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第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述 15
第一節(jié) 集成電路行業(yè)概述 15
一、集成電路的概念 15
二、集成電路的特點 17
三、集成電路的分類 17
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境 18
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 18
二、集成電路行業(yè)政策分析 19
第三節(jié) 世界集成電路行業(yè)發(fā)展分析 22
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 22
（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 22
（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 27
（三）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 28
（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 30
二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 31
（一）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 31
（二）美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 32
（三）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 32
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 33
（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 33
（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 33
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 34
（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 34
（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 34
五、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 35
（一）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 35
（二）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 35
（三）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 36
六、臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 37
（一）臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 37
（二）臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 37
（三）臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 38
第二章 中國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 39
第一節(jié) 集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 39
一、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述 39
二、集成電路設(shè)計行業(yè)特點分析 39
三、集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式 42
四、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 43
五、集成電路設(shè)計行業(yè)競爭格局 44
六、集成電路設(shè)計業(yè)SWOT分析 45
第二節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 47
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 47
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 48
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 49
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局 49
第三節(jié) 集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析 51
一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 51
二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 53
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 53
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局 54
五、集成電路封測業(yè)SWOT分析 55
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 56
（一）BGA封裝市場分析 56
（二）SIP封裝市場分析 57
（三）SOP封裝市場分析 57
（四）QFP封裝市場分析 58
（五）QFN封裝市場分析 59
（六）MCM封裝市場分析 59
（七）CSP封裝市場分析 60
（八）晶圓級封裝市場分析 61
（九）覆晶/倒封裝市場分析 62
（十）3D封裝市場分析 63
第三章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 65
第一節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展分析 65
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概況 65
二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈概況 70
第二節(jié) 集成電路行業(yè)規(guī)模分析 71
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 71
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 72
三、集成電路行業(yè)銷售收入分析 72
四、集成電路行業(yè)利潤總額分析 73
第三節(jié) 集成電路行業(yè)效益分析 73
一、集成電路行業(yè)的毛利率分析 73
二、集成電路行業(yè)運營能力分析 74
三、集成電路行業(yè)償債能力分析 74
第四章 中國集成電路市場運行分析 76
第一節(jié) 集成電路供需市場分析 76
一、集成電路市場發(fā)展概述 76
二、集成電路供給市場分析 76
（一）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 76
（二）集成電路生產(chǎn)集中度 77
三、集成電路需求市場分析 78
（一）集成電路需求市場現(xiàn)狀 78
（二）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 78
第二節(jié) 集成電路進(jìn)出口分析 79
一、集成電路進(jìn)口分析 79
（一）進(jìn)口數(shù)量情況 79
（二）進(jìn)口金額情況 79
（三）進(jìn)口均價分析 79
二、集成電路出口分析 79
（一）出口數(shù)量情況 79
（二）出口金額情況 80
（三）出口均價分析 80
第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)分析 80
一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)綜述 80
（一）集成電路知識產(chǎn)權(quán)特點分析 80
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請規(guī)模 81
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計類專利分析 82
（一）設(shè)計類專利申請規(guī)模 82
（二）專利申請國家及地區(qū) 82
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類專利分析 83
（一）制造類專利申請規(guī)模 83
（二）專利申請國家及地區(qū) 84
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 85
（四）主要權(quán)利人分布情況 86
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝測試類專利分析 88
（一）封測類專利申請規(guī)模 88
（二）專利申請國家及地區(qū) 89
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 90
（四）主要權(quán)利人分布情況 90
五、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備材料類專利分析 91
（一）設(shè)備材料類專利申請規(guī)模 91
（二）專利申請國家及地區(qū) 92
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 93
（四）主要權(quán)利人分布情況 94
六、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)分析 95
（一）集成電路布圖設(shè)計申請規(guī)模 95
（二）集成電路布圖設(shè)計省市排名 96
（三）布圖設(shè)計專有權(quán)的產(chǎn)品分析 97
（四）布圖設(shè)計國內(nèi)外權(quán)利人分析 98
第五章 中國集成電路相關(guān)元件市場分析 101
第一節(jié) 電容器 101
一、電容器市場發(fā)展分析 101
二、電容器市場供需分析 103
第二節(jié) 電感器 104
一、電感器市場發(fā)展分析 104
（一）電感器市場發(fā)展概況 104
（二）電感器市場供需分析 104
（三）電感器市場競爭格局 106
二、電感器市場前景及趨勢 106
第三節(jié) 電阻器 107
一、電阻器市場發(fā)展分析 107
（一）電阻器市場發(fā)展概況 107
（二）電阻器市場供需分析 108
（三）電阻器市場競爭格局 109
二、電阻器價格行情分析 110
三、電阻器市場前景及趨勢 110
第四節(jié) 晶體管 110
一、晶體管市場發(fā)展概況 110
二、晶體管市場供需分析 111
第五節(jié) 二極管 111
一、二極管市場發(fā)展概況 111
二、二極管市場供需分析 111
三、二極管市場競爭格局 112
第六章 中國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析 113
第一節(jié) 計算機領(lǐng)域集成電路市場分析 113
一、計算機產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢 113
二、計算機集成電路市場分析 113
第二節(jié) 汽車電子類集成電路市場分析 114
一、汽車電子市場發(fā)展態(tài)勢分析 114
（一）汽車市場產(chǎn)銷情況分析 114
（二）汽車電子市場規(guī)模分析 115
（三）汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 116
二、汽車電子集成電路市場分析 117
第三節(jié) 消費電子類集成電路市場分析 118
一、 消費電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 118
二、 消費電子集成電路市場分析 120
第四節(jié) 通信類集成電路市場分析 121
一、通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 121
二、通信集成電路市場分析 123
（一）通信類集成電路市場特點 123
（二）通信類集成電路市場規(guī)模 124
（三）通信類集成電路應(yīng)用市場 124
第五節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場分析 125
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 125
二、工業(yè)控制類集成電路市場分析 126
第七章 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 128
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域總體格局 128
一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點 128
二、“一軸一帶”競爭格局分析 129
三、產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 130
第二節(jié) 長江三角洲 130
一、上海 130
二、江蘇 131
三、浙江 132
第三節(jié) 京津環(huán)渤海灣 134
一、北京 134
二、山東 136
三、遼寧 137
四、天津 138
第四節(jié) 珠江三角洲 139
一、深圳 139
二、珠海 139
三、廈門 140
第五節(jié) 西部地區(qū) 141
一、西安 141
二、成都 142
三、重慶 144
第八章 中國集成電路行業(yè)重點企業(yè)競爭力分析 146
第一節(jié) 國際集成電路企業(yè)競爭力分析 146
一、Inbbb（英特爾） 146
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 146
（二）集成電路產(chǎn)品分析 146
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 147
二、Samsung（三星） 148
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 148
（二）集成電路產(chǎn)品分析 148
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 148
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 149
三、HYNIX（海力士） 149
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 149
（二）集成電路產(chǎn)品分析 150
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 150
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 150
四、TI（德州儀器） 151
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 151
（二）集成電路產(chǎn)品分析 151
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 151
五、AMD（超微） 152
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 152
（二）集成電路產(chǎn)品分析 152
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 152
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 153
六、TSMC（臺積電） 153
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 153
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 154
七、ST（意法半導(dǎo)體） 155
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 155
（二）集成電路產(chǎn)品分析 155
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 157
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 158
第二節(jié) 中國大陸集成電路企業(yè)競爭力分析 158
一、中芯國際集成電路制造有限公司 158
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 158
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 159
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 159
（四）企業(yè)盈利能力分析 159
（五）企業(yè)償債能力分析 160
（六）企業(yè)運營能力分析 161
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 161
二、北京君正集成電路股份有限公司 161
（一）企業(yè)基本情況 161
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 162
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 165
（四）企業(yè)盈利能力分析 166
（五）企業(yè)償債能力分析 167
（六）企業(yè)運營能力分析 168
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 168
三、北京福星曉程電子科技股份有限公司 169
（一）企業(yè)基本情況 169
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 169
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 169
（四）企業(yè)盈利能力分析 170
（五）企業(yè)償債能力分析 171
（六）企業(yè)運營能力分析 172
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 172
四、天水華天科技股份有限公司 173
（一）企業(yè)基本情況 173
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 174
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 175
（四）企業(yè)盈利能力分析 176
（五）企業(yè)償債能力分析 177
（六）企業(yè)運營能力分析 178
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 178
五、江蘇長電科技股份有限公司 179
（一）企業(yè)基本情況 179
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 181
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 182
（四）企業(yè)盈利能力分析 183
（五）企業(yè)償債能力分析 184
（六）企業(yè)運營能力分析 185
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 185
六、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 186
（一）企業(yè)基本情況 186
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 186
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 187
（四）企業(yè)盈利能力分析 188
（五）企業(yè)償債能力分析 189
（六）企業(yè)運營能力分析 190
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 190
七、杭州士蘭微電子股份有限公司 191
（一）企業(yè)基本情況 191
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 191
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 192
（四）企業(yè)盈利能力分析 193
（五）企業(yè)償債能力分析 194
（六）企業(yè)運營能力分析 194
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 195
八、中穎電子股份有限公司 196
（一）企業(yè)基本情況 196
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 197
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 198
（四）企業(yè)盈利能力分析 198
（五）企業(yè)償債能力分析 199
（六）企業(yè)運營能力分析 200
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 201
九、上海貝嶺股份有限公司 201
（一）企業(yè)基本情況 201
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 202
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 203
（四）企業(yè)盈利能力分析 204
（五）企業(yè)償債能力分析 205
（六）企業(yè)運營能力分析 206
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 206
十、吉林華微電子股份有限公司 207
（一）企業(yè)基本情況 207
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 208
（三）企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 210
（四）企業(yè)盈利能力分析 211
（五）企業(yè)償債能力分析 212
（六）企業(yè)運營能力分析 212
（七）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 213
第九章 集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析 215
第一節(jié) 集成電路企業(yè)融資渠道與選擇分析 215
一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析 215
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇 215
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 216
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 216
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向 216
第二節(jié) 集成電路企業(yè)融資戰(zhàn)略分析 216
一、集成電路企業(yè)融資目標(biāo) 216
二、集成電路企業(yè)融資策略 217
三、集成電路企業(yè)融資方針 217
四、集成電路企業(yè)融資 措施 217
第三節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析 218
一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級背景分析 218
（一）經(jīng)濟增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 218
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級提供契機 218
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈有待完善 218
（四）產(chǎn)品布局存在結(jié)構(gòu)性短板 219
（五）研發(fā)投入的強度和持續(xù)度仍待提升 219
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析 220
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式 220
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 220
（三）企業(yè)海外擴張模式分析 222
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑 223
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型 223
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 223
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 223
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級 224
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級 224
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 224
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析 224
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 224
（二）從過度多元化戰(zhàn)略向歸核化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 225
（三）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 226
（四）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 227
（五）從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 227
（六）向高層次國際運營轉(zhuǎn)變 228
第十章 中國集成電路行業(yè)投資前景及轉(zhuǎn)型升級分析 230 
第一節(jié) 集成電路行業(yè)前景分析 230
一、集成電路業(yè)“十四五”規(guī)劃解讀 230
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 230
（二）集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展規(guī)劃 230
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃 231
（四）集成電路封測業(yè)發(fā)展規(guī)劃 231
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)分析 231
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 231
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)分析 232
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點分析 233
（一）集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)重點預(yù)測 233
（二）集成電路制造產(chǎn)業(yè)重點預(yù)測 233
（三）集成電路封測產(chǎn)業(yè)重點預(yù)測 234
第二節(jié) 集成電路行業(yè)投資分析 234
一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 234
（1）技術(shù)壁壘 234
（2）資金壁壘 234
（3）人才壁壘 235
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 235
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析 235
（一）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險 235
（二）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險 236
（三）市場競爭風(fēng)險 236
（四）技術(shù)淘汰風(fēng)險 236
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 236
第十一章 中國集成電路企業(yè)IPO市場及上市策略分析 239
第一節(jié) 集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件 239
一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 239
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件 239
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 239
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 241
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 242
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 243
第二節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備 244
一、企業(yè)該不該上市 244
二、企業(yè)應(yīng)何時上市 244
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 245
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 246
（一）企業(yè)上市前綜合評估 246
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 246
（三）選擇并配合中介機構(gòu) 246
（四）應(yīng)如何選擇中介機構(gòu) 247
第三節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施 247
一、上市費用規(guī)劃和團隊組建 247
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 248
三、改制重組需關(guān)注重點問題 249
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項 250
五、上市申報材料制作及要求 250
六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行 252
第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程 252
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 252
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 253
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項 255
圖表目錄
圖表 1 集成電路所屬行業(yè) 15
圖表 2 世界半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 17
圖表 3 2019-2022年我國集成電路行業(yè)政策 18
圖表 4 韓國、臺灣在政府政策支持下開始發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè) 21
圖表 5 韓國政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)政策 21
圖表 6 臺灣政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)政策 22
圖表 7 1985-1995韓國、臺灣 GDP 增速高于日本 23
圖表 8 韓國、臺灣在 90年代初追趕日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 23
圖表 9 人力成本決定 IC 封裝和測試產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移 23
圖表 10 韓國、臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史 24
圖表 11 2019-2024年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中封裝測試所占比例越來越小 24
圖表 12 IDM 模式和專業(yè)分工模式對比 25
圖表 13 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 26
圖表 14 2019-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模 27
圖表 15 2019年-2022年全球集成電路行業(yè)規(guī)模及增長情況 28
圖表 16 下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化 29
圖表 17 IC設(shè)計分類 39
圖表 18 IC 設(shè)計流程 41
圖表 19 2020-2024年我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模 42
圖表 20 2024年我國集成電路設(shè)計十大公司 43
圖表 21 國內(nèi)晶圓制造新投資產(chǎn)線情況 46
圖表 22 2020-2024年我國集成電路制造規(guī)模 48
圖表 23 2022年全球晶圓代工企業(yè)排名 48
圖表 24 2024年全球晶圓代工企業(yè)排名 單位：百萬美元 49
圖表 25 半導(dǎo)體封裝分類 50
圖表 26 DM模式企業(yè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié) 52
圖表 27 2020-2024年我國集成電路封測規(guī)模 52
圖表 28 2022年中國封測企業(yè)十強 53
圖表 29 晶圓級封裝(WLP)簡介 60
圖表 30 WLP的主要應(yīng)用領(lǐng)域 60
圖表 31 全球代表性廠商制程節(jié)點技術(shù)路線圖 64
圖表 32 大基金投資的主要領(lǐng)域及目的 65
圖表 33 大基金投資的標(biāo)的統(tǒng)計 65
圖表 34 各省市集成電路發(fā)展基金情況 66
圖表 35 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 68
圖表 36：IDM模式 68
圖表 37：垂直分工模式 69
圖表 38 2020-2024年我國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 69
圖表 39 2020-2024年我國集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 70
圖表 40 2020-2024年我國集成電路行業(yè)銷售收入 70
圖表 41 2020-2024年我國集成電路行業(yè)利潤總額 71
圖表 42 2020-2024年我國集成電路行業(yè)毛利率 71
圖表 43 2020-2024年我國集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次) 72
圖表 44 2020-2024年我國集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率 72
圖表 45 2020-2024年我國集成電路行業(yè)產(chǎn)量 73
圖表 46 2024年1-6月全國集成電路產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表 74
圖表 47 2020-2024年我國集成電路行業(yè)需求量 75
圖表 48 2024年集成電路需求結(jié)構(gòu)分布 76
圖表 49 2021-2024年我國集成電路進(jìn)口量 77
圖表 50 2021-2024年我國集成電路進(jìn)口金額 77
圖表 51 2021-2024年我國集成電路進(jìn)口平均價格 77
圖表 52 2021-2024年我國集成電路出口量 77
圖表 53 2021-2024年我國集成電路出口金額 78
圖表 54 2021-2024年我國集成電路出口平均價格 78
圖表 55 主要國家或地區(qū)在中國申請公開的集成電路專利累計情況 79
圖表 56 2022年度主要國家或地區(qū)在中國申請公開的集成電路專利情況 80
圖表 57 集成電路設(shè)計各類別中國專利分布 80
圖表 58 2019年至2024年IC制造類專利公開/公告年度分布 81
圖表 59 主要國家及地區(qū)公開 /公告中國專利趨勢對比 83
圖表 60 2020年至 2024年IC 制造類專利 IPC 分布趨勢 84
圖表 61 2019-2024年中國 IC 制造類公開/公告權(quán)利人排名 84
圖表 62 2024年度中國 IC 制造類公開/公告權(quán)利人排名 85
圖表 63 2019年至 2024年IC 封裝測試中國專利年度公開分布情況 86
圖表 64 主要國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比 87
圖表 65 2020年至 2024年IC 封裝測試類專利 IPC 分布趨勢 88
圖表 66 2019-2024年中國 IC 封裝測試類專利公開/公告權(quán)利人排名 88
圖表 67 2019年至 2024年IC 設(shè)備材料類專利年度分布 89
圖表 68 2020年至 2024年主要國家及地區(qū)公開/公告 IC 設(shè)備材料類中國專利趨勢對比 90
圖表 69 2020年至 2024年IC 設(shè)備材料類專利 IPC 分布趨勢 91
圖表 70 2019-2024年中國 IC 設(shè)備材料類公開/公告權(quán)利人排名 92
圖表 71 全國集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)登記年度分布 94
圖表 72 全國布圖設(shè)計登記省市排名 94
圖表 73 集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布 95
圖表 74 2024年度集成電路布圖設(shè)計國內(nèi)主要權(quán)利人分布 96
圖表 75 2024年度集成電路布圖設(shè)計國外主要權(quán)利人分布 97
圖表 76 電動汽車電容器量質(zhì)變化利好薄膜電容 99
圖表 77 不同電容器容量范圍 99
圖表 78 我國電容器產(chǎn)品分布 101
圖表 79 我國電感行業(yè)產(chǎn)量情況 102
圖表 80 2018-2022年我國電感行業(yè)需求量情況 102
圖表 81 2021-2024年我國電阻器供需狀況 106
圖表 82 2021-2024年我國發(fā)光二極管(LED）供需狀況 109
圖表 83 二極管市場競爭格局 109
圖表 84 2024年我國計算機月度產(chǎn)量 110
圖表 85 2020-2024年計算機集成電路需求規(guī)模 111
圖表 86 2022-2024年我國汽車銷量變化 112
圖表 87 2021-2026年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億元） 113
圖表 88 汽車電子分類 114
圖表 89 集成電路芯片在汽車中的應(yīng)用領(lǐng)域 114
圖表 90 2020-2024年計算機集成電路需求規(guī)模 115
圖表 91 2020-2028年全球家電及消費電子市場規(guī)模及預(yù)測預(yù)測（單位：百萬美元） 116
圖表 92 2024-2030年全球消費電子重點區(qū)域市場規(guī)模（金額）增長趨勢及預(yù)測 116
圖表 93 2020-2024年消費電子集成電路需求規(guī)模 117
圖表 94 2018-2024年電信業(yè)務(wù)總量與業(yè)務(wù)收入增長情況 118
圖表 95 2020-2024年固定通信和移動通信收入占比變化情況 119
圖表 96 2020-2024年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入情況 119
圖表 97 2020-2024年移動數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入情況 120
圖表 98 2020-2024年網(wǎng)絡(luò)通信集成電路需求規(guī)模 121
圖表 99 工控行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 123
圖表 100 2020-2026年工控行業(yè)規(guī)模及增速預(yù)測 123
圖表 101 2020-2024年工控集成電路需求規(guī)模 124
圖表 102 中國集成電路產(chǎn)業(yè)地圖 125
圖表 103 2021-2022年上海集成電路、封裝測試銷售規(guī)模 128
圖表 104 2020-2024年江蘇集成電路銷售額 129
圖表 105 2022年北京集成電路產(chǎn)業(yè)概況 132
圖表 106 2020-2022年陜西集成電路產(chǎn)量 139
圖表 107 成都集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展布局現(xiàn)況 140
圖表 108 海力士半導(dǎo)體主要產(chǎn)品 146
圖表 109 2020-2024年德州儀器經(jīng)營狀況 147
圖表 110 臺積電收入結(jié)構(gòu) 150
圖表 111 微控制器 152
圖表 112 2020-2024年意法半導(dǎo)體凈收入 153
圖表 113 2021-2024年中芯國際財務(wù)指標(biāo) 155
圖表 114 2021-2024年中芯國際盈利指標(biāo) 155
圖表 115 2021-2024年中芯國際償債指標(biāo) 156
圖表 116 2021-2024年中芯國際運營指標(biāo) 157
圖表 117 2020-2024年北京君正經(jīng)濟指標(biāo)分析 161
圖表 118 2020-2024年北京君正盈利能力指標(biāo)分析 162
圖表 119 2020-2024年北京君正償債能力指標(biāo)分析 163
圖表 120 2020-2024年北京君正償債運營指標(biāo)分析 164
圖表 121 2020-2024年曉程科技經(jīng)濟指標(biāo)分析 165
圖表 122 2020-2024年曉程科技盈利能力指標(biāo)分析 166
圖表 123 2020-2024年曉程科技償債能力指標(biāo)分析 167
圖表 124 2020-2024年曉程科技運營能力指標(biāo)分析 168
圖表 125 2020-2024年華天科技經(jīng)濟指標(biāo)分析 171
圖表 126 2020-2024年華天科技盈利能力指標(biāo)分析 172
圖表 127 2020-2024年華天科技償債能力指標(biāo)分析 173
圖表 128 2020-2024年華天科技運營能力指標(biāo)分析 174
圖表 129 長電科技業(yè)務(wù)領(lǐng)域 175
圖表 130 2020-2024年長電科技產(chǎn)銷量 178
圖表 131 2020-2024年長電科技經(jīng)營指標(biāo) 178
圖表 132 2020-2024年長電科技盈利能力指標(biāo) 179
圖表 133 2020-2024年長電科技償債能力指標(biāo) 180
圖表 134 2020-2024年長電科運營債能力指標(biāo) 181
圖表 135 2020-2024年晶方科技經(jīng)營指標(biāo)分析 183
圖表 136 2020-2024年晶方科技盈利指標(biāo)分析 184
圖表 137 2020-2024年晶方科技償債指標(biāo)分析 185
圖表 138 2020-2024年晶方科技運營指標(biāo)分析 186
圖表 139 2020-2024年士蘭微經(jīng)營指標(biāo)分析 188
圖表 140 2020-2024年士蘭微盈利能力指標(biāo)分析 189
圖表 141 2020-2024年士蘭微償債能力指標(biāo)分析 190
圖表 142 2020-2024年士蘭微運營能力指標(biāo)分析 190
圖表 143 2020-2024年中穎電子經(jīng)營指標(biāo)分析 194
圖表 144 2020-2024年中穎電子盈利能力指標(biāo)分析 194
圖表 145 2020-2024年中穎電子償債能力指標(biāo)分析 195
圖表 146 2020-2024年中穎電子運營能力指標(biāo)分析 196
圖表 147 2020-2024年上海貝嶺經(jīng)營指標(biāo)分析 199
圖表 148 2020-2024年上海貝嶺盈利能力指標(biāo)分析 200
圖表 149 2020-2024年上海貝嶺償債能力指標(biāo)分析 201
圖表 150 2020-2024年上海貝嶺運營能力指標(biāo)分析 202
圖表 151 華微電子銷售網(wǎng)絡(luò) 204
圖表 152 2020-2024年華微電子經(jīng)營指標(biāo)分析 206
圖表 153 2020-2024年華微電子盈利指標(biāo)分析 207
圖表 154 2020-2024年華微電子償債指標(biāo)分析 208
圖表 155 2020-2024年華微電子運營指標(biāo)分析 208
圖表 156 企業(yè)IPO上市基本審核流程 245

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