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第一章 IC行業(yè)介紹
第一節(jié) IC相關(guān)組成部分
一、 存儲(chǔ)器
二、 邏輯電路
三、 微處理器
四、 模擬電路
第二節(jié) IC制造工藝
一、 熱處理工藝
二、 光刻工藝
三、 刻蝕工藝
四、 離子注入工藝
五、 薄膜沉積工藝
六、 清洗
第三節(jié) IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
一、 上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
二、 中游制造環(huán)節(jié)
三、 下游封測(cè)環(huán)節(jié)
第四節(jié) IC相關(guān)制造模式
一、 IDM模式
二、 Foundry模式
三、 Chipless模式
第二章 2020-2022年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
第一節(jié) 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
一、 IC制造市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
二、 全球IC制造競爭格局
三、 全球IC制造工藝發(fā)展
四、 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
五、 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢(shì)
第二節(jié) 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
一、 全球申請(qǐng)趨勢(shì)分析
二、 優(yōu)先權(quán)的國家分析
三、 主要的申請(qǐng)人分析
四、 技全球術(shù)區(qū)域分析
第三節(jié) 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、 美國
二、 日本
三、 歐洲
四、 亞太
第三章 2020-2022年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、 國際宏觀經(jīng)濟(jì)
二、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
三、 工業(yè)運(yùn)行情況
四、 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié) 社會(huì)環(huán)境
一、 人口結(jié)構(gòu)分析
二、 居民收入水平
三、 居民消費(fèi)水平
第三節(jié) 投資環(huán)境
一、 固定資產(chǎn)投資
二、 社會(huì)融資規(guī)模
三、 財(cái)政收支安排
四、 地方投資計(jì)劃
第四章 2020-2022年中國IC制造政策環(huán)境分析
第一節(jié) 國家政策解讀
一、 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
二、 企業(yè)所得稅納稅公告
三、 產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見
四、 職業(yè)技能提升計(jì)劃
五、 制造能力提升計(jì)劃
第二節(jié) IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
一、 IC標(biāo)準(zhǔn)組織
二、 IC國家標(biāo)準(zhǔn)
三、 行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
四、 團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
五、 IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
第三節(jié) “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
一、 注重工藝制造人才的引進(jìn)
二、 半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
三、 加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持
第五章 2020-2022年中國IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
第一節(jié) 中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
一、 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
二、 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、 IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
四、 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
第二節(jié) 中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
二、 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
四、 IC制造業(yè)市場(chǎng)占比
五、 IC制造業(yè)未來增量
六、 IC制造業(yè)水平對(duì)比
第三節(jié) 臺(tái)灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
一、 臺(tái)灣IC制造發(fā)展歷程
二、 臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
三、 臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值分布
四、 臺(tái)灣重點(diǎn)IC制造公司
五、 臺(tái)灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測(cè)
第四節(jié) 2020-2022年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
一、 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
二、 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
三、 主要省市進(jìn)出口情況分析
第五節(jié) IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
一、 IC制造業(yè)面臨問題
二、 IC制造業(yè)生態(tài)問題
三、 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
第六節(jié) IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議
一、 IC制造業(yè)發(fā)展策略
二、 IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策
三、 IC制造業(yè)政策建議
第六章 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
一、 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
二、 上游——原料和設(shè)備
三、 中游——制造和封裝
四、 下游——應(yīng)用市場(chǎng)
第二節(jié) 設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體運(yùn)行
二、 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、 IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
四、 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)存在問題
五、 IC設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇分析
第三節(jié) 封裝市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 封裝市場(chǎng)基本概述
二、 半導(dǎo)體封裝歷程
三、 半導(dǎo)體封裝規(guī)模
四、 半導(dǎo)體封裝工藝
五、 先進(jìn)封裝市場(chǎng)運(yùn)行
六、 封裝市場(chǎng)發(fā)展方向
第四節(jié) 測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 IC測(cè)試內(nèi)容
二、 IC測(cè)試規(guī)模
三、 IC測(cè)試廠商
四、 IC測(cè)試趨勢(shì)
第七章 2020-2022年IC制造相關(guān)材料市場(chǎng)分析
第一節(jié) IC材料市場(chǎng)整體運(yùn)行分析
一、 全球IC材料市場(chǎng)發(fā)展
二、 中國IC材料市場(chǎng)發(fā)展
三、 IC材料市場(chǎng)發(fā)展思路
四、 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
五、 IC材料市場(chǎng)發(fā)展目標(biāo)
六、 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 硅片材料
一、 硅片制造工藝
二、 硅片制造方法
三、 市場(chǎng)運(yùn)行情況
四、 硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
五、 硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
第三節(jié) 光刻材料
一、 光刻膠發(fā)展歷程
二、 光刻材料的組成
三、 光刻膠整體市場(chǎng)
四、 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
五、 光刻膠國產(chǎn)化率
六、 光刻膠市場(chǎng)競爭
七、 光刻膠產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
八、 光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
九、 光刻膠提升方面
十、 光刻膠發(fā)展建議
第四節(jié) 拋光材料
一、 主要拋光材料介紹
二、 拋光材料行業(yè)規(guī)模
三、 材料市場(chǎng)競爭格局
四、 拋光材料企業(yè)介紹
五、 拋光材料市場(chǎng)趨勢(shì)
第五節(jié) 其他材料市場(chǎng)分析
一、 掩模版
二、 濕化學(xué)品
三、 電子氣體
四、 靶材及蒸發(fā)材料
第六節(jié) 材料市場(chǎng)重大工程建設(shè)
一、 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
二、 相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)
三、 先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
第七節(jié) 材料市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議
一、 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
二、 布局下一代的IC技術(shù)
三、 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2020-2022年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備
一、 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
二、 中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
三、 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
四、 半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
五、 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局
六、 半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商
七、 半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
八、 半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測(cè)
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備
一、 晶圓制造設(shè)備主要類型
二、 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
三、 晶圓制造設(shè)備競爭格局
四、 設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分布情況
五、 晶圓制造設(shè)備占比分析
第三節(jié) 光刻機(jī)設(shè)備
一、 光刻機(jī)發(fā)展歷程
二、 光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
三、 光刻機(jī)設(shè)備占比
四、 光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
五、 光刻機(jī)市場(chǎng)增量
六、 光刻機(jī)競爭格局
七、 光刻機(jī)供應(yīng)市場(chǎng)
八、 光刻機(jī)出貨情況
第四節(jié) 刻蝕機(jī)設(shè)備
一、 刻蝕機(jī)的主要分類
二、 刻蝕機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模
三、 刻蝕機(jī)市場(chǎng)集中度
四、 刻蝕機(jī)的國產(chǎn)替代
五、 刻蝕機(jī)的規(guī)模預(yù)測(cè)
第五節(jié) 硅片制造設(shè)備
一、 制造設(shè)備簡介
二、 市場(chǎng)廠商分布
三、 主要設(shè)備涉及
四、 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
五、 設(shè)備市場(chǎng)項(xiàng)目
第六節(jié) 檢測(cè)設(shè)備
一、 檢測(cè)設(shè)備主要分類
二、 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
三、 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局
四、 工藝檢測(cè)設(shè)備分析
五、 晶圓檢測(cè)設(shè)備分析
六、 FT測(cè)試設(shè)備分析
第七節(jié) 中國IC設(shè)備企業(yè)
一、 屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
二、 中國電子科技集團(tuán)有限公司
三、 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
四、 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
第九章 2020-2022年晶圓制造廠具體市場(chǎng)分析
第一節(jié) 晶圓制造廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、 全球晶圓制造產(chǎn)能
二、 全球晶圓廠發(fā)開支
三、 中國晶圓廠的建設(shè)
四、 晶圓廠的市場(chǎng)招標(biāo)
五、 晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測(cè)
第二節(jié) 晶圓代工廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、 全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
二、 全球晶圓代工企業(yè)排名
三、 全球晶圓代工工廠擴(kuò)產(chǎn)
四、 中國晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
五、 中國晶圓代工企業(yè)排名
六、 中國晶圓代工工廠建設(shè)
第三節(jié) 中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
一、 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
二、 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
三、 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
四、 化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
第四節(jié) 晶圓廠建設(shè)市場(chǎng)機(jī)遇
一、 供給端來看
二、 需求端來看
第十章 2020-2022年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
第一節(jié) IC制造技術(shù)指標(biāo)
一、 集成度
二、 特征尺寸
三、 晶片直徑
四、 封裝
第二節(jié) 化學(xué)機(jī)械拋光CMP
一、 化學(xué)機(jī)械研磨CMP
二、 CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
三、 CMP國產(chǎn)化協(xié)作
第三節(jié) 光刻技術(shù)
一、 光刻技術(shù)耗時(shí)
二、 光刻技術(shù)內(nèi)涵
三、 光刻技術(shù)工藝
第四節(jié) 刻蝕技術(shù)
一、 刻蝕技術(shù)簡介
二、 主流刻蝕技術(shù)
三、 刻蝕技術(shù)壁壘
第五節(jié) IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
一、 尺寸逐漸變小
二、 新技術(shù)和材料
三、 新領(lǐng)域的運(yùn)用
第十一章 2020-2022年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
第一節(jié) 精測(cè)電子——研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目概況
二、 項(xiàng)目必要性分析
三、 項(xiàng)目可行性分析
四、 項(xiàng)目投資概算
第二節(jié) 利揚(yáng)芯片——芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目概況
二、 項(xiàng)目必要性分析
三、 項(xiàng)目可行性分析
四、 項(xiàng)目投資概算
第三節(jié) 深科技——存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目必要性分析
三、 項(xiàng)目可行性分析
四、 項(xiàng)目投資概算
第四節(jié) 來爾科技——晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目必要性分析
二、 項(xiàng)目投資概算
三、 項(xiàng)目周期進(jìn)度
四、 審批備案情況
第五節(jié) 賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目必要性分析
三、 項(xiàng)目可行性分析
四、 項(xiàng)目投資概算
五、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第十二章 2019-2022年國外IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
第一節(jié) 英特爾（Intel）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 三星電子（Samsung Electronics）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 德州儀器（Texas Instruments）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第四節(jié) SK海力士（SK hynix）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年海力士經(jīng)營狀況分析
三、 2021年海力士經(jīng)營狀況分析
四、 2022年海力士經(jīng)營狀況分析
第五節(jié) 安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十三章 2019-2022年國內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)介紹
第一節(jié) 臺(tái)灣積體電路制造公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 華潤微電子有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第三節(jié) 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第五節(jié) 聞泰科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第十四章 2020-2022年IC制造業(yè)的投資市場(chǎng)分析
第一節(jié) IC產(chǎn)業(yè)投資分析
一、 IC產(chǎn)業(yè)投資基金
二、 IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
三、 IC產(chǎn)業(yè)投資問題
四、 IC產(chǎn)業(yè)投資思考
第二節(jié) IC投資基金介紹
一、 IC投資資金來源
二、 IC投資具體項(xiàng)目
三、 IC投資基金營收
四、 IC投資市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
第三節(jié) IC制造投資分析
一、 投資的整體市場(chǎng)
二、 IC制造融資市場(chǎng)
三、 IC制造投資項(xiàng)目
第十五章 2023-2028年IC制造行業(yè)趨勢(shì)分析
第一節(jié) IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
一、 IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
二、 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
三、 IC制造業(yè)崛起機(jī)遇
四、 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
第二節(jié) 2023-2028年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
一、 2023-2028年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)影響因素分析
二、 2023-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對(duì)比
圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 全球IC制造產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競爭格局分析
圖表 2020年全球IC制造公司排名情況
圖表 2021年增長最快的十大IC部件預(yù)測(cè)
圖表 IC制造領(lǐng)域檢索關(guān)鍵詞列表
圖表 全球IC制造專利家族計(jì)數(shù)
圖表 全球?qū)＠�家族狀況
圖表 全球?qū)＠�按專利�?quán)人分類圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麑＠麢?quán)人按國家分布圖
圖表 IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麛?shù)量區(qū)域分布情況
圖表 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2022年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2021年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2022年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2020年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃
圖表 2020年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)一）
圖表 2020年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)二）
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備對(duì)應(yīng)國內(nèi)外企業(yè)名單
圖表 2016-2020年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
圖表 2020年中國IC制造業(yè)市場(chǎng)占比情況
圖表 全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表 2020年臺(tái)灣IC細(xì)分產(chǎn)業(yè)在全球IC產(chǎn)業(yè)占比情況
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機(jī)器及裝置出口情況
圖表 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2011-2020年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 2015-2020年中國集成電路設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
圖表 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史
圖表 2018-2024年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 半導(dǎo)體封裝工序及特征分析
圖表 IC測(cè)試項(xiàng)目及內(nèi)容
圖表 中國IC測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
圖表 集成電路測(cè)試市場(chǎng)的主要廠商
圖表 半導(dǎo)體硅片制造工藝簡介
圖表 直拉單晶制造法
圖表 不同類型光刻膠的國產(chǎn)化情況
圖表 不同類型光刻膠的國產(chǎn)化情況
圖表 中國光刻膠國產(chǎn)化率情況
圖表 全球拋光墊及拋光液市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表 全球CMP拋光液市占率
圖表 全球CMP拋光墊市占率
圖表 2015-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 2015-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理
圖表 2020年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備十強(qiáng)
圖表 晶圓制造廠的典型分區(qū)
圖表 2018-2024年全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)及預(yù)測(cè)
圖表 2020年晶圓制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分布情況
圖表 2018-2024年晶圓制造設(shè)備中先進(jìn)制程占比情況
圖表 2018-2024年晶圓制造設(shè)備中300mm（12英寸）晶圓設(shè)備占比情況
圖表 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈組成
圖表 ASML主要供應(yīng)商介紹
圖表 ASML主要供應(yīng)商介紹（續(xù)）
圖表 2020年光刻機(jī)出貨量top3
圖表 全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 中國刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)集中情況
圖表 2013-2025年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 全球硅片生產(chǎn)廠商集中度
圖表 硅片制備主要涉及設(shè)備
圖表 2019-2023年我國8英寸半導(dǎo)體硅片單晶爐設(shè)備需求及測(cè)算
圖表 2019-2023年我國12英寸半導(dǎo)體硅片單晶爐設(shè)備需求及測(cè)算
圖表 2016-2020年中國半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 全球前道量測(cè)/檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局
圖表 2019-2020年全球晶圓產(chǎn)能TOP 5
圖表 2018-2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠資本開支走勢(shì)
圖表 我國晶圓項(xiàng)目狀態(tài)
圖表 2018-2022年全球和中國晶圓產(chǎn)能變化
圖表 全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表 2020年中國大陸本土晶圓代工企業(yè)排名情況
圖表 2020年中國大陸在建及規(guī)劃晶圓廠情況
圖表 2020-2021年全球8英寸晶圓制造設(shè)備支出情況
圖表 光刻技術(shù)工藝
圖表 干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表 IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目投資情況
圖表 芯片測(cè)試產(chǎn)能項(xiàng)目具體資金投向
圖表 存儲(chǔ)先進(jìn)封裝與模組制造項(xiàng)目投資資金的使用情況
圖表 晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目投資概算
圖表 晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目基本情況
圖表 MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目投資概算
圖表 2019-2020年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020年英特爾分部資料
圖表 2019-2020年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021年英特爾分部資料
圖表 2020-2021年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022年英特爾分部資料
圖表 2021-2022年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表 2019-2020年三星電子分部資料
圖表 2019-2020年三星電子收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表 2020-2021年三星電子分部資料
圖表 2020-2021年三星電子收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年三星電子綜合收益表
圖表 2021-2022年三星電子分部資料
圖表 2021-2022年三星電子收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表 2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表 2019-2020年海力士分部資料
圖表 2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表 2020-2021年海力士分部資料
圖表 2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年海力士綜合收益表
圖表 2021-2022年海力士分部資料
圖表 2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2019-2020年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2019-2020年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2021年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2021年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2022年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2021-2022年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年臺(tái)積電綜合收益表
圖表 2019-2020年臺(tái)積電分部資料
圖表 2019-2020年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年臺(tái)積電綜合收益表
圖表 2020-2021年臺(tái)積電分部資料
圖表 2020-2021年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年臺(tái)積電綜合收益表
圖表 2021-2022年臺(tái)積電分部資料
圖表 2021-2022年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2020年大基金投資項(xiàng)目
圖表 2023-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)

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