第1章：中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 芯片行業(yè)概述
1.1.1 芯片的定義分析
1.1.2 芯片制作過(guò)程介紹
1.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析
（2）產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析
1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)
（2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)
（3）行業(yè)發(fā)展政策
（4）代表性地區(qū)政策
（5）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況
（2）中國(guó)工業(yè)增加值變化情況
（3）固定資產(chǎn)投資情況
（4）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）5G商用加速落地
（2）物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展
（3）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
（4）移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
（5）科研經(jīng)費(fèi)投入持續(xù)提高
（6）中美貿(mào)易摩擦“卡脖子”發(fā)展
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）芯片技術(shù)發(fā)展特征
（2）芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）芯片技術(shù)專利分析
（4）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述
2.1.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球芯片市場(chǎng)特點(diǎn)分析
（1）世界芯片行業(yè)發(fā)展依然遵循雁型模式理論
（2）世界芯片行業(yè)“后摩爾時(shí)代”的多樣化選擇
（3）制造業(yè)服務(wù)化成為芯片行業(yè)發(fā)展新方向
2.1.3 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
2.1.4 全球芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.1.6 全球芯片行業(yè)需求領(lǐng)域
2.1.7 全球芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)
2.2 美國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 美國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.2 美國(guó)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）IC設(shè)計(jì)企業(yè)
（2）半導(dǎo)體設(shè)備廠商
（3）EDA巨頭
（4）第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)
（5）模擬器件
2.2.3 美國(guó)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
2.2.4 美國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程
（1）崛起：1970s，VLSI研發(fā)聯(lián)合體帶動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新
（2）鼎盛：1980s，依靠低價(jià)戰(zhàn)略迅速占領(lǐng)市場(chǎng)
（3）衰落：1990s，技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)喪失，市場(chǎng)份額迅速跌落
（4）轉(zhuǎn)型：2000s，合并整合與轉(zhuǎn)型SOC
2.3.2 日本芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.3 日本芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.4 日本芯片行業(yè)發(fā)展進(jìn)展
2.4 韓國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 韓國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
（1）發(fā)展路徑
（2）發(fā)展動(dòng)力
1）政府推動(dòng)
2）產(chǎn)學(xué)研合作
3）企業(yè)從引進(jìn)到自主研發(fā)
2.4.2 韓國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
2.4.3 韓國(guó)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.4 韓國(guó)芯片行業(yè)最新發(fā)展進(jìn)展
2.5 其他國(guó)家芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.2 英國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.3 德國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析
第3章：中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展地位
3.2 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（除港澳臺(tái)）
3.2.2 中國(guó)芯片產(chǎn)量及分布
3.3 中國(guó)臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
（1）萌芽期（1964-1974年）
（2）技術(shù)引進(jìn)期（1974-1979年）
（3）技術(shù)自立及擴(kuò)散期（1979年至今）
3.3.2 臺(tái)灣芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
3.3.3 臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.3.4 臺(tái)灣芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)
3.4.1 中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
3.4.2 中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)口概況
3.4.3 中國(guó)芯片行業(yè)出口概況
3.5 中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
3.5.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.5.2 中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
3.6 中國(guó)量子芯片發(fā)展進(jìn)程
3.6.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程
3.6.2 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
3.6.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
3.6.4 未來(lái)發(fā)展前景
3.7 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)
3.7.1 深圳
（1）產(chǎn)業(yè)全景圖譜
（2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）細(xì)分優(yōu)勢(shì)明顯
（4）未來(lái)發(fā)展前景
3.7.2 北京
（1）總體發(fā)展動(dòng)態(tài)
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）北設(shè)計(jì)——中關(guān)村
（4）南制造——亦莊
3.7.3 杭州
（1）集成電路政策
（2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.8 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)問(wèn)題及對(duì)策分析
3.8.1 芯片產(chǎn)業(yè)問(wèn)題梳理
（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
（2）開(kāi)發(fā)速度放緩
（3）市場(chǎng)壟斷困境
3.8.2 芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略
（1）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
（2）突破壟斷策略
（3）加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)
第4章：芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
4.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
4.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.2 模擬芯片市場(chǎng)分析
4.2.1 模擬芯片概況
（1）模擬芯片概況
（2）模擬芯片分類
（3）電源管理芯片概況
4.2.2 模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
（1）全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3 模擬芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）中國(guó)模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用
4.3 微處理器市場(chǎng)分析
4.3.1 微處理器分類
4.3.2 微處理器市場(chǎng)規(guī)模
（1）全球微處理器市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)微處理器市場(chǎng)規(guī)模
4.3.3 微處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）計(jì)算機(jī)處理器（CPU）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）計(jì)算機(jī)圖形處理器（GPU）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4 微處理器的下游應(yīng)用
4.4 邏輯芯片市場(chǎng)分析
4.4.1 邏輯芯片分類
4.4.2 邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.4.3 邏輯芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球邏輯芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）國(guó)內(nèi)邏輯芯片競(jìng)爭(zhēng)情況
4.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用
4.5 存儲(chǔ)器市場(chǎng)分析
4.5.1 存儲(chǔ)器分類
4.5.2 存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
4.5.3 存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.4 存儲(chǔ)器的下游應(yīng)用
第5章：中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）企業(yè)量統(tǒng)計(jì)
（2）行業(yè)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
5.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.4 國(guó)內(nèi)外差距分析
5.2 晶圓制造行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓加工技術(shù)
5.2.2 行業(yè)發(fā)展模式
（1）國(guó)外發(fā)展模式
（2）國(guó)內(nèi)發(fā)展模式
5.2.3 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
5.2.5 市場(chǎng)布局分析
5.2.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 封測(cè)技術(shù)介紹
（1）芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
（2）芯片測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介
5.3.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.4 發(fā)展方向分析
（1）專業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模有待提升
（2）集中度持續(xù)提升
（3）承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
（4）產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級(jí)
5.3.5 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（1）技術(shù)發(fā)展的多層次化
（2）同比例縮小技術(shù)演化突破
（3）封測(cè)的完整系統(tǒng)解決方案成為趨勢(shì)
第6章：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)分析
6.1 5G
6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2 5G芯片市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模及前景
（1）全球5G芯片市場(chǎng)規(guī)模及前景
（2）中國(guó)5G芯片市場(chǎng)規(guī)模及前景
6.1.3 5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢(shì)
6.2 自動(dòng)駕駛
6.2.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.2.2 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展前景
6.3 AI
6.3.1 行業(yè)發(fā)展背景
（1）數(shù)字化催生智能化需求，智能化帶動(dòng)數(shù)字化前進(jìn)
（2）消費(fèi)電子貼近用戶，人工智能將不可或缺
（3）IDC人工智能類處理需求快速增長(zhǎng)
6.3.2 AI芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3 AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 AI芯片發(fā)展前景
（1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
（2）移動(dòng)終端應(yīng)用
（3）自動(dòng)駕駛應(yīng)用
（4）安防應(yīng)用
（5）智能家居應(yīng)用
6.4 智能穿戴設(shè)備
6.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展前景
6.5 智能手機(jī)
6.5.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.5.2 智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3 智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）智能手機(jī)應(yīng)用處理器競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 智能手機(jī)芯片發(fā)展前景
6.6 服務(wù)器
6.6.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.6.2 服務(wù)器芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.3 服務(wù)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展前景
6.7 個(gè)人計(jì)算機(jī)
6.7.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.7.2 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.7.3 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.7.4 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展前景
第7章：芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
7.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
7.1.1 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.2 三星
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（6）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.3 高通公司
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.4 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.5 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.6 SK海力士
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)區(qū)域分布
（5）芯片行業(yè)發(fā)展
（6）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7 德州儀器
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)區(qū)域分布
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.8 美光（鎂光）
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（6）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.9 聯(lián)發(fā)科技
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)區(qū)域分布
（5）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（6）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.10 海思
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
7.2.1 博通有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
7.2.2 Marvell
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.3 賽靈思
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.4 紫光展銳
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
7.3 晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)案例分析
7.3.1 格芯
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.2 臺(tái)積電
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）公司晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
（5）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.3 聯(lián)電
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.4 力積電
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
7.3.5 中芯
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3.6 華虹
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.4 芯片封測(cè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
7.4.1 Amkor
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
7.4.2 日月光
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)組織構(gòu)架
（3）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析
（4）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（5）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
7.4.3 南茂
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
7.4.4 長(zhǎng)電科技
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.4.5 天水華天
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.4.6 通富微電
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國(guó)芯片行業(yè)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)與投資建議
8.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
8.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（1）芯片總體前景預(yù)測(cè)
（2）芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測(cè)
8.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
8.2 芯片行業(yè)投資潛力分析
8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
8.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實(shí)力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶維護(hù)壁壘
8.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
8.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
（3）供求風(fēng)險(xiǎn)
（4）其他風(fēng)險(xiǎn)
8.3 芯片行業(yè)投資策略與建議
8.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
（1）行業(yè)發(fā)展空間較大
（2）行業(yè)政策扶持利好
（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速
8.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）宏觀環(huán)境改善
（2）芯片設(shè)計(jì)業(yè)被看好
（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
（4）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心
（5）智能家居等市場(chǎng)芯片需求強(qiáng)勁
（6）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?BR>8.3.3 行業(yè)投資策略分析
（1）不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新
（2）積極開(kāi)展跨境并購(gòu)
（3）重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
（4）深入開(kāi)展國(guó)際與國(guó)內(nèi)合作
（5）加大高端人才的引進(jìn)力度
圖表目錄
圖表1：芯片制作過(guò)程介紹
圖表2：芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
圖表3：芯片行業(yè)相關(guān)主管部門(mén)
圖表4：芯片行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
圖表5：芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表6：2020年代表性地區(qū)政策匯總
圖表7：截至2020年芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表8：2010-2021年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表9：2012-2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表10：2010-2020年中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表11：2022年中國(guó)GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表12：2022年中國(guó)綜合展望
圖表13：2019-2026年中國(guó)5G基站建設(shè)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元，萬(wàn)座）
圖表14：全球5G商用地圖
圖表15：2013-2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模及其增速（單位：億元，%）
圖表16：2016-2020中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表17：2012-2020年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出（單位：億元）
圖表18：2003-2020年中國(guó)集成電路相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：件）
圖表19：2003-2021年集成電路相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量（單位：件）
圖表20：截至2021年12月集成電路相關(guān)專利申請(qǐng)TOP20（單位：件，%）
圖表21：截至2021年12月集成電路相關(guān)專利申請(qǐng)類別TOP10（單位：件，%）
圖表22：中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表23：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表24：2017-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表25：2020年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表26：2017-2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表27：2020年全球芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表28：2019-2020年全球主要供應(yīng)商半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入（單位：百萬(wàn)美元）
圖表29：2020Q4-2021Q4年全球主要半導(dǎo)體公司（包括代工廠）銷售收入（單位：百萬(wàn)美元）
圖表30：2019-2020年全球領(lǐng)先芯片（IC）設(shè)計(jì)公司收入（單位：億美元）
圖表31：1990-2020年全球集成電路（芯片）區(qū)域市場(chǎng)分布（按企業(yè)所在地營(yíng)收份額）（單位：%）
圖表32：2015-2020年全球半導(dǎo)體分區(qū)域銷售收入（單位：十億美元）
圖表33：1998-2020年全球集成電路（芯片）下游應(yīng)用市場(chǎng)分布（單位：%）
圖表34：2022-2027年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表35：2016-2020年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億美元）
圖表36：2018-2020年美國(guó)集成電路（芯片）出口額（單位：億美元）
圖表37：2019-2020年全球十大IC設(shè)計(jì)公司（單位：億美元，%）
圖表38：2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP15企業(yè)營(yíng)收及份額（單位：億美元，%）
圖表39：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表40：日本VLSI項(xiàng)目實(shí)施情況
圖表41：日本政府相關(guān)政策
圖表42：DRAM市場(chǎng)份額變化（單位：%）
圖表43：日本三大半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)計(jì)劃的關(guān)聯(lián)
圖表44：2016-2020年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億美元）
圖表45：2019-2020年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額Top10公司（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表46：日本半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表47：2019-2020年全球TOP15半導(dǎo)體設(shè)備廠商-日本廠商營(yíng)收及份額情況（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表48：1975年以來(lái)韓國(guó)政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)計(jì)劃和立法
圖表49：2016-2020韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：萬(wàn)億韓元，%）
圖表50：2017-2020韓國(guó)半導(dǎo)體出口規(guī)模（單位：億美元）
圖表51：2008-2020年三星、海力士在全球半導(dǎo)體供應(yīng)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表52：2020年印度發(fā)布的三項(xiàng)電子產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃
圖表53：2013-2021年中國(guó)集成電路（芯片）市場(chǎng)規(guī)模占GDP比重（單位：%）
圖表54：2013-2021年中國(guó)集成電路（芯片）市場(chǎng)銷售額（單位：億元，%）
圖表55：2015-2021年中國(guó)集成電路（芯片）各領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表56：2012-2021年中國(guó)集成電路（芯片）產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表57：2019-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布（單位：萬(wàn)塊，%）
圖表58：2016-2021臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)收入（單位：億新臺(tái)幣，%）
圖表59：2017-2020臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展統(tǒng)計(jì)（單位：億新臺(tái)幣，%）
圖表60：2018-2019年中國(guó)臺(tái)灣無(wú)晶圓IC廠商top 10（單位：十億新臺(tái)幣，%）
圖表61：2018-2019年中國(guó)臺(tái)灣IC制造廠商top 10（單位：十億新臺(tái)幣，%）
圖表62：2018-2021年中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）
圖表63：2014-2021年中國(guó)芯片進(jìn)口現(xiàn)狀分析（單位：億塊，億美元）
圖表64：2014-2021年中國(guó)芯片出口現(xiàn)狀分析（單位：?jiǎn)挝唬簝|塊，億美元）
圖表65：2020年中國(guó)集成電路企業(yè)區(qū)域分布
圖表66：2019-2020年中國(guó)集成電路Top10地區(qū)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)（單位：億塊，%）
圖表67：2020年中國(guó)集成電路代表性企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析（單位：億元，億顆，%）
圖表68：深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)全景圖譜
圖表69：2015-2023年深圳市IC產(chǎn)業(yè)銷售收入走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表70：2019-2021年深圳市集成電路進(jìn)出口金額走勢(shì)（單位：億元）
圖表71：2021年四季度深圳市集成電路進(jìn)出口主要貿(mào)易方式統(tǒng)計(jì)表（單位：億元，%）
圖表72：2015-2020年深圳市IC設(shè)計(jì)銷售收入走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表73：2020年入選中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的深圳市企業(yè)（單位：億元）
圖表74：2013-2020年深圳市集成電路產(chǎn)量走勢(shì)（單位：億塊）
圖表75：2015-2019年深圳市IC制造銷售收入走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表76：深圳市IC制造業(yè)企業(yè)情況
圖表77：2015-2019年深圳市IC封測(cè)銷售收入走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表78：深圳市IC封測(cè)企業(yè)匯總
圖表79：2015-2021年北京集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)（單位：億塊，%）
圖表80：2015-2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（單位：%）
圖表81：中關(guān)村集成電路園項(xiàng)目分析
圖表82：杭州集成電路行業(yè)政策匯總
圖表83：2018-2020年杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元）
圖表84：2020年杭州市集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元，%）
圖表85：2020年杭州市集成電路項(xiàng)目區(qū)配套財(cái)政扶持政策（單位：萬(wàn)元）
圖表86：芯片產(chǎn)品分類簡(jiǎn)析
圖表87：2018-2020年全球/中國(guó)芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表88：模擬芯片分類
圖表89：2016-2020年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表90：2015-2026年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表91：2018-2020年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元，%）
圖表92：2014-2020年全球領(lǐng)先模擬芯片供應(yīng)商收入排行（單位：百萬(wàn)美元）
圖表93：2020年中國(guó)模擬芯片中電源管理芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：萬(wàn)元，%）
圖表94：2014-2020全球模擬芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)分布（單位：%）
圖表95：微處理器分類
圖表96：2016-2020年全球微處理器市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表97：2015-2025年全球圖形處理器GPU市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）
圖表98：2018-2020年中國(guó)微處理器市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元，%）
圖表99：2015-2020年全球英特爾及AMD計(jì)算機(jī)中央處理器市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表100：2018-2020年全球英特爾及AMD筆記本處理器（CPU）市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表101：2019-2021年全球英特爾、英偉達(dá)、AMD圖形處理器市場(chǎng)份額占比（單位：%）
圖表102：2019-2021年全球獨(dú)立圖形處理器市場(chǎng)英偉達(dá)及AMD市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表103：2014-2020年手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)先供應(yīng)商市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表104：2020年全球微處理器MPU銷售額分布（按應(yīng)用類型分類）（單位：%）
圖表105：邏輯芯片（邏輯電路）分類
圖表106：2016-2020年全球邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬(wàn)美元）
圖表107：2018-2020年中國(guó)邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模及占比（單位：億元，%）
圖表108：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）
圖表109：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）
圖表110：邏輯芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域
圖表111：存儲(chǔ)器分類
圖表112：存儲(chǔ)器分類
圖表113：存儲(chǔ)器的層級(jí)結(jié)構(gòu)
圖表114：2016-2020年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬(wàn)美元）
圖表115：2018-2020年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及占比（單位：億元，%）
圖表116：2019-2021年全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品格局（單位：%）
圖表117：2020年全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表118：2020年第四季度全球DRAM和NAND企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表119：2021年全球NAND存儲(chǔ)器下游應(yīng)用市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表120：2020年全球NAND存儲(chǔ)器下游應(yīng)用市場(chǎng)份額（單位：%）
單位官方網(wǎng)站：http://m.szjac.net
中研智業(yè)研究院-聯(lián)系人：楊靜 李湘
中研智業(yè)研究院-咨詢電話：010-57126768
中研智業(yè)研究院-項(xiàng)目熱線：15311209600
QQ咨詢：908729923 574219810
免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及交付流程歡迎咨詢客服人員。
