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第一章　晶圓概述
1.1　晶圓相關(guān)概念
1.1.1　晶圓定義
1.1.2　晶圓制造
1.1.3　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2　晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1　晶圓制造流程
1.2.2　熱處理工藝
1.2.3　光刻工藝
1.2.4　刻蝕工藝
1.2.5　薄膜沉積工藝
1.2.6　化學機械研磨工藝
1.2.7　清洗工藝

第二章　2021-2024年國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展情況
2.1　半導體產(chǎn)業(yè)概述
2.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)概況
2.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
2.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)運作模式
2.1.4　集成電路制造行業(yè)
2.2　2021-2024年全球半導體市場分析
2.2.1　市場銷售規(guī)模
2.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.2.4　區(qū)域市場格局
2.2.5　企業(yè)營收排名
2.2.6　市場規(guī)模預測
2.3　2021-2024年中國半導體市場運行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.3.3　國產(chǎn)替代加快
2.3.4　市場需求分析
2.3.5　行業(yè)發(fā)展前景
2.4　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
2.4.3　貿(mào)易摩擦影響
2.4.4　市場壟斷困境
2.5　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.5.3　研發(fā)核心技術(shù)
2.5.4　人才發(fā)展策略
2.5.5　突破壟斷策略

第三章　2021-2024年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
3.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
3.1.1　晶圓制造投資分布
3.1.2　晶圓制造設(shè)備市場
3.1.3　企業(yè)晶圓產(chǎn)能排名
3.1.4　晶圓細分市場份額
3.2　全球晶圓代工市場發(fā)展
3.2.1　全球晶圓代工市場規(guī)模
3.2.2　全球晶圓代工地區(qū)分布
3.2.3　全球晶圓代工市場需求
3.3　全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
3.3.1　全球晶圓代工企業(yè)排名
3.3.2　晶圓代工TOP10企業(yè)
3.3.3　晶圓二線專屬代工企業(yè)
3.3.4　IDM兼晶圓代工企業(yè)
3.4　中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
3.4.1　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
3.4.2　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.3　臺灣晶圓代工產(chǎn)能分析
3.4.4　臺灣晶圓代工競爭格局
3.4.5　臺灣晶圓代工需求趨勢

第四章　2021-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1　政策環(huán)境
4.1.1　產(chǎn)業(yè)扶持政策
4.1.2　稅收利好政策
4.1.3　支持進口政策
4.2　經(jīng)濟環(huán)境
4.2.1　宏觀經(jīng)濟概況
4.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行
4.2.3　對外經(jīng)濟分析
4.2.4　固定資產(chǎn)投資
4.2.5　宏觀經(jīng)濟展望
4.3　社會環(huán)境
4.3.1　研發(fā)投入情況
4.3.2　從業(yè)人員情況
4.3.3　行業(yè)薪酬水平

第五章　2021-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1　中國IC制造行業(yè)發(fā)展
5.1.1　行業(yè)發(fā)展特點
5.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3　市場競爭格局
5.1.4　設(shè)備供應(yīng)情況
5.1.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
5.2.2　晶圓制造市場規(guī)模
5.2.3　晶圓廠布局走向
5.3　中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
5.3.1　12英寸生產(chǎn)線
5.3.2　8英寸生產(chǎn)線
5.3.3　6英寸生產(chǎn)線
5.4　中國晶圓代工市場發(fā)展情況
5.4.1　晶圓代工市場規(guī)模
5.4.2　晶圓代工公司排名
5.4.3　晶圓代工市場機會
5.5　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展不足
5.5.2　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對策

第六章　2021-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
6.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
6.1.1　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
6.1.2　晶圓制程特色工藝技術(shù)
6.1.3　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
6.1.4　晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景
6.2　晶圓先進制程發(fā)展分析
6.2.1　主要先進制程工藝
6.2.2　先進制程發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　先進制程產(chǎn)品格局
6.2.4　先進制程晶圓廠分布
6.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析
6.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
6.3.2　成熟制程應(yīng)用現(xiàn)狀
6.3.3　成熟制程企業(yè)排名
6.3.4　成熟制程代表企業(yè)
6.3.5　成熟制程需求趨勢
6.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
6.4.1　特色工藝概述
6.4.2　特色工藝特征
6.4.3　市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4　市場需求前景

第七章　2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
7.1　半導體硅片概述
7.1.1　半導體硅片簡介
7.1.2　硅片的主要種類
7.1.3　半導體硅片產(chǎn)品
7.1.4　半導體硅片制造工藝
7.1.5　半導體硅片技術(shù)路徑
7.1.6　半導體硅片制造成本
7.2　全球半導體硅片發(fā)展分析
7.2.1　全球硅片產(chǎn)業(yè)情況
7.2.2　全球硅片價格走勢
7.2.3　主要硅片產(chǎn)商布局
7.2.4　全球硅片企業(yè)收購
7.3　國內(nèi)半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1　國內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2　國內(nèi)硅片需求分析
7.3.3　國內(nèi)主要硅片企業(yè)
7.3.4　硅片主要下游應(yīng)用
7.3.5　國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4　硅片制造主要壁壘
7.4.1　技術(shù)壁壘
7.4.2　認證壁壘
7.4.3　設(shè)備壁壘
7.4.4　資金壁壘
7.5　半導體硅片行業(yè)發(fā)展展望
7.5.1　技術(shù)發(fā)展趨勢
7.5.2　市場發(fā)展前景
7.5.3　國產(chǎn)硅片機遇

第八章　2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
8.1　光刻設(shè)備
8.1.1　光刻機種類
8.1.2　光刻機主要構(gòu)成
8.1.3　光刻機技術(shù)迭代
8.1.4　光刻機發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.5　光刻機競爭格局
8.1.6　光刻機產(chǎn)品革新
8.1.7　國產(chǎn)光刻機發(fā)展
8.2　刻蝕設(shè)備
8.2.1　刻蝕工藝簡介
8.2.2　刻蝕機主要分類
8.2.3　刻蝕設(shè)備發(fā)展規(guī)模
8.2.4　刻蝕加工需求增長
8.2.5　全球刻蝕設(shè)備格局
8.2.6　國內(nèi)主要刻蝕企業(yè)
8.3　薄膜沉積設(shè)備
8.3.1　薄膜工藝市場規(guī)模
8.3.2　薄膜工藝市場份額
8.3.3　薄膜設(shè)備國產(chǎn)化進程
8.4　清洗設(shè)備
8.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類
8.4.2　清洗設(shè)備市場規(guī)模
8.4.3　清洗設(shè)備競爭格局
8.4.4　清洗設(shè)備發(fā)展趨勢

第九章　2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進封裝綜述
9.1　先進封裝基本介紹
9.1.1　先進封裝基本含義
9.1.2　先進封裝發(fā)展階段
9.1.3　先進封裝系列平臺
9.1.4　先進封裝影響意義
9.1.5　先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
9.1.6　先進封裝技術(shù)類型
9.1.7　先進封裝技術(shù)特點
9.2　先進封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
9.2.1　堆疊封裝
9.2.2　晶圓級封裝
9.2.3　2.5D/3D技術(shù)
9.2.4　系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
9.3　中國先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1　先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
9.3.2　先進封裝產(chǎn)能布局分析
9.3.3　先進封裝技術(shù)份額提升
9.3.4　企業(yè)先進封裝技術(shù)競爭
9.3.5　先進封裝企業(yè)營收狀況
9.3.6　先進封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
9.3.7　先進封裝技術(shù)發(fā)展困境
9.4　中國芯片封測行業(yè)運行狀況
9.4.1　市場規(guī)模分析
9.4.2　主要產(chǎn)品分析
9.4.3　企業(yè)類型分析
9.4.4　企業(yè)市場份額
9.4.5　區(qū)域分布占比
9.5　先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預測
9.5.1　先進封裝技術(shù)趨勢
9.5.2　先進封裝前景展望
9.5.3　先進封裝發(fā)展趨勢
9.5.4　先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略

第十章　2021-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析
10.1　車用芯片
10.1.1　車載芯片基本介紹
10.1.2　車載芯片需求特點
10.1.3　車用晶圓需求情況
10.1.4　車企布局晶圓廠動態(tài)
10.1.5　車載芯片供應(yīng)現(xiàn)狀
10.1.6　車用芯片市場潛力
10.1.7　車載芯片發(fā)展走勢
10.2　智能手機芯片
10.2.1　智能手機芯片介紹
10.2.2　智能手機芯片規(guī)模
10.2.3　智能手機出貨情況
10.2.4　手機芯片制程工藝
10.2.5　手機芯片需求趨勢
10.3　服務(wù)器芯片
10.3.1　服務(wù)器芯片發(fā)展規(guī)模
10.3.2　服務(wù)器芯片需求現(xiàn)狀
10.3.3　服務(wù)器芯片市場格局
10.3.4　國產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)展
10.3.5　服務(wù)器芯片需求前景
10.4　物聯(lián)網(wǎng)芯片
10.4.1　物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模
10.4.2　物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用
10.4.3　國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展
10.4.4　物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局
10.4.5　物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展預測

第十一章　2020-2024年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
11.1　臺灣積體電路制造公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　企業(yè)產(chǎn)能情況
11.1.3　先進制程布局
11.1.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.6　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2　聯(lián)華電子股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3　中芯國際集成電路制造有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　主要業(yè)務(wù)分析
11.3.3　企業(yè)經(jīng)營模式
11.3.4　經(jīng)營效益分析
11.3.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.6　財務(wù)狀況分析
11.3.7　核心競爭力分析
11.3.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.9　未來前景展望
11.4　華虹半導體有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　企業(yè)業(yè)務(wù)分析
11.4.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.5　華潤微電子有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　晶圓制造業(yè)務(wù)
11.5.3　經(jīng)營模式分析
11.5.4　經(jīng)營效益分析
11.5.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.6　財務(wù)狀況分析
11.5.7　核心競爭力分析
11.5.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.9　未來前景展望
11.6　其他企業(yè)
11.6.1　上海先進半導體制造有限公司
11.6.2　和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司
11.6.3　聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司

第十二章　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
12.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
12.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況
12.1.2　大基金投資企業(yè)模式
12.1.3　大基金一期發(fā)展回顧
12.1.4　大基金二期發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.5　大基金二期布局方向
12.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
12.2.1　晶圓行業(yè)政策機遇
12.2.2　晶圓下游應(yīng)用機遇
12.2.3　晶圓再生發(fā)展機會
12.3　晶圓制造項目投資動態(tài)
12.3.1　名芯半導體晶圓生產(chǎn)線項目
12.3.2　聞泰科技車用晶圓制造項目
12.3.3　百識半導體6寸晶圓制造項目
12.3.4　杰利大功率半導體晶圓項目
12.4　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風險
12.4.1　研發(fā)風險
12.4.2　競爭風險
12.4.3　資金風險
12.4.4　原材料風險

第十三章　對2024-2030年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
13.1　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
13.1.1　全球晶圓廠發(fā)展展望
13.1.2　全球晶圓代工發(fā)展趨勢
13.1.3　全球晶圓細分產(chǎn)品趨勢
13.1.4　中國晶圓代工發(fā)展趨勢
13.2　對2024-2030年中國晶圓產(chǎn)業(yè)預測分析
13.2.1　2024-2030年中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
13.2.2　2024-2030年中國晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測

圖表目錄
圖表　每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表　晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　氧化工藝的用途
圖表　光刻工藝流程圖
圖表　光刻工藝流程
圖表　等離子刻蝕原理
圖表　濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表　離子注入與擴散工藝比較
圖表　離子注入機示意圖
圖表　離子注入機細分市場格局
圖表　IC集成電路離子注入機市場格局
圖表　三種CVD工藝對比
圖表　蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表　半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表　半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導體產(chǎn)業(yè)運作模式對比
圖表　集成電路制造發(fā)展歷程
圖表　2011-2021年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表　全球半導體研發(fā)費用每五年增長率
圖表　各類電子組件全球出貨情況
圖表　全球收入排名前十的半導體供應(yīng)商
圖表　全球半導體設(shè)備中新晶圓投資分布
圖表　全球晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)排名
圖表　2021年全球晶圓產(chǎn)能TOP5企業(yè)
圖表　2021年按不同晶圓尺寸產(chǎn)能的IC制造商排名
圖表　全球晶圓代工產(chǎn)值
圖表　2021年全球晶圓代工市場份額
圖表　世界集成電路純晶圓代工市場分布
圖表　2021年專屬晶圓代工企業(yè)排名
圖表　2017-2022年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表　2018-2021年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)能
圖表　2021年中國臺灣專屬晶圓代工排名
圖表　2017-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表　2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表　2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表　2019-2021年集成電路調(diào)研企業(yè)人才需求占比情況
圖表　2019-2021年我國半導體行業(yè)薪資同比增長率變化情況
圖表　2011-2021年國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模
圖表　十大集成電路制造企業(yè)榜單
圖表　集成電路制造各環(huán)節(jié)設(shè)備所對應(yīng)國內(nèi)外廠商
圖表　國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)&新建情況
圖表　2018-2021年中國晶圓代工市場規(guī)模
圖表　中國大陸晶圓代工公司營收排名榜
圖表　2021年中國六大晶圓主要代工公司經(jīng)營分析
圖表　各制程主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　成熟制程與先進制程分水嶺
圖表　2021-2024年半導體不同制程占比趨勢
圖表　前五大晶圓代工廠商的先進制程產(chǎn)能占比
圖表　全球半導體制程市占率
圖表　全球28nm及以下制程晶圓代工廠分布
圖表　全球晶圓代工廠商Top榜單
圖表　半導體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表　半導體硅片制造工藝
圖表　直拉單晶制造法
圖表　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表　不同尺寸晶圓的參數(shù)
圖表　全球半導體硅片價格走勢
圖表　半導體硅片按尺寸分類及主要下游應(yīng)用

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