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——綜述篇——
第1章：芯片設(shè)計(jì)綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)綜述
1.1.1 芯片設(shè)計(jì)的界定
1、芯片設(shè)計(jì)的定義
2、芯片設(shè)計(jì)的流程
1.1.2 芯片設(shè)計(jì)的價(jià)值
1.1.3 芯片設(shè)計(jì)所處行業(yè)
1.1.4 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)監(jiān)管
1.1.5 芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
1.2 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
1.2.2 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
1.2.3 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 芯片設(shè)計(jì)研究說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 本報(bào)告研究統(tǒng)計(jì)方法
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.3 全球芯片設(shè)計(jì)區(qū)域發(fā)展格局
2.4 全球芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)區(qū)域分析——美國
2.5 全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
2.5.1 全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5.2 全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度
2.5.3 全球芯片設(shè)計(jì)并購交易態(tài)勢(shì)
2.5.4 全球芯片設(shè)計(jì)投融資動(dòng)態(tài)
2.6 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及芯片設(shè)計(jì)
2.6.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.6.2 全球芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)概況
2.6.3 全球芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)
2.7 國外芯片設(shè)計(jì)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.8 全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.9 全球芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
第3章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.3 中國芯片設(shè)計(jì)商業(yè)運(yùn)營模式
3.3.1 IDM模式
3.3.2 Fabless模式
3.3.3 Fundary模式
3.4 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量變化
3.5 中國芯片設(shè)計(jì)能力/服務(wù)水平
3.6 中國芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)采購
3.6.1 芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)模式/政策
3.6.2 芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)/采購匯總
3.6.3 芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)/采購規(guī)模
3.6.4 芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)/采購分析
3.7 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營效益
3.7.1 中國芯片設(shè)計(jì)銷售過億企業(yè)數(shù)量
3.7.2 中國芯片設(shè)計(jì)銷售過億企業(yè)分布
3.7.3 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)盈利比例變化
3.7.4 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的毛利率水平
3.8 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)/挑戰(zhàn)
第4章：中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投融資
4.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析『同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者』
4.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)有直接競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度
4.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)潛在/跨界競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入威脅
4.1.3 中國芯片設(shè)計(jì)替代品競(jìng)爭(zhēng)者份額爭(zhēng)奪威脅
4.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)矩陣（CPM矩陣）
4.2.1 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)鍵成功因素KSF
4.2.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)頭
4.2.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者的戰(zhàn)略集群
4.3 中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析/差異化競(jìng)爭(zhēng)
4.3.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)所處生命周期階段
4.3.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度『CRn』
4.3.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品差異化程度
4.4 中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分布
4.5 中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.6 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)投資并購態(tài)勢(shì)
4.6.1 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)投資布局
4.6.2 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組
4.7 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資情況解讀
4.7.1 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資渠道
4.7.2 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
4.7.3 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資事件
4.7.4 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資規(guī)模
4.7.5 中國芯片設(shè)計(jì)熱門融資賽道
4.8 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)國內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)力
4.8.1 中國市場(chǎng)：芯片設(shè)計(jì)企業(yè)VS外資企業(yè)
4.8.2 海外市場(chǎng)：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力
4.9 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程
4.9.1 中國芯片設(shè)計(jì)國產(chǎn)化進(jìn)程及國產(chǎn)化率
4.9.2 中國芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道國產(chǎn)替代空間
第5章：中國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈
5.1 芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力及進(jìn)入壁壘
5.1.1 芯片設(shè)計(jì)核心競(jìng)爭(zhēng)力/護(hù)城河——人才+架構(gòu)+工具
5.1.2 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
5.2 中國芯片設(shè)計(jì)人才缺口明顯
5.2.1 中國芯片設(shè)計(jì)人才短缺現(xiàn)狀
5.2.2 中國芯片設(shè)計(jì)人才缺口原因
1、芯片設(shè)計(jì)對(duì)人才要求高
2、芯片設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)周期長
3、芯片設(shè)計(jì)人才流失率高
5.2.3 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)人員規(guī)模分布
5.2.4 中國芯片設(shè)計(jì)從業(yè)人員規(guī)模
5.2.5 中國芯片設(shè)計(jì)人均產(chǎn)值規(guī)模
5.2.6 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)人員
5.3 中國芯片設(shè)計(jì)研發(fā)投入不足
5.3.1 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入力度/強(qiáng)度
5.3.2 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目/投入方向
5.3.3 芯片設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)/專利技術(shù)
5.3.4 芯片設(shè)計(jì)科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)/論文發(fā)表
5.3.5 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)
5.4 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)不完善
5.4.1 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)有待繼續(xù)完善
5.4.2 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)人力成本不斷提高
5.5 供應(yīng)鏈：芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)
5.5.1 芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)概述
5.5.2 芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)市場(chǎng)概況
5.5.3 芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)——X86
1、X86概述
2、X86市場(chǎng)概況
3、X86供應(yīng)商格局
5.5.4 芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)——ARM架構(gòu)
1、ARM架構(gòu)概述
2、ARM架構(gòu)市場(chǎng)概況
3、ARM架構(gòu)供應(yīng)商格局
5.5.5 芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)——RISC-V
1、RISC-V概述
2、RISC-V市場(chǎng)概況
3、RISC-V供應(yīng)商格局
5.5.6 芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)——MIPS架構(gòu)
1、MIPS架構(gòu)概述
2、MIPS架構(gòu)市場(chǎng)概況
3、MIPS架構(gòu)供應(yīng)商格局
5.6 供應(yīng)鏈：芯片設(shè)計(jì)EDA軟件
5.6.1 芯片設(shè)計(jì)EDA軟件概述
5.6.2 芯片設(shè)計(jì)EDA軟件市場(chǎng)概況
5.6.3 芯片設(shè)計(jì)EDA軟件供應(yīng)商格局
5.7 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核
5.7.1 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核概述
5.7.2 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核市場(chǎng)概況
5.7.3 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核供應(yīng)商格局
5.8 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)仿真/驗(yàn)證
5.8.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)模擬仿真概述
5.8.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)模擬仿真市場(chǎng)概況
5.8.3 芯片設(shè)計(jì)后端驗(yàn)證及第三方檢測(cè)
5.9 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體版圖設(shè)計(jì)/掩膜版制造
5.9.1 半導(dǎo)體版圖設(shè)計(jì)概述
5.9.2 半導(dǎo)體版圖設(shè)計(jì)軟件
5.9.3 光刻掩膜版（光罩）市場(chǎng)概況
5.10 芯片設(shè)計(jì)的供應(yīng)鏈管理挑戰(zhàn)
第6章：中國芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分產(chǎn)品綜合對(duì)比
6.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)概況
6.2.1 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)概況
6.2.2 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.3 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)：模擬IC芯片設(shè)計(jì)
6.3.1 模擬IC芯片設(shè)計(jì)概述
6.3.2 模擬IC芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
6.3.3 模擬IC芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 模擬IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.4 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)：邏輯IC芯片設(shè)計(jì)
6.4.1 邏輯IC芯片設(shè)計(jì)概述
6.4.2 邏輯IC芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
6.4.3 邏輯IC芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4 邏輯IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.5 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)：功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
6.5.1 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)概述
6.5.2 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
6.5.3 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.6 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)：射頻芯片設(shè)計(jì)
6.6.1 射頻芯片設(shè)計(jì)概述
6.6.2 射頻芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
6.6.3 射頻芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.6.4 射頻芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.7 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)：存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)
6.7.1 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)概述
6.7.2 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
6.7.3 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.7.4 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.8 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國芯片設(shè)計(jì)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
7.1 芯片設(shè)計(jì)客戶類型及需求特征
7.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)客戶類型
7.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)需求特征
7.1.3 芯片設(shè)計(jì)客戶議價(jià)能力
7.2 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場(chǎng)景及領(lǐng)域分布
7.2.1 芯片設(shè)計(jì)潛在應(yīng)用場(chǎng)景
7.2.2 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.3 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場(chǎng)景：通信芯片設(shè)計(jì)
7.3.1 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
7.3.2 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.3.3 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
7.4 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場(chǎng)景：消費(fèi)電子芯片設(shè)計(jì)
7.4.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
7.4.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.4.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
7.5 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場(chǎng)景：計(jì)算機(jī)
7.5.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
7.5.2 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.5.3 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
7.6 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分應(yīng)用戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)梳理對(duì)比
8.2 全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)案例分析『不分先后，可指定』
8.2.1 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.2.2 高通
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.2.3 博通
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.2.4 超威
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.2.5 聯(lián)發(fā)科
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.3 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)案例分析『不分先后，可指定』
8.3.1 紫光國芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.2 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.3 華潤微電子有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.4 三安光電股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.5 斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.6 海光信息技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.7 蘇州納芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.8 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.9 江蘇卓勝微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.10 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及融資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第9章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境/PEST/SWOT
9.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策匯總解讀『P』
9.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
9.1.3 中國芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)政策解讀
9.1.4 各地芯片設(shè)計(jì)政策規(guī)劃匯總
9.1.5 各地芯片設(shè)計(jì)的政策熱力圖
9.1.6 各地芯片設(shè)計(jì)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)社會(huì)環(huán)境
9.2.1 中國芯片設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析『E』
9.2.2 中國芯片設(shè)計(jì)社會(huì)環(huán)境分析『S』
9.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)PEST環(huán)境總結(jié)
9.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)SWOT分析圖
第10章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿�及前景展�?BR>10.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
10.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)
10.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
10.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
10.4.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)
10.4.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
10.4.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
10.4.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
10.4.5 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)供需趨勢(shì)
第11章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及策略建議
11.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
11.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)遇分析——全產(chǎn)業(yè)鏈配套
11.2.1 不足：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
11.2.2 欠缺：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
11.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)遇分析——細(xì)分領(lǐng)域布局
11.3.1 中游：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分產(chǎn)品服務(wù)布局機(jī)會(huì)
11.3.2 下游：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域布局機(jī)會(huì)
11.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)遇分析——優(yōu)勢(shì)區(qū)域布局
11.4.1 國內(nèi)：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)優(yōu)勢(shì)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
11.4.2 海外：芯片設(shè)計(jì)海外投資布局/出海機(jī)會(huì)
11.5 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.6 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略建議
11.7 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：芯片設(shè)計(jì)的定義
圖表2：芯片設(shè)計(jì)的流程
圖表3：芯片設(shè)計(jì)的價(jià)值
圖表4：芯片設(shè)計(jì)所處行業(yè)
圖表5：芯片設(shè)計(jì)監(jiān)管體系
圖表6：芯片設(shè)計(jì)監(jiān)管機(jī)構(gòu)
圖表7：芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)體系
圖表8：芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表9：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
圖表11：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表14：本報(bào)告研究統(tǒng)計(jì)方法
圖表15：全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
圖表16：全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模體量
圖表17：全球芯片設(shè)計(jì)區(qū)域發(fā)展格局
圖表18：美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況
圖表19：全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表20：全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度
圖表21：全球芯片設(shè)計(jì)并購交易態(tài)勢(shì)
圖表22：全球芯片設(shè)計(jì)投融資動(dòng)態(tài)
圖表23：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
圖表24：全球芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)概況
圖表25：全球芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)
圖表26：國外芯片設(shè)計(jì)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表27：全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（2025-2030年）
圖表28：全球芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
圖表29：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
圖表30：中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模體量
圖表31：2015-2024年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表32：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量變化
圖表33：中國芯片設(shè)計(jì)能力/服務(wù)水平
圖表34：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)務(wù)能力
圖表35：中國芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)模式/政策
圖表36：中國芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)/采購匯總
圖表37：中國芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)/采購規(guī)模
圖表38：中國芯片設(shè)計(jì)集中招標(biāo)采購分析
圖表39：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的毛利率水平
圖表40：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)/挑戰(zhàn)
圖表41：中國芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)有直接競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度
圖表42：中國芯片設(shè)計(jì)潛在競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入威脅
圖表43：中國芯片設(shè)計(jì)替代品競(jìng)爭(zhēng)者份額爭(zhēng)奪威脅
圖表44：中國芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵成功因素KSF
圖表45：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)頭
圖表46：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者的戰(zhàn)略集群
圖表47：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)所處生命周期階段
圖表48：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度『CRn』
圖表49：中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分布
圖表50：中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分布
圖表51：中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表52：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)投資布局
圖表53：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組
圖表54：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資渠道
圖表55：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
圖表56：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資事件
圖表57：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資規(guī)模
圖表58：中國芯片設(shè)計(jì)熱門融資賽道
圖表59：芯片設(shè)計(jì)外企在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
圖表60：芯片設(shè)計(jì)外企在華布局動(dòng)態(tài)
圖表61：芯片設(shè)計(jì)核心競(jìng)爭(zhēng)力/護(hù)城河
圖表62：芯片設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
圖表63：芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)人員數(shù)量
圖表64：芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入力度/強(qiáng)度
圖表65：芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目/投入方向
圖表66：芯片設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)/專利技術(shù)
圖表67：芯片設(shè)計(jì)科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)/論文發(fā)表
圖表68：芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)
圖表69：中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)有待繼續(xù)完善
圖表70：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)人力成本不斷提高
圖表71：芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)概述
圖表72：芯片架構(gòu)/指令級(jí)架構(gòu)市場(chǎng)概況
圖表73：芯片設(shè)計(jì)EDA軟件概述
圖表74：芯片設(shè)計(jì)EDA軟件市場(chǎng)概況
圖表75：半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核概述
圖表76：半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核市場(chǎng)概況
圖表77：芯片設(shè)計(jì)后端驗(yàn)證及第三方檢測(cè)
圖表78：芯片設(shè)計(jì)的供應(yīng)鏈管理挑戰(zhàn)
圖表79：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分產(chǎn)品綜合對(duì)比
圖表80：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)概況
圖表81：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表82：模擬IC芯片設(shè)計(jì)概述
圖表83：模擬IC芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
圖表84：模擬IC芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表85：模擬IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
圖表86：邏輯IC芯片設(shè)計(jì)概述
圖表87：邏輯IC芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
圖表88：邏輯IC芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表89：邏輯IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
圖表90：功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)概述
圖表91：功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況
圖表92：功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表93：功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)發(fā)展前景
圖表94：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
圖表95：芯片設(shè)計(jì)下游客戶類型
圖表96：芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求特征
圖表97：芯片設(shè)計(jì)潛在應(yīng)用場(chǎng)景
圖表98：芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表99：通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
圖表100：通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表101：通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
圖表102：消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
圖表103：消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表104：消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
圖表105：計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
圖表106：計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表107：計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
圖表108：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析
圖表109：全球及中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)梳理對(duì)比
圖表110：全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)案例分析說明
圖表111：英偉達(dá)基本情況
圖表112：英偉達(dá)經(jīng)營情況
圖表113：英偉達(dá)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
圖表114：英偉達(dá)芯片設(shè)計(jì)在華布局
圖表115：高通基本情況
圖表116：高通經(jīng)營情況
圖表117：高通芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
圖表118：高通芯片設(shè)計(jì)在華布局
圖表119：博通基本情況
圖表120：博通經(jīng)營情況

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