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第1章：LED襯底、外延片及芯片界定 12
1.1 LED襯底、外延片及芯片界定 12
1.2 報(bào)告研究單位與研究方法 12
1.2.1 研究單位介紹 12
1.2.2 研究方法概述 13
第2章：LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 14
2.1 LED行業(yè)管理規(guī)范 14
2.1.1 管理體制 14
2.1.2 發(fā)展政策及法規(guī) 14
2.1.3 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 16
2.1.4 發(fā)展規(guī)劃 20
2.2 國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析 23
2.2.1 國(guó)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析 23
2.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析 25
2.2.3 宏觀經(jīng)濟(jì)對(duì)行業(yè)的影響 27
2.3 社會(huì)節(jié)能及照明環(huán)境分析 27
2.4 LED襯底、外延片及芯片技術(shù)發(fā)展分析 28
2.4.1 LED襯底專利分析 28
（1）專利數(shù)量分析 28
（2）專利申請(qǐng)人分析 29
2.4.2 LED外延片專利分析 29
（1）專利數(shù)量分析 29
（2）專利申請(qǐng)人分析 30
2.4.3 LED芯片專利分析 31
（1）專利數(shù)量分析 31
（2）專利申請(qǐng)人分析 31
第3章：LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 33
3.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié) 33
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介 33
3.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié) 34
3.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況 35
3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局 36
3.2 LED外延發(fā)光材料的選擇 37
3.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ) 37
3.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇 39
（1）可見光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系 39
（2）直接躍遷與間接躍遷 40
（3）外延材料選擇 41
3.3 LED襯底的選擇 42
3.3.1 LED襯底的選擇要求 42
3.3.2 四元系紅黃光LED的襯底選擇 43
（1）GaAs晶體的不可替代性 43
（2）GaAs襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況 44
3.3.3 藍(lán)綠光LED襯底的選擇 45
（1）選擇藍(lán)寶石襯底的可行性 45
（2）藍(lán)寶石襯底的缺陷和改進(jìn)方法 47
（3）藍(lán)寶石襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況 48
（4）藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能 50
（5）藍(lán)綠光LED襯底的其他選擇 52
第4章：LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)發(fā)展前景分析 57
4.1 LED芯片市場(chǎng)分析 57
4.1.1 LED芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析 57
4.1.2 LED芯片制造成本分析 58
4.1.3 LED芯片市場(chǎng)價(jià)格分析 58
4.1.4 LED芯片指數(shù) 58
4.1.5 LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析 58
（1）GaN LED芯片市場(chǎng)分析 58
（2）四元LED芯片市場(chǎng)分析 59
（3）普亮LED芯片市場(chǎng)分析 60
4.1.6 LED芯片企業(yè)發(fā)展分析 60
（1）LED芯片企業(yè)總體數(shù)量 60
（2）LED芯片企業(yè)區(qū)域分布 60
（3）LED芯片企業(yè)產(chǎn)量情況 62
4.1.7 LED芯片產(chǎn)值區(qū)域分布 62
4.1.8 LED芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景 63
4.2 LED外延片市場(chǎng)分析 64
4.2.1 外延片市場(chǎng)規(guī)模分析 64
4.2.2 外延片制造成本分析 65
4.2.3 外延片需求結(jié)構(gòu)分析 65
4.2.4 外延片發(fā)展前景分析 65
4.3 LED藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)分析 65
4.3.1 藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)規(guī)模分析 65
4.3.2 藍(lán)寶石襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況 66
4.3.3 藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能 68
4.3.4 藍(lán)寶石襯底價(jià)格走勢(shì)分析 69
第5章：LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 70
5.1 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況概述 70
5.2 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 71
5.2.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 71
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 71
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 72
（3）企業(yè)盈利能力分析 73
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 74
（5）企業(yè)償債能力分析 75
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 75
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 76
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 76
（9）企業(yè)投資情況分析 77
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 77
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 78
5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 78
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 78
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 79
（3）企業(yè)盈利能力分析 80
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 80
（5）企業(yè)償債能力分析 81
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 81
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 82
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 83
（9）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析 83
1）股權(quán)結(jié)構(gòu) 83
2）組織架構(gòu) 84
（10）企業(yè)主要業(yè)務(wù)模式分析 84
1）采購(gòu)模式 84
2）生產(chǎn)模式 85
3）營(yíng)銷模式 86
（11）企業(yè)投資情況分析 87
（12）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 88
（13）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 88
5.2.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 89
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 89
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 90
（3）企業(yè)盈利能力分析 91
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 92
（5）企業(yè)償債能力分析 93
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 93
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 94
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 94
（9）企業(yè)投資情況分析 95
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 95
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 95
5.2.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 96
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 96
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 98
（3）企業(yè)盈利能力分析 99
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 100
（5）企業(yè)償債能力分析 100
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 101
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 102
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 102
（9）企業(yè)投資情況分析 102
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 103
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 103
5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 104
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 104
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 105
（3）企業(yè)盈利能力分析 106
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 107
（5）企業(yè)償債能力分析 107
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 108
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析 109
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 110
（9）企業(yè)投資情況分析 110
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 110
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 111
……另有7家企業(yè)分析
圖表目錄
圖表1：LED襯底、外延片及芯片界定 12
圖表2：中國(guó)LED行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（一） 15
圖表3：中國(guó)LED行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（二） 16
圖表4：我國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（一） 17
圖表5：我國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（二） 18
圖表6：我國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（三） 19
圖表7：《新材料產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》中LED相關(guān)項(xiàng)目 20
圖表8：我國(guó)半導(dǎo)體照明“十四五”發(fā)展目標(biāo) 21
圖表9：我國(guó)半導(dǎo)體照明“十四五”重點(diǎn)研究方向 22
圖表10：2020年發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況（單位：%） 23
圖表11：2020年主要新興經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況（單位：%） 24
圖表12：2020年世界銀行和IMF對(duì)于世界主要經(jīng)濟(jì)體的預(yù)測(cè)（單位：%） 25
圖表13：2006-2021年我國(guó)GDP增速（單位：%） 26
圖表14：中國(guó)淘汰白熾燈路線一覽表 27
圖表15：2016-2021年LED襯底相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)） 28
圖表16：LED襯底相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成（單位：個(gè)） 29
圖表17：2008-2021年LED外延片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)） 30
圖表18：LED外延片相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成（單位：個(gè)） 30
圖表19：2006-2021年LED芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)） 31
圖表20：LED芯片相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成（單位：個(gè)） 32
圖表21：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（一） 33
圖表22：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（二） 34
圖表23：LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值曲線圖（單位：%） 35
圖表24：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè) 37
圖表25：在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng) 38
圖表26：不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對(duì)應(yīng)的光子波長(zhǎng)（單位：eV，μm） 40
圖表27：直接和間接躍遷 40
圖表28：半導(dǎo)體材料特性比較（單位：℃，g/cm3） 41
圖表29：GaAS與InP、GaP、AlP的晶格匹配（單位：nm） 44
圖表30：低阻GaAs襯底制造廠商的全球市場(chǎng)占有率分布（單位：%） 45
圖表31：GaN藍(lán)綠光LED襯底選擇之比較（單位：℃，元） 46
圖表32：使用藍(lán)寶石和SiC襯底的LED芯片結(jié)構(gòu)對(duì)比 47
圖表33：使用藍(lán)寶石和SiC襯底的LED芯片結(jié)構(gòu)對(duì)比 48
圖表34：全球藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率（單位：%） 49
圖表35：藍(lán)寶石襯底全球市場(chǎng)占有率（單位：%） 49
圖表36：國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石廠商分布 50
圖表37：2016-2021年全球前十大藍(lán)寶石襯底廠商產(chǎn)能情況（單位：萬片） 51
圖表38：國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石襯底廠商項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃（單位：萬片，億元） 51
圖表39：使用藍(lán)寶石和SiC襯底的外延GaN原子粒顯微鏡形貌 53
圖表40：異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層翹曲 53
圖表41：異質(zhì)襯底導(dǎo)致的外延層開裂 54
圖表42：使用異質(zhì)襯底的LED結(jié)構(gòu) 55
圖表43：使用同質(zhì)襯底的LED結(jié)構(gòu) 56
圖表44：2013-2021年中國(guó)LED芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（單位：億元，%） 57
圖表45：2014-2021年中國(guó)GaN LED芯片產(chǎn)值及國(guó)產(chǎn)率（單位：億只，%） 59
圖表46：2014-2021年中國(guó)四元LED芯片產(chǎn)值及國(guó)產(chǎn)率（單位：億只，%） 59
圖表47：2014-2021年中國(guó)普亮LED芯片產(chǎn)值及國(guó)產(chǎn)率（單位：億只，%） 60
圖表48：中國(guó)LED芯片企業(yè)區(qū)域分布（單位：%） 61
圖表49：長(zhǎng)三角地區(qū)LED芯片企業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%） 61
圖表50：珠三角地區(qū)LED芯片企業(yè)城市分布（單位：%） 62
圖表51：珠三角地區(qū)LED芯片企業(yè)城市分布（單位：%） 63
圖表52：2011-2021年中國(guó)LED外延芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 64
圖表53：全球藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率（單位：%） 66
圖表54：藍(lán)寶石襯底全球市場(chǎng)占有率（單位：%） 67
圖表55：國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石廠商分布 68
圖表56：國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石襯底廠商項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃（單位：萬片，億元） 68
圖表57：LED上游代表企業(yè) 70
圖表58：天通控股股份有限公司基本信息表 71
圖表59：天通控股股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表 71
圖表60：天通控股股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 72
圖表61：2016-2021年9月天通控股股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 72
圖表62：2020年天通控股股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表（單位：萬元，%） 73
圖表63：2016-2021年9月天通控股股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 73
圖表64：2020年天通控股股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬元，%） 74
圖表65：2016-2021年9月天通控股股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 74
圖表66：2016-2021年9月天通控股股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 75
圖表67：2016-2021年9月天通控股股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 76
圖表68：天通控股股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析 77
圖表69：深圳市聚飛光電股份有限公司基本信息表 78
圖表70：深圳市聚飛光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表 79
圖表71：2016-2021年9月深圳市聚飛光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 79
圖表72：2016-2021年9月深圳市聚飛光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 80
圖表73：2016-2021年9月深圳市聚飛光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 81
圖表74：2016-2021年9月深圳市聚飛光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 81
圖表75：2016-2021年9月深圳市聚飛光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 82
圖表76：2016-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司研發(fā)投入（單位：元，%） 82
圖表77：2016-2021年深圳市聚飛光電股份有限公司LED產(chǎn)量及銷售情況（單位：KK顆，%） 83
圖表78：2020年深圳市聚飛光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 83
圖表79：深圳市聚飛光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 84
圖表80：深圳市聚飛光電股份有限公司采購(gòu)流程圖 85
圖表81：深圳市聚飛光電股份有限公司生產(chǎn)流程圖 86
圖表82：深圳市聚飛光電股份有限公司營(yíng)銷流程圖 87
圖表83：深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析 88
圖表84：三安光電股份有限公司基本信息表 89
圖表85：三安光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表 89
圖表86：三安光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 90
圖表87：2016-2021年9月三安光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 91
圖表88：2020年三安光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%） 91
圖表89：2016-2021年9月三安光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 92
圖表90：2020年三安光電股份有限公司分行業(yè)或產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬元，%） 92
圖表91：2016-2021年9月三安光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 93
圖表92：2016-2021年9月三安光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 93
圖表93：2016-2021年9月三安光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 94
圖表94：三安光電股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 95
圖表95：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司基本信息表 96
圖表96：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表 96
圖表97：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 97
圖表98：2016-2021年9月江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 98
圖表99：2020年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%） 98
圖表100：2016-2021年9月江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 99
圖表101：2020年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況（單位：萬元，%） 99
圖表102：2016-2021年9月江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 101
圖表103：2016-2021年9月江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 101
圖表104：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析 103
圖表105：杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息表 104
圖表106：杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表 104
圖表107：杭州士蘭微電子股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 105
圖表108：2016-2021年9月杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 105
圖表109：杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況（單位：%） 106
圖表110：2016-2021年9月杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 106
圖表111：2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)或產(chǎn)品情況表（單位：萬元，%） 107
圖表112：2016-2021年9月杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 107
圖表113：2016-2021年9月杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 108
圖表114：2016-2021年9月杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 108
圖表115：杭州士蘭微電子股份有限公司研發(fā)機(jī)構(gòu)組織結(jié)構(gòu)圖 109
圖表116：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析 110
圖表117：廈門乾照光電股份有限公司基本信息表 112
圖表118：廈門乾照光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表 112
圖表119：廈門乾照光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系 113

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