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——綜述篇——
第1章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)的界定
1.1.1 存儲(chǔ)芯片定義
1.1.2 存儲(chǔ)芯片的分類
1.1.3 存儲(chǔ)芯片發(fā)展模式分析
1.1.4 存儲(chǔ)芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.1.5 行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
1.1.6 存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管
1.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.1 全球芯片發(fā)展歷程
2.1.2 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展歷程
2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.3 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展概況分析
2.3.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展特征
2.3.3 全球存儲(chǔ)芯片需求現(xiàn)狀分析
2.4 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
2.4.2 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比
2.4.3 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額
2.5 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.6 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.6.1 美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體進(jìn)口管制的影響分析
2.6.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
2.6.3 全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究
3.2.1 芯片技術(shù)工藝及流程
3.2.2 存儲(chǔ)芯片主流技術(shù)分析
3.2.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)科研投入狀況
3.2.4 下一代存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
3.3 中國(guó)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
3.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀
3.4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)供給現(xiàn)狀
3.4.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀
3.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況
3.5.1 存儲(chǔ)芯片適用海關(guān)HS編碼
3.5.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
3.5.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
3.5.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況
3.5.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)
3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
3.7 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購分析
4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
4.1.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
4.1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖
4.1.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
4.3.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.3.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)替代品威脅分析
4.3.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
4.3.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
4.3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
4.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
4.4.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)
4.4.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)對(duì)外投資
4.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
4.5.1 兼并重組階段、方式及動(dòng)因
4.5.2 兼并重組事件
4.5.3 兼并重組趨勢(shì)
4.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況
第5章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及供應(yīng)鏈分析
5.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
5.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
5.1.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
5.1.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
5.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片原材料市場(chǎng)分析
5.2.1 存儲(chǔ)芯片原材料概述
5.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
5.2.3 中國(guó)硅片市場(chǎng)分析
5.2.4 中國(guó)光刻膠市場(chǎng)分析
5.2.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片原材料發(fā)展趨勢(shì)
5.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1 存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
5.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.3 中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)分析
5.3.4 中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.5 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
5.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
5.4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片算法市場(chǎng)分析
5.4.2 中國(guó)芯片IP分析
5.4.3 中國(guó)芯片EDA工具分析
5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第6章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析
6.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
6.2 DRAM市場(chǎng)發(fā)展與前景分析
6.2.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.2.2 DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.3 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 DRAM下游需求應(yīng)用
6.2.5 DRAM市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
6.3 NAND FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析
6.3.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.3.2 NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3 NAND FLASH下游需求應(yīng)用
6.3.4 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況
6.4 NOR FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析
6.4.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.4.2 NOR FLASH市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.3 NOR FLASH下游需求應(yīng)用
6.4.4 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.5 其他存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析
6.5.1 EEPROM
6.5.2 SRAM
6.5.3 PCM
6.5.4 FeRAM
6.5.5 MRAM
6.5.6 ReRAM
第7章：全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
7.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
7.2 全球主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析
7.2.1 三星
7.2.2 SK海力士
7.2.3 美光
7.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)布局分析
7.3.1 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
7.3.2 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
7.3.3 東芯半導(dǎo)體股份有限公司
7.3.4 恒爍半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司
7.3.5 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司
7.3.6 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司
7.3.7 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
7.3.8 湖南國(guó)科微電子股份有限公司
7.3.9 瀾起科技股份有限公司
7.3.10 北京君正集成電路股份有限公司
——展望篇——
第8章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展前景分析
8.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀
8.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國(guó)家層面政策規(guī)劃匯總及解讀
8.1.2 31省市存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
8.1.3 存儲(chǔ)芯片業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃對(duì)行業(yè)的影響分析
8.1.4 政策環(huán)境對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
8.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)SWOT分析
8.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
8.5.1 行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.5.3 行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
第9章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
9.1.1 進(jìn)入壁壘
9.1.2 退出壁壘
9.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
9.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
9.3.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
9.3.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
9.3.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
9.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資策略建議
9.5.1 不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新
9.5.2 積極開展跨境并購
9.5.3 重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
9.5.4 深入開展國(guó)際與國(guó)內(nèi)合作
9.5.5 加大高端人才的引進(jìn)力度
9.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義
圖表2：存儲(chǔ)芯片分類
圖表3：存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展模式概況
圖表4：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)IDM和Fabless模式分析
圖表5：存儲(chǔ)芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表6：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2018版）》中存儲(chǔ)芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表7：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表8：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)自律組織
圖表10：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表11：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表14：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表15：全球芯片制程
圖表16：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：2018-2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表18：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況
圖表19：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展特征
圖表20：2025年全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)-按市場(chǎng)規(guī)模（單位：%）
圖表21：2025年全球NAND Flash應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表22：2025年全球NAND Flash應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表23：2025年全球DRAM產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表24：2025年全球SSD主控芯片出貨結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表25：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表26：全球存儲(chǔ)芯片領(lǐng)先企業(yè)布局情況對(duì)比
圖表27：2025年全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表28：2025年全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表29：全球存儲(chǔ)芯片領(lǐng)先企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表30：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表31：2025-2030年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表32：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表33：芯片制作過程介紹
圖表34：機(jī)械硬盤（HDD）技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)
圖表35：固態(tài)硬盤（SSD）技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)
圖表36：磁帶庫和光盤庫應(yīng)用場(chǎng)景
圖表37：2007-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表38：2005-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表39：截至2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)熱門技術(shù)（單位：項(xiàng)，%）
圖表40：截至2025年中國(guó)芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項(xiàng)）
圖表41：下一代存儲(chǔ)芯片技術(shù)方向
圖表42：下一代存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的具體技術(shù)突破
圖表43：芯片產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務(wù)模式
圖表44：垂直分工商業(yè)模式
圖表45：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表性企業(yè)存儲(chǔ)市場(chǎng)布局
圖表46：2021-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量（單位：億顆）
圖表47：2021-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷量（單位：億顆）
圖表48：2021-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷售額（單位：億元）
圖表49：2021-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷率（單位：%）
圖表50：存儲(chǔ)芯片行業(yè)主要進(jìn)出口產(chǎn)品
圖表51：2023-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況（單位：億美元）
圖表52：2023-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況（單位：億美元，億個(gè)，美元/個(gè)）
圖表53：2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口來源地情況（按金額統(tǒng)計(jì)）（單位：%）
圖表54：2023-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億美元，億個(gè)，美元/個(gè)）
圖表55：2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口目的地情況（按金額）（單位：%）
圖表56：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表57：2019-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億元）
圖表58：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
圖表59：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程（單位：萬元）
圖表60：截至2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表61：中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)廠商競(jìng)爭(zhēng)力象限分析圖
圖表62：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表63：現(xiàn)有存儲(chǔ)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表64：存儲(chǔ)芯片行業(yè)上游供應(yīng)商議價(jià)能力分析
圖表65：存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表66：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表67：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)資金來源
圖表68：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)重要資金來源解讀
圖表69：2024-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表70：2006-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表71：2024-2025中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)代表性投資事件/項(xiàng)目
圖表72：存儲(chǔ)芯片行業(yè)兼并重組階段、方式及動(dòng)因
圖表73：截至2025年兼并與重組事件匯總（單位：%）
圖表74：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代情況
圖表75：中國(guó)存儲(chǔ)芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表76：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：億美元）
圖表77：中國(guó)存儲(chǔ)芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
圖表78：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表79：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途
圖表80：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途
圖表81：2014-2025年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表82：2017-2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表83：2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率（單位：%）
圖表84：2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體用光刻膠市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表85：存儲(chǔ)芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)趨勢(shì)
圖表86：半導(dǎo)體設(shè)備在存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表87：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表88：2017-2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析（單位：億美元）
圖表89：中國(guó)最新光刻機(jī)
圖表90：2019-2025年中國(guó)大陸刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表91：2019-2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億元）
圖表92：芯片核心設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表93：人工智能算法發(fā)展歷程
圖表94：中國(guó)人工智能大模型發(fā)布情況
圖表95：中國(guó)芯片IP設(shè)計(jì)的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表96：中國(guó)EDA市場(chǎng)主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)介紹
圖表97：中國(guó)公司所需EDA軟件基本情況
圖表98：配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表99：2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表100：2023-2025年中國(guó)DRAM市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（單位：億元）
圖表101：DRAM主要市場(chǎng)玩家
圖表102：DDR、LPDDR、GDDR特點(diǎn)及應(yīng)用比較
圖表103：DRAM市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
圖表104：2023-2025年中國(guó)NAND FLASH市場(chǎng)銷售規(guī)模測(cè)算（單位：億元）
圖表105：2021-2025年中國(guó)NAND閃存顆粒下游需求市場(chǎng)格局變化（單位：%）
圖表106：截至2025年全球主要企業(yè)100層以上3D NAND技術(shù)參數(shù)
圖表107：NAND FLASH技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表108：NOR和NAND的性能和特點(diǎn)對(duì)比
圖表109：國(guó)內(nèi)各大廠商N(yùn)OR FLASH制程情況
圖表110：NOR FLASH主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表111：中國(guó)NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表112：EEPROM市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表113：SRAM市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表114：PCM工作示意圖和相變示意圖
圖表115：PCM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表116：FeRAM工作技術(shù)原理
圖表117：FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表118：MRAM結(jié)構(gòu)圖
圖表119：MRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表120：ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

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