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——綜述篇——
第1章：AI芯片行業(yè)綜述及數據來源說明
1.1 AI芯片行業(yè)界定
1.1.1 AI芯片的概念及定義
1.1.2 AI芯片的發(fā)展路徑
1.1.3 AI芯片的術語&概念辨析
1、AI芯片專業(yè)術語說明
2、AI芯片相關概念辨析
1.2 AI芯片行業(yè)分類
1.2.1 按照技術架構分類
1.2.2 按照功能任務分類
1.2.3 按照部署位置分類
1.3 本報告研究范圍界定說明
1.4 本報告數據來源及統(tǒng)計標準說明
1.4.1 本報告權威數據來源
1.4.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
——現狀篇——
第2章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現狀及市場趨勢洞察
2.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程及特征介紹
2.1.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展特征
2.2 全球AI芯片行業(yè)技術發(fā)展現狀
2.2.1 全球AI芯片關鍵技術分析
1、面向云端AI應用的芯片技術
2、面向邊緣AI應用的芯片技術
2.2.2 全球AI芯片研發(fā)投入情況
2.2.3 全球AI芯片研發(fā)成果分析
1、全球AI芯片行業(yè)專利類型
2、全球AI芯片行業(yè)專利類型
3、全球AI芯片行業(yè)專利熱門申請人
4、全球AI芯片行業(yè)專利技術構成
2.2.4 全球AI芯片最新技術動態(tài)
2.3 全球AI芯片行業(yè)貿易狀況
2.3.1 全球AI芯片行業(yè)貿易概況
2.3.2 全球 AI 芯片行業(yè)進口貿易分析
2.3.3 全球 AI 芯片行業(yè)出口貿易分析
2.3.4 全球AI芯片行業(yè)貿易發(fā)展趨勢
2.3.5 全球 AI 芯片行業(yè)貿易發(fā)展前景
2.4 全球AI芯片行業(yè)參與主體類型及入場方式
2.4.1 全球AI芯片行業(yè)參與主體類型
2.4.2 全球AI芯片行業(yè)參與主體入場方式
2.4.3 全球AI芯片行業(yè)參與主體數量規(guī)模及特征
1、全球 AI 芯片行業(yè)企業(yè)數量
2、全球 AI 芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
2.5 全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展狀況
2.5.1 全球AI芯片行業(yè)供給市場分析
1、全球AI芯片企業(yè)供給能力
2、全球人工智能支出投資
2.5.2 全球AI芯片行業(yè)需求市場分析
1、AI服務器對芯片的需求分析
2、算力對芯片的需求分析
2.6 全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.6.1 全球半導體行業(yè)規(guī)模
2.6.2 全球AI芯片行業(yè)規(guī)模
2.7 全球AI芯片行業(yè)細分市場結構
2.8 全球AI芯片行業(yè)細分市場分析
2.8.1 通用芯片（GPU）
1、GPU的概述
2、GPU的性能
3、GPU的市場競爭格局
4、GPU的發(fā)展規(guī)模和趨勢
2.8.2 半定制化芯片（FPGA）
1、FPGA的概述
2、FPGA的市場競爭格局
3、FPGA的發(fā)展規(guī)模和趨勢
2.8.3 全定制化芯片（ASIC）
1、ASIC的概述
2、ASIC的產品布局
3、ASIC的發(fā)展趨勢
第3章：全球AI芯片產業(yè)鏈配套產業(yè)發(fā)展狀況
3.1 全球AI芯片產業(yè)鏈結構梳理
3.2 全球AI芯片產業(yè)鏈生態(tài)圖譜
3.3 全球AI芯片產業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
3.4 AI芯片行業(yè)成本結構分布情況
3.4.1 AI芯片行業(yè)成本結構拆解
3.4.2 AI芯片行業(yè)價值鏈分析圖
3.4.3 AI芯片行業(yè)價格傳導機制
3.5 全球AI芯片行業(yè)原材料市場分析
3.5.1 AI芯片行業(yè)半導體材料發(fā)展情況
3.5.2 全球AI芯片行業(yè)原材料市場分析
1、全球硅片市場發(fā)展
2、全球光刻膠市場發(fā)展
3、全球CMP拋光液市場發(fā)展
3.5.3 全球AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢
3.6 全球AI芯片行業(yè)核心設備市場分析
3.6.1 AI芯片行業(yè)半導體設備發(fā)展現狀
3.6.2 全球AI芯片行業(yè)細分設備市場分析
1、全球光刻機市場發(fā)展
2、全球刻蝕設備市場發(fā)展
3、全球薄膜沉積設備市場發(fā)展
3.6.3 全球AI芯片行業(yè)核心設備市場趨勢
3.7 全球AI芯片行業(yè)其他相關市場分析
3.7.1 全球AI芯片算法市場發(fā)展
3.7.2 全球AI芯片IP設計市場發(fā)展
第4章：全球AI芯片行業(yè)下游應用市場需求潛力分析
4.1 全球AI芯片下游需求行業(yè)領域分布狀況
4.2 全球數據中心（IDC）領域AI芯片需求潛力分析
4.2.1 全球數據中心（IDC）行業(yè)發(fā)展現狀
1、全球數據中心（IDC）的概述
2、全球數據中心（IDC）的發(fā)展規(guī)模
4.2.2 全球數據中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景
1、全球數據中心（IDC）行業(yè)發(fā)展趨勢
2、全球數據中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景
4.2.3 AI芯片在數據中心（IDC）領域的應用概述
4.2.4 AI芯片在全球數據中心（IDC）領域的應用現狀
4.2.5 AI芯片在全球數據中心（IDC）領域的應用潛力
4.3 全球安防領域AI芯片需求潛力分析
4.3.1 全球安防行業(yè)發(fā)展現狀
4.3.2 全球安防行業(yè)發(fā)展前景
4.3.3 AI芯片在安防領域的應用概述
4.3.4 AI芯片在全球安防領域的應用現狀
4.3.5 AI芯片在全球安防領域的應用潛力
4.4 全球自動駕駛領域AI芯片需求潛力分析
4.4.1 全球自動駕駛行業(yè)發(fā)展現狀
1、全球汽車自動駕駛技術滲透率
2、全球自動駕駛行業(yè)市場規(guī)模
4.4.2 全球自動駕駛行業(yè)發(fā)展前景
4.4.3 AI芯片在自動駕駛領域的應用概述
4.4.4 AI芯片在全球自動駕駛領域的應用現狀
1、AI芯片在全球自動駕駛領域的應用
2、AI芯片在全球自動駕駛領域的需求
4.4.5 AI芯片在全球自動駕駛領域的應用潛力
4.5 全球智能家居領域AI芯片需求潛力分析
4.5.1 全球智能家居行業(yè)發(fā)展現狀
1、智能家居概述
2、全球智能家居市場規(guī)模
3、全球智能家居細分市場結構
4.5.2 全球智能家居行業(yè)發(fā)展趨勢
4.5.3 AI芯片在智能家居領域的應用概述
1、語音芯片應用
2、家庭安防芯片應用
4.5.4 AI芯片在全球智能家居領域的應用潛力
4.6 全球消費電子領域AI芯片需求潛力分析
4.6.1 全球消費電子行業(yè)發(fā)展現狀
1、全球消費電子行業(yè)競爭格局
2、全球消費電子行業(yè)市場規(guī)模
4.6.2 全球消費電子行業(yè)發(fā)展前景
4.6.3 AI芯片在消費電子領域的應用概述
4.6.4 AI芯片在全球消費電子領域的應用現狀
4.6.5 AI芯片在全球消費電子領域的應用潛力
4.7 全球機器人領域AI芯片需求潛力分析
4.7.1 全球機器人行業(yè)發(fā)展現狀
1、機器人行業(yè)概述
2、全球機器人行業(yè)市場規(guī)模
4.7.2 全球機器人行業(yè)發(fā)展趨勢
4.7.3 AI芯片在機器人領域的應用概述
4.7.4 AI芯片在全球機器人領域的應用現狀
4.7.5 AI芯片在全球機器人領域的應用潛力
第5章：全球AI芯片行業(yè)市場競爭狀況及重點區(qū)域市場研究
5.1 全球AI芯片行業(yè)市場競爭格局分析
5.1.1 全球AI芯片主要企業(yè)盈利情況對比分析
5.1.2 全球AI芯片主要企業(yè)供給能力分析
5.2 全球AI芯片行業(yè)市場集中度分析
5.3 全球AI芯片行業(yè)投融資及兼并重組狀況
5.3.1 全球AI芯片行業(yè)投融資情況
5.3.2 全球AI芯片行業(yè)兼并重組情況
5.4 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
5.5 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
5.5.1 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.5.2 美國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.5.3 美國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.5.4 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展現狀
1、代表性企業(yè)發(fā)展現狀
2、美國AI芯片行業(yè)市場參與者與競爭格局
5.5.5 美國AI芯片行業(yè)趨勢前景
5.6 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
5.6.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.6.2 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.6.3 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.6.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現狀
1、中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模
2、中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊
5.6.5 中國AI芯片行業(yè)趨勢前景
5.7 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
5.7.1 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.7.2 韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.7.3 韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.7.4 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展現狀
1、“人工智能半導體”孵化平臺
2、韓國領先AI芯片企業(yè)發(fā)展現狀
5.7.5 韓國AI芯片行業(yè)趨勢前景
5.8 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
5.8.1 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.8.2 日本AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.8.3 日本AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.8.4 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展現狀
1、學術層面
2、產業(yè)層面
3、資本與政策層面
5.8.5 日本AI芯片行業(yè)趨勢前景
5.9 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
5.9.1 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
5.9.2 英國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模
5.9.3 英國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
5.9.4 英國AI芯片行業(yè)發(fā)展現狀
1、英國本土AI芯片企業(yè)發(fā)展現狀
2、英國布里斯托AI芯片產業(yè)
5.9.5 英國AI芯片行業(yè)趨勢前景
第6章：全球AI芯片重點企業(yè)布局案例研究
6.1 全球AI芯片重點企業(yè)布局匯總與對比
6.2 全球AI芯片重點企業(yè)布局案例分析（不分前后，可定制）
6.2.1 英偉達公司（NVIDIA Corporation）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)業(yè)務技術能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
6、企業(yè)AI芯片生產/銷售/服務網絡布局
6.2.2 英特爾公司（Intel Corporation）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片研發(fā)布局狀況
6、企業(yè)AI芯片銷售/服務網絡布局
6.2.3 高通公司（Qualcomm）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)技術研發(fā)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
6、企業(yè)銷售渠道與網絡分析
6.2.4 三星集團（Samsung Group）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)技術研發(fā)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
6、企業(yè)銷售渠道與網絡分析
6.2.5 中科寒武紀科技股份有限公司（Cambricon）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
（1）經營狀況
（2）業(yè)務架構
（3）銷售網絡
3、企業(yè)AI芯片技術/產品/服務詳情介紹
4、企業(yè)融資情況分析
6.2.6 國際商業(yè)機器公司（IBM Corporation）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
5、企業(yè)技術研發(fā)能力分析
6.2.7 谷歌公司（Alphabet Inc.）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)AI芯片技術研發(fā)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
6、企業(yè)銷售渠道與網絡分析
6.2.8 超微半導體公司（AMD Inc.）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)AI芯片技術/產品/服務詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片銷售/服務網絡布局
6.2.9 亞馬遜云計算服務公司（AWS）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)AI芯片技術/產品/服務詳情介紹
6.2.10 Graphcore公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經營狀況
3、企業(yè)AI芯片技術/產品/服務詳情介紹
4、企業(yè)的投資者
——展望篇——
第7章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察
7.1 全球宏觀經濟發(fā)展現狀
7.1.1 全球宏觀經濟增長趨勢
7.1.2 美國宏觀經濟環(huán)境分析
7.1.3 歐元區(qū)宏觀經濟環(huán)境分析
7.1.4 日本宏觀經濟環(huán)境分析
7.2 全球宏觀經濟發(fā)展展望
7.2.1 全球宏觀經濟發(fā)展展望
7.2.2 全球宏觀經濟發(fā)展對AI芯片行業(yè)的影響分析
7.3 全球AI芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
7.3.1 全球AI芯片行業(yè)社會環(huán)境發(fā)展現狀
1、全球人口規(guī)模情況
2、全球城鎮(zhèn)化水平
7.3.2 全球AI芯片行業(yè)社會環(huán)境發(fā)展趨勢
1、人口發(fā)展趨勢
2、科技創(chuàng)新技術發(fā)展趨勢
7.3.3 全球社會環(huán)境發(fā)展對AI芯片行業(yè)的影響分析
7.4 全球AI芯片行業(yè)標準體系建設現狀分析
7.5 全球AI芯片行業(yè)貿易環(huán)境分析
第8章：全球AI芯片行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析
8.1 全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.3 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預測
8.4 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
8.4.1 全球AI芯片行業(yè)技術發(fā)展趨勢
1、邊緣計算
2、量子計算
3、類腦計算
8.4.2 全球AI芯片行業(yè)產品發(fā)展趨勢
1、超低功耗AI芯片
2、通用AI芯片
8.4.3 全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢
1、數字經濟加速芯片行業(yè)增長
2、半導體產業(yè)與人工智能產業(yè)融合驅動
8.4.4 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
8.5 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展機會解析
8.5.1 細分市場發(fā)展機會
8.5.2 技術創(chuàng)新發(fā)展機會
8.6 全球AI芯片行業(yè)國際化發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：人工智能與深度學習的關系
圖表2：人工智能與半導體芯片的發(fā)展路徑對照
圖表3：AI芯片專業(yè)術語說明
圖表4：人工智能芯片與傳統(tǒng)芯片區(qū)別對比
圖表5：人工智能芯片不同分類情況
圖表6：4種技術架構AI芯片的特點
圖表7：不同應用場景的AI芯片對比（單位：TOPS，W）
圖表8：本報告的研究范圍界定
圖表9：本報告權威數據資料來源匯總
圖表10：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明
圖表11：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表12：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展特征
圖表13：谷歌TPU/GPU/CPU效率對比
圖表14：2022-2024年全球AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）
圖表15：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利申請量及授權量情況（單位：項）
圖表16：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利類型（單位：項，%）
圖表17：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利申請數量TOP10申請人（單位：項）
圖表18：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利技術構成（單位：項）
圖表19：全球AI芯片最新技術動態(tài)
圖表20：2023-2024年AI芯片相關貿易管制事件匯總
圖表21：全球 AI 芯片行業(yè)主要進口國家或地區(qū)
圖表22：全球 AI 芯片行業(yè)主要出口國家或地區(qū)
圖表23：全球AI芯片行業(yè)貿易發(fā)展趨勢
圖表24：全球AI芯片行業(yè)參與主體類型
圖表25：全球AI芯片行業(yè)參與主體入場方式
圖表26：截至2024年全球人工智能代表企業(yè)數量規(guī)模（單位：家）
圖表27：全球AI芯片行業(yè)部分上市企業(yè)介紹
圖表28：全球AI芯片行業(yè)部分供應商市場對比
圖表29：2020-2024年全球人工智能支出規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表30：2022-2024年全球AI服務器出貨量及預測（單位：萬臺，%）
圖表31：2020-2024年全球算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表32：2011-2024年全球半導體產業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表33：2022-2024年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表34：全球人工智能芯片市場規(guī)模按芯片類型分類（單位：%）
圖表35：NVIDIA A100GPU在AI訓練和推理工作中的加速能力
圖表36：2024年全球獨立GPU市場份額情況（單位：%）
圖表37：2024-2030年全球GPU市場規(guī)模及復合增速（單位：億美元，%）
圖表38：全球FPGA市場份額情況（單位：%）
圖表39：2024-2030年全球FPGA芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表40：全球AI芯片代表性企業(yè)在ASIC芯片領域的部分產品情況
圖表41：2024-2030年全球ASIC芯片在AI芯片占比變化（單位：%）
圖表42：全球AI芯片產業(yè)鏈結構梳理
圖表43：全球AI芯片產業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表44：全球AI芯片產業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表45：中國AI芯片成本結構
圖表46：不同制程芯片工藝設計成本（單位：百萬美元）
圖表47：AI芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表48：中國AI芯片價格傳導機制分析
圖表49：2015-2024年全球半導體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元，%）
圖表50：2024年全球半導體材料細分市場占比（單位：%）
圖表51：2011-2024年全球硅片出貨量變動情況（單位：億平方英寸，%）
圖表52：2019-2024年全球光刻膠市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表53：2021-2024年全球CMP拋光液市場規(guī)模測算（單位：億美元）
圖表54：全球AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢
圖表55：2010-2024年全球半導體產業(yè)市場規(guī)模-按銷售額（單位：億美元，%）
圖表56：2024年全球半導體設備細分產品結構（單位：%）
圖表57：荷蘭ASML公司半導體設備主要產品介紹
圖表58：2020-2024年全球刻蝕設備市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表59：2019-2024年全球刻蝕設備市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表60：AI芯片制造設備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表61：全球主要AI大模型概覽
圖表62：2021-2024年全球IP設計市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表63：全球AI芯片下游需求行業(yè)領域分布狀況
圖表64：2019-2024年全球IDC行業(yè)市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表65：全球數據中心（IDC）行業(yè)發(fā)展趨勢預判
圖表66：2024-2030年全球數據中心（IDC）行業(yè)市場前景預測（單位：億美元）
圖表67：CPU和GPU內部框架對比
圖表68：全球AI芯片代表性企業(yè)應用于云端場景的部分產品情況
圖表69：2019-2024年全球智慧安防設備市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表70：2024-2030年全球智慧安防設備市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表71：AI芯片在安防攝像頭的應用
圖表72：全球AI芯片代表性企業(yè)應用于安防領域芯片產品信息（單位：TOPS，W）
圖表73：人工智能與安防領域的結合應用
圖表74：2024-2030年全球已售乘用車中自動駕駛車輛的滲透率（單位：%）
圖表75：2024年全球智能網聯汽車市場規(guī)模（狹義產業(yè)端）（單位：億美元）
圖表76：2024-2030年全球智能汽車市場規(guī)模預測（狹義產業(yè)端）（單位：億美元）
圖表77：車規(guī)級芯片與消費級芯片對比
圖表78：技術領先廠商自動駕駛計算芯片及算力情況（單位：TOPS）
圖表79：2024-2030年全球車用AI芯片產量（單位：億顆）
圖表80：汽車的“新四化”帶來的車規(guī)級芯片需求
圖表81：智能家居定義從1.0到3.0的變化
圖表82：2019-2024年全球智能家居行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表83：2024年全球智能家居設備出貨量及占比（單位：百萬臺，%）
圖表84：全球智能家居行業(yè)發(fā)展趨勢預判
圖表85：中國主要語音芯片廠商及產品情況
圖表86：家庭安防芯片應用中監(jiān)控相關芯片介紹
圖表87：2023-2024年度全球消費電子50強榜單
圖表88：2020-2024年全球消費電子行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表89：2024年全球消費電子行業(yè)細分市場格局（單位：億美元，%）
圖表90：2024-2030年全球消費電子行業(yè)市場規(guī)模（單位：萬億美元）
圖表91：蘋果A16 Bionic芯片結構
圖表92：2024-2030年全球消費電子AI芯片市場規(guī)模及滲透率（單位：億美元，%）
圖表93：機器人的分類
圖表94：2019-2024年全球機器人行業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億美元）
圖表95：2024年全球機器人行業(yè)細分產品結構（單位：%）
圖表96：全球機器人行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表97：AI機器人信息處理過程
圖表98：AI芯片在機器人領域的應用布局
圖表99：2024年全球AI芯片主要企業(yè)盈利情況對比分析（單位：億美元）
圖表100：全球AI芯片主要企業(yè)供給能力分析
圖表101：2024年中國AI芯片行業(yè)市場集中度（單位：%）
圖表102：2022-2024年全球AI芯片行業(yè)投融資情況
圖表103：2017-2024年全球AI芯片行業(yè)兼并重組狀況
圖表104：2024年全球各國人工智能創(chuàng)新指數得分與排名（單位：分）
圖表105：2024年全球人工智能芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表106：2024年美國代表性AI芯片企業(yè)營收規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表107：美國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表108：2024年美國主要AI芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表109：美國人工智能芯片市場競爭格局
圖表110：1991-2024年中國AI芯片行業(yè)歷年新注冊企業(yè)數量（單位：家）
圖表111：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表112：2019-2024年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量分析（單位：億元）
圖表113：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊
圖表114：韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模描述
圖表115：韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表116：韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展“三步走”
圖表117：韓國政府對AI芯片行業(yè)研發(fā)支持
圖表118：日本AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表119：英國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析
圖表120：全球AI芯片重點企業(yè)布局匯總與對比

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