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——綜述篇——
第1章：LED芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 LED芯片行業(yè)界定
1.1.1 LED芯片的界定
1、LED芯片定義
2、LED芯片制造流程
1.1.2 LED芯片相似概念辨析
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中LED芯片行業(yè)歸屬
1.2 LED芯片分類
1.3 LED芯片行業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系
1.3.1 LED芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.3.2 LED芯片行業(yè)監(jiān)管體系介紹
1、中國(guó)LED芯片行業(yè)主管部門
2、中國(guó)LED芯片行業(yè)自律組織
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及前景趨勢(shì)洞察
2.1 全球LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球LED芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
1、中國(guó)承接全球LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
2、LED小眾需求市場(chǎng)興起
2.1.2 全球LED芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
2.2 全球LED芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球LED芯片行業(yè)供給分析
1、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
2、全球LED芯片產(chǎn)值分析
3、全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.2 全球LED芯片行業(yè)需求分析
2.2.3 全球LED芯片項(xiàng)目建設(shè)最新進(jìn)展
2.2.4 全球LED芯片供需平衡分析
2.3 全球LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
2.3.1 中國(guó)臺(tái)灣LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
1、行業(yè)發(fā)展歷程分析
2、行業(yè)主要企業(yè)分析
2.3.2 韓國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
1、行業(yè)發(fā)展歷程分析
2、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)分析
2.3.3 日本LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
1、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2、行業(yè)主要企業(yè)分析
2.4 全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.1 全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、全球LED芯片行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
2、全球LED芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.2 全球LED芯片企業(yè)投融資情況
2.5 全球LED芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.5.1 全球LED芯片產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
2.5.2 全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)LED芯片行業(yè)供需規(guī)模及發(fā)展痛點(diǎn)分析
3.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國(guó)LED芯片生產(chǎn)工藝
1、LED外延片生產(chǎn)工藝流程
2、LED芯片生產(chǎn)工藝流程
3.1.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
1、中國(guó)LED芯片行業(yè)專利申請(qǐng)
2、中國(guó)LED芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人
3、中國(guó)LED芯片行業(yè)熱門技術(shù)
3.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.3 中國(guó)LED芯片行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況
3.3.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、LED芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、LED芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易主體分析
3.3.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、LED芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、LED芯片行業(yè)出口貿(mào)易主體分析
3.4 中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.4.1 行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率不斷提升
3.4.2 全球競(jìng)爭(zhēng)地位逐步提升
3.4.3 市場(chǎng)集中度不斷提升
3.5 中國(guó)LED芯片行業(yè)規(guī)模分析
3.5.1 行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
3.5.2 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
1、LED芯片總產(chǎn)值
2、LED芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.5.3 行業(yè)發(fā)展需求趨勢(shì)分析
1、傳統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，高端照明和顯示產(chǎn)品需求增加
2、Mini/Micro LED賦予行業(yè)發(fā)展動(dòng)能，成為行業(yè)發(fā)展方向
3.6 中國(guó)LED芯片價(jià)格分析
3.6.1 LED芯片價(jià)格影響因素分析
3.6.2 LED芯片歷史價(jià)格走勢(shì)分析
3.6.3 LED芯片價(jià)格變動(dòng)趨勢(shì)分析
3.7 中國(guó)LED芯片行業(yè)盈利能力分析
3.7.1 行業(yè)盈利能力主要影響因素分析
3.7.2 行業(yè)主要企業(yè)盈利能力分析
3.7.3 行業(yè)未來盈利能力判斷
3.8 中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章：中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
4.1.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
4.1.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖
4.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1、中國(guó)LED芯片企業(yè)綜合排名
2、中國(guó)LED芯片企業(yè)盈利能力對(duì)比
3、中國(guó)LED芯片企業(yè)產(chǎn)銷能力對(duì)比
4.2.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.3 中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
4.4 中國(guó)LED芯片行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.4.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.4.3 中國(guó)LED芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.4.4 中國(guó)LED芯片行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國(guó)LED芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
4.4.6 中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
第5章：中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
5.1.1 中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展分析
5.2.1 LED芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
5.2.2 LED芯片行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)
1、外延技術(shù)
2、切割技術(shù)
5.2.3 LED芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
1、優(yōu)化LED芯片出光效率
2、提升Micro LED新型顯示技術(shù)
5.3 技術(shù)發(fā)展對(duì)LED芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
5.4 中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.1 MOCVD設(shè)備發(fā)展概述
1、MOCVD設(shè)備概述
2、MOCVD設(shè)備發(fā)展歷程
5.4.2 MOCVD設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.3 MOCVD設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.4 MOCVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
5.4.5 MOCVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
1、MOCVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)品牌占比情況
2、中國(guó)MOCVD設(shè)備零部件的國(guó)產(chǎn)化情況
5.4.6 MOCVD設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景展望
第6章：中國(guó)LED芯片應(yīng)用市場(chǎng)分析
6.1 LED芯片應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2 顯示屏領(lǐng)域LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.2.1 顯示屏領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.2 顯示屏領(lǐng)域?qū)�LED芯片的需求分析
6.2.3 顯示屏領(lǐng)域?qū)�LED芯片的需求趨勢(shì)分析
6.3 背光領(lǐng)域?qū)�LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.3.1 背光應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
1、LED背光應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、LED背光應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模
6.3.2 背光領(lǐng)域?qū)�LED芯片的需求分析
6.3.3 背光領(lǐng)域?qū)�LED芯片的需求趨勢(shì)分析
6.4 通用照明領(lǐng)域LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.4.1 通用照明領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
1、LED通用照明應(yīng)用概況
2、LED通用照明芯片應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模
6.4.2 通用照明應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展分析
6.4.3 通用照明領(lǐng)域LED芯片的發(fā)展趨勢(shì)分析
6.5 景觀照明領(lǐng)域LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.5.1 景觀照明領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國(guó)夜間經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展
2、中國(guó)景觀照明行業(yè)產(chǎn)值
6.5.2 景觀照明領(lǐng)域?qū)�LED芯片的需求分析
6.5.3 景觀照明領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)分析
6.6 汽車照明領(lǐng)域LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.6.1 汽車照明領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
1、汽車照明領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)
2、汽車照明領(lǐng)域LED芯片應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
6.6.2 汽車照明領(lǐng)域?qū)�LED芯片的需求分析
6.6.3 汽車照明領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7 中國(guó)LED芯片應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
6.7.1 智能照明市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
1、智能照明市場(chǎng)發(fā)展情況
2、智能照明市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)-生態(tài)融合
6.7.2 健康照明市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第7章：全球及中國(guó)LED芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究
7.1 全球LED芯片代表性企業(yè)布局案例分析
7.1.1 OSRAM（歐司朗）公司
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
4、企業(yè)主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
5、企業(yè)在華布局及戰(zhàn)略分析
7.1.2 日亞化學(xué)公司Nichia
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
4、企業(yè)主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
5、企業(yè)在華布局
7.2 中國(guó)LED芯片代表性企業(yè)布局案例分析
7.2.1 三安光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品
（2）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷和經(jīng)營(yíng)情況
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2 華燦光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷和經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 深圳市兆馳股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片產(chǎn)能布局分析
（3）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4 廈門乾照光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷和經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)發(fā)展最新研發(fā)動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 聚燦光電科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷和經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 江蘇蔚藍(lán)鋰芯股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片產(chǎn)銷和經(jīng)營(yíng)情況分析
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 杭州士蘭微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片產(chǎn)銷和經(jīng)營(yíng)情況分析
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 湘能華磊光電股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 福建兆元光電有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 深圳市穗晶光電股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)LED業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
——展望篇——
第8章：中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察
8.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
8.1.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
2、中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3、中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
4、中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
8.1.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
1、國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
2、國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
8.1.3 中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
8.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
8.2.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1、中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
2、中國(guó)居民人均可支配收入
3、中國(guó)居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)
8.2.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)LED芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.3 中國(guó)LED芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
8.3.1 國(guó)家層面LED芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、國(guó)家層面LED芯片行業(yè)政策匯總及解讀
2、國(guó)家層面LED芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
8.3.2 各省市LED芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
8.3.3 國(guó)家層面LED行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
8.3.4 政策環(huán)境對(duì)LED芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.4 中國(guó)LED芯片行業(yè)SWOT分析
第9章：中國(guó)LED芯片行業(yè)投資前景及策略建議
9.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
9.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
9.1.2 行業(yè)投資方向分析
1、重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目方向
2、企業(yè)重點(diǎn)投資方向
9.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)投資前景判斷
9.2.1 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.2.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
1、產(chǎn)品投資機(jī)會(huì)
2、技術(shù)投資機(jī)會(huì)
3、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
9.2.3 行業(yè)投資價(jià)值分析
9.2.4 行業(yè)投資前景判斷
9.3 中國(guó)LED芯片行業(yè)投資策略建議
9.3.1 加強(qiáng)Mini/Micro LED芯片的技術(shù)布局
9.3.2 合理規(guī)劃產(chǎn)能，強(qiáng)化下游產(chǎn)品需求對(duì)接
9.3.3 關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心技術(shù)趨勢(shì)
9.4 中國(guó)LED芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：LED芯片制造的主要流程及設(shè)備
圖表2：LED晶片結(jié)構(gòu)
圖表3：LED芯片結(jié)構(gòu)
圖表4：LED芯片行業(yè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類歸屬
圖表5：LED芯片產(chǎn)品分類介紹
圖表6：LED芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表7：中國(guó)LED芯片行業(yè)監(jiān)管體系
圖表8：中國(guó)LED芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國(guó)LED芯片行業(yè)自律組織及其職能介紹
圖表10：本報(bào)告研究范圍界定
圖表11：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表12：LED芯片各類顯示技術(shù)
圖表13：LED芯片各類顯示技術(shù)演變過程
圖表14：2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億美元，%）
圖表15：2018-2024年全球LED芯片產(chǎn)值（單位：億元）
圖表16：2021-2024年全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表17：2024年全球LED下游應(yīng)用市場(chǎng)分布（單位：%）
圖表18：2024-2030年全球LED市場(chǎng)規(guī)模（產(chǎn)值）（單位：億美元，%）
圖表19：2024年Mini/Micro LED項(xiàng)目動(dòng)態(tài)（單位：億元）
圖表20：中國(guó)臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表21：中國(guó)臺(tái)灣LED芯片企業(yè)分析
圖表22：晶元光電產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
圖表23：2019-2024年韓國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表24：日本LED芯片企業(yè)分析
圖表25：全球LED芯片市場(chǎng)三大區(qū)域陣營(yíng)
圖表26：2024年全球主要LED芯片廠商市占率（單位：%）
圖表27：2024年全球LED芯片企業(yè)Micro LED領(lǐng)域投融資動(dòng)態(tài)
圖表28：2024-2030年全球LED芯片產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表29：2024-2030年全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表30：LED外延片生產(chǎn)工藝流程
圖表31：LED芯片生產(chǎn)工藝流程
圖表32：2015-2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量變化（單位：項(xiàng)）
圖表33：截至2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)累計(jì)專利申請(qǐng)數(shù)量排名前十申請(qǐng)人（單位：項(xiàng)）
圖表34：截至2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)專利前十分布組別-按國(guó)際專利分類（單位：項(xiàng)，%）
圖表35：中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展周期表現(xiàn)
圖表36：中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表37：2019-2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模（單位：千噸，億元）
圖表38：2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易主體情況-按進(jìn)口量（單位：%）
圖表39：2019-2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模（單位：千噸，億元）
圖表40：2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)出口貿(mào)易主體情況-按出口量（單位：%）
圖表41：2004-2024年中國(guó)LED芯片國(guó)產(chǎn)化率變化趨勢(shì)（單位：%）
圖表42：2024年中國(guó)大陸地區(qū)LED芯片產(chǎn)能占比（單位：%）
圖表43：2020-2024年中國(guó)LED芯片產(chǎn)能（以2英寸計(jì)）變化趨勢(shì)（單位：萬片/月）
圖表44：2017-2024年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模及其增速變化趨勢(shì)（單位：億元，%）
圖表45：2017-2024年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及其增速變化趨勢(shì)（單位：億元，%）
圖表46：LED芯片價(jià)格影響因素介紹
圖表47：2017-2024年中國(guó)外延片價(jià)格（折合2英寸）（單位：元/片）
圖表48：LED芯片行業(yè)盈利能力影響因素介紹
圖表49：2019-2024年中國(guó)LED芯片主要企業(yè)LED芯片產(chǎn)品毛利率變化趨勢(shì)（單位：%）
圖表50：中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表51：2015-2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)新進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量（單位：家）
圖表52：截至2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布情況（單位：%）
圖表53：中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖（單位：家）
圖表54：中國(guó)LED芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次（按業(yè)務(wù)營(yíng)收）
圖表55：中國(guó)LED芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（單位：億元，%）
圖表56：中國(guó)LED芯片企業(yè)產(chǎn)能比較（單位：%）
圖表57：2024年中國(guó)LED芯片企業(yè)產(chǎn)銷情況比較（單位：億粒，萬片，%）
圖表58：2024年中國(guó)LED芯片代表性企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表59：2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析（產(chǎn)能）（單位：%）
圖表60：中國(guó)LED芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表61：中國(guó)LED芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
圖表62：中國(guó)LED芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
圖表63：中國(guó)LED芯片行業(yè)替代品威脅
圖表64：中國(guó)LED芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
圖表65：中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
圖表66：中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表67：中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表68：LED芯片技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略
圖表69：LED芯片技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略企業(yè)分析
圖表70：提升LED芯片光轉(zhuǎn)換效率的方法
圖表71：Micro LED技術(shù)各環(huán)節(jié)成熟情況
圖表72：Mini/Micro LED新型顯示技術(shù)行管發(fā)展規(guī)劃
圖表73：技術(shù)發(fā)展對(duì)LED芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表74：MOCVD設(shè)備系統(tǒng)組成
圖表75：中微公司MOCVD設(shè)備發(fā)展歷程
圖表76：2016-2024年中國(guó)MOCVD保有量及每年新增數(shù)量（單位：臺(tái)）
圖表77：MOCVD設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)派系
圖表78：MOCVD設(shè)備市場(chǎng)主要生產(chǎn)企業(yè)介紹
圖表79：2019-2024年中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（單位：億元）
圖表80：全球GaN基LED MOCVD銷量占比（單位：%）
圖表81：中微公司MOCVD設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表82：2024-2030年中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模前景預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表83：LED芯片下游主要應(yīng)用場(chǎng)景分布
圖表84：2020-2024年中國(guó)LED行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表85：2024年中國(guó)LED芯片應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表86：2019-2024年LED顯示屏芯片應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：億元）
圖表87：全球LED顯示屏芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬美元）
圖表88：LED背光應(yīng)用概況
圖表89：2019-2024年LED芯片背光應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：億元）
圖表90：背光應(yīng)用終端品牌Mini LED布局動(dòng)向
圖表91：芯格諾融資歷程情況
圖表92：Mini LED背光芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
圖表93：LED通用照明市場(chǎng)劃分
圖表94：2019-2024年LED通用照明芯片應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：億元）
圖表95：2019-2024年中國(guó)燈具、照明裝置及其零件等出口規(guī)模情況（單位：億元，%）
圖表96：LED通用照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表97：2024年中國(guó)LED通用照明企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（單位：億元，%）
圖表98：2019-2024年中國(guó)夜間經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)模（單位：萬億元）
圖表99：2020-2024年LED景觀照明產(chǎn)值規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：億元）
圖表100：2024年中國(guó)景觀照明產(chǎn)品占比（單位：%）
圖表101：2021-2024年中國(guó)LED景觀照明市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)（單位：億元）
圖表102：中國(guó)汽車照明企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
圖表103：2024-2030年全球車用照明市場(chǎng)產(chǎn)值（單位：百萬美元）
圖表104：2020-2024年LED汽車照明應(yīng)用產(chǎn)值規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：億元）
圖表105：2024年LED芯片汽車照明業(yè)務(wù)布局情況
圖表106：中國(guó)LED照明企業(yè)智能照明解決方案
圖表107：中國(guó)部分LED照明企業(yè)智能照明布局動(dòng)態(tài)
圖表108：中國(guó)部分LED照明企業(yè)健康照明解決方案
圖表109：2024年歐司朗收入結(jié)構(gòu)（單位：百萬歐元，%）
圖表110：歐司朗LED芯片產(chǎn)品
圖表111：2019-2024年財(cái)年歐司朗營(yíng)收情況（單位：百萬歐元）
圖表112：Nichia產(chǎn)品矩陣
圖表113：Nichia LED芯片產(chǎn)品矩陣
圖表114：2019-2024年Nichia銷售收入（單位：十億日元）
圖表115：三安光電股份有限公司發(fā)展歷程
圖表116：三安光電股份有限公司基本信息表
圖表117：截至2024年三安光電股份有限公司股權(quán)穿透圖（單位：%）
圖表118：三安光電股份有限公司業(yè)務(wù)架構(gòu)圖
圖表119：2019-2024年三安光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析（單位：億元，%）
圖表120：2024年三安光電股份有限公司業(yè)務(wù)架構(gòu)-按營(yíng)收（單位：%）

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