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——綜述篇——
第1章：智能硬件行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 智能硬件行業(yè)界定
1.1.1 智能硬件的界定
1.1.2 智能硬件相似概念辨析
1.1.3 《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中智能硬件行業(yè)歸屬
1.2 智能硬件行業(yè)分類
1.3 智能硬件行業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系
1.3.1 智能硬件專業(yè)術(shù)語說明
1.3.2 智能硬件行業(yè)監(jiān)管體系介紹
1、中國智能硬件行業(yè)主管部門
2、中國智能硬件行業(yè)自律組織
1.3.3 中國智能硬件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（國家/地方/行業(yè)/團體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）
1、中國智能硬件標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
2、中國智能硬件現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（1）現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)匯總
（2）現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
（4）現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（5）現(xiàn)行團體標(biāo)準(zhǔn)匯總
3、中國智能硬件即將實施標(biāo)準(zhǔn)
4、中國智能硬件重點標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及前景趨勢洞察
2.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程介紹
2.1.1 互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件的發(fā)展
2.1.2 移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件的發(fā)展
2.1.3 物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件的發(fā)展
2.2 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球智能硬件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1、全球智能硬件行業(yè)專利申請情況
2、全球智能硬件行業(yè)專利熱門申請人
3、全球智能硬件行業(yè)技術(shù)構(gòu)成
2.2.2 全球智能硬件行業(yè)出貨量分析
2.2.3 全球智能硬件行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
1、全球智能硬件行業(yè)區(qū)域企業(yè)發(fā)展格局
2、全球智能硬件行業(yè)區(qū)域技術(shù)發(fā)展格局
2.3 全球智能硬件行業(yè)細分市場分析
2.3.1 全球智能移動通信設(shè)備市場分析
1、銷量規(guī)模
2、市場份額
2.3.2 全球智能家居設(shè)備市場分析
1、市場規(guī)模
2、細分市場結(jié)構(gòu)
3、區(qū)域市場格局
2.3.3 全球智能可穿戴設(shè)備市場分析
1、銷量規(guī)模
2、細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.4 全球智能健康醫(yī)療設(shè)備市場分析
2.4 全球智能硬件行業(yè)市場規(guī)模體量分析
2.5 全球智能硬件行業(yè)市場競爭格局分析
2.5.1 全球智能硬件行業(yè)市場主要參與者
2.5.2 全球智能硬件企業(yè)兼并重組狀況
2.5.3 全球智能硬件行業(yè)重點企業(yè)案例
1、蘋果公司
2、三星電子
2.6 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
2.6.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
2.6.2 全球智能硬件行業(yè)市場前景預(yù)測
第3章：中國智能硬件行業(yè)供需規(guī)模及發(fā)展痛點分析
3.1 中國智能硬件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國智能硬件行業(yè)技術(shù)類型分析
3.1.2 中國智能硬件行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
1、芯片技術(shù)
（1）智能信息處理與交互芯片
（2）高速無線數(shù)據(jù)傳輸與通信芯片
（3）低功耗芯片技術(shù)
2、傳感器技術(shù)
3、軟硬件協(xié)同平臺
4、安全技術(shù)
3.1.3 中國智能硬件行業(yè)新一代信息技術(shù)融合應(yīng)用現(xiàn)狀
1、5G輕量級技術(shù)
2、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
3.1.4 中國智能硬件行業(yè)科研投入狀況（研發(fā)力度及強度）
3.1.5 中國智能硬件行業(yè)科研創(chuàng)新成果（專利、科研成果轉(zhuǎn)化等）
1、中國智能硬件行業(yè)專利申請
2、中國智能硬件行業(yè)專利類型
3、中國智能硬件行業(yè)熱門申請人
4、中國智能硬件行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成
3.1.6 技術(shù)環(huán)境對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
3.2 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.3 中國智能硬件行業(yè)市場主體分析
3.3.1 中國智能硬件行業(yè)市場主體類型
3.3.2 中國智能硬件行業(yè)企業(yè)入場方式
3.3.3 中國智能硬件行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模
3.3.4 中國智能硬件行業(yè)企業(yè)特征分析
1、智能硬件行業(yè)注冊企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)
2、智能硬件行業(yè)企業(yè)注冊資本分布
3、智能硬件行業(yè)注冊企業(yè)省市分布
3.4 中國智能硬件行業(yè)市場供給狀況
3.4.1 中國智能硬件行業(yè)市場供給能力分析
3.4.2 中國智能硬件行業(yè)市場供給水平分析
3.5 中國智能硬件行業(yè)市場需求狀況
3.5.1 中國智能硬件行業(yè)用戶畫像分析
1、中國智能硬件產(chǎn)品認知渠道
2、中國智能硬件產(chǎn)品購買渠道
3.5.2 中國智能硬件行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
1、中國智能硬件行業(yè)用戶規(guī)模
2、中國智能硬件行業(yè)主要企業(yè)銷售收入?yún)R總
3.6 中國智能硬件行業(yè)供需平衡狀況及市場行情走勢
3.6.1 中國智能硬件行業(yè)供需平衡分析
3.6.2 中國智能硬件行業(yè)市場行情走勢
3.7 中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模體量分析
3.8 中國智能硬件行業(yè)市場發(fā)展痛點分析
第4章：中國智能硬件行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
4.1 中國智能硬件行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國智能硬件行業(yè)競爭者入場進程
4.1.2 中國智能硬件行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國智能硬件行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國智能硬件行業(yè)市場競爭格局分析
4.3 中國智能硬件行業(yè)市場集中度分析
4.4 中國智能硬件行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國智能硬件行業(yè)供應(yīng)商的議價能力
4.4.2 中國智能硬件行業(yè)消費者的議價能力
4.4.3 中國智能硬件行業(yè)新進入者威脅
4.4.4 中國智能硬件行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國智能硬件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國智能硬件行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國智能硬件行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
4.5.1 中國智能硬件行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
1、中國智能硬件行業(yè)投融資概述
（1）智能硬件行業(yè)資金來源
（2）智能硬件行業(yè)投融資主體構(gòu)成
2、中國智能硬件行業(yè)投融資事件匯總
3、中國智能硬件行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國智能硬件行業(yè)投融資趨勢預(yù)測
4.5.2 中國智能硬件行業(yè)兼并與重組狀況
1、中國智能硬件行業(yè)兼并與重組動因分析
2、中國智能硬件行業(yè)兼并與重組事件匯總
3、中國智能硬件行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
（1）智能硬件行業(yè)兼并與重組整體趨勢
（2）智能硬件行業(yè)兼并與重組類型及動因趨勢
（3）智能硬件行業(yè)兼并與重組市場主體趨勢
第5章：中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
5.1.1 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.1.3 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
5.2 中國智能硬件產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
5.2.1 中國智能硬件行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 中國智能硬件價格傳導(dǎo)機制分析
5.2.3 中國智能硬件行業(yè)價值鏈分析
5.3 中國智能硬件行業(yè)基礎(chǔ)硬件及中間件市場分析
5.3.1 中國智能芯片市場分析
1、中國智能芯片應(yīng)用概況
2、中國智能芯片市場現(xiàn)狀
（1）智能芯片市場規(guī)模
（2）智能芯片競爭格局
3、中國智能芯片需求趨勢
5.3.2 中國傳感器市場分析
1、中國傳感器應(yīng)用概況
2、中國傳感器市場現(xiàn)狀
（1）傳感器市場規(guī)模
（2）傳感器市場競爭格局
3、中國傳感器需求趨勢
5.3.3 中國智能控制器市場分析
1、中國智能控制器應(yīng)用概況
2、中國智能控制器市場現(xiàn)狀
（1）智能控制器市場規(guī)模
（2）智能控制器市場競爭格局
3、中國智能控制器需求趨勢
5.4 中國智能硬件行業(yè)技術(shù)配套市場分析
5.4.1 云計算技術(shù)
1、云計算發(fā)展歷程
2、云計算市場規(guī)模
3、云計算競爭格局
4、云計算發(fā)展前景
5.4.2 語音識別技術(shù)
1、語音識別基本概念
2、語音識別發(fā)展歷程
3、語音識別市場規(guī)模
4、語音識別競爭格局
5、語音識別發(fā)展前景
5.4.3 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
1、物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模
2、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀
3、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈情況
4、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域
5、基礎(chǔ)芯片關(guān)鍵器件環(huán)節(jié)薄弱
6、物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模分析
7、物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展前景
5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第6章：中國智能硬件行業(yè)細分產(chǎn)品市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1 中國智能硬件行業(yè)細分市場范疇
6.2 中國智能硬件市場分析：智能可穿戴設(shè)備
6.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場概述
6.2.2 智能可穿戴設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能可穿戴設(shè)備供給狀況
（1）智能可穿戴設(shè)備出貨量情況
（2）智能可穿戴設(shè)備結(jié)構(gòu)
2、智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模
3、智能可穿戴設(shè)備市場競爭格局
（1）智能可穿戴設(shè)備行業(yè)主要參與者分析
（2）智能可穿戴設(shè)備行業(yè)競爭層次分析
6.2.3 智能可穿戴設(shè)備發(fā)展趨勢前景
6.3 中國智能硬件市場分析：智能家居設(shè)備
6.3.1 智能家居設(shè)備市場概述
6.3.2 智能家居設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能家居設(shè)備供給狀況
（1）智能家居設(shè)備出貨量情況
（2）智能家居設(shè)備出貨渠道
2、智能家居設(shè)備市場規(guī)模
3、智能家居設(shè)備市場競爭格局
（1）智能家居企業(yè)陣營
（2）智能家居品牌排名
6.3.3 智能家居設(shè)備發(fā)展趨勢前景
6.4 中國智能硬件市場分析：智能通信設(shè)備
6.4.1 智能通信設(shè)備市場概述
6.4.2 智能通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能手機需求狀況
2、智能手機用戶規(guī)模
3、智能手機市場競爭格局
6.4.3 智能通信設(shè)備發(fā)展趨勢前景
6.5 中國智能硬件市場分析：虛擬現(xiàn)實（VR）設(shè)備
6.5.1 虛擬現(xiàn)實（VR）設(shè)備市場概述
6.5.2 虛擬現(xiàn)實（VR）設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、虛擬現(xiàn)實（VR）設(shè)備需求狀況
（1）虛擬現(xiàn)實（VR）設(shè)備出貨量
（2）虛擬現(xiàn)實（VR）設(shè)備行情走勢
2、虛擬現(xiàn)實（VR）市場規(guī)模
3、虛擬現(xiàn)實（VR）設(shè)備市場競爭格局
（1）中國VR50強企業(yè)排名
（2）中國VR50強企業(yè)區(qū)域分布
6.5.3 虛擬現(xiàn)實（VR）發(fā)展趨勢前景
6.6 中國智能硬件市場分析：智能車機設(shè)備
6.6.1 智能車機設(shè)備市場概述
6.6.2 智能車機設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能車機設(shè)備市場規(guī)模
2、智能車機設(shè)備競爭格局
6.6.3 智能車載設(shè)備發(fā)展趨勢前景
第7章：中國智能硬件行業(yè)消費市場發(fā)展?fàn)顩r
7.1 中國智能硬件行業(yè)消費場景及銷售模式分析
7.1.1 中國智能硬件行業(yè)消費場景分析
7.1.2 中國智能硬件行業(yè)銷售渠道分析
1、智能硬件行業(yè)銷售渠道介紹
2、智能硬件不同銷售渠道對比
3、智能硬件不同銷售渠道關(guān)聯(lián)
（1）線下渠道對線上渠道的影響分析
（2）線下+線上的融合情況及意義
7.2 中國智能硬件行業(yè)市場營銷策略分析
7.2.1 中國智能硬件行業(yè)產(chǎn)品營銷策略
7.2.2 中國智能硬件行業(yè)營銷渠道布局
1、影視綜藝植入
2、KOL營銷
3、微信引流策略
7.3 中國智能硬件行業(yè)銷售渠道發(fā)展分析
7.3.1 中國智能硬件行業(yè)銷售渠道分布狀況
7.3.2 中國智能硬件行業(yè)線上渠道發(fā)展情況
7.3.3 中國智能硬件行業(yè)線下渠道發(fā)展情況
7.4 中國智能硬件行業(yè)消費行為特征總結(jié)
7.5 中國智能硬件行業(yè)細分消費市場戰(zhàn)略地位分析
第8章：中國智能硬件行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究
8.1 中國智能硬件代表性企業(yè)布局梳理及對比
8.2 中國智能家居設(shè)備代表性企業(yè)布局案例分析
8.2.1 美的集團
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.2 海爾智家
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
（1）業(yè)務(wù)布局情況
（2）產(chǎn)品類型
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.3 歐瑞博
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.4 小米
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.5 華為
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體業(yè)務(wù)概況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)銷售布局狀況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局
（1）全屋智能
（2）智能家居設(shè)備
4、企業(yè)研發(fā)投入情況
5、企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3 中國智能通信設(shè)備代表性企業(yè)布局案例分析
8.3.1 榮耀
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)智能硬件產(chǎn)品類型
（2）企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)銷售狀況
4、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.2 Vivo
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)智能硬件產(chǎn)品類型
（2）企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)銷售狀況
4、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)智能通信業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.4 中國智能可穿戴設(shè)備代表性企業(yè)布局案例分析
8.4.1 小天才
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況
（1）經(jīng)營情況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品詳情
（1）智能手表產(chǎn)品系列
（2）智能手表出貨量
4、企業(yè)可穿戴設(shè)備布局優(yōu)劣勢分析
8.4.2 萬魔聲學(xué)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品詳情
4、企業(yè)可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)布局規(guī)劃及最新動向追蹤
5、企業(yè)可穿戴設(shè)備布局優(yōu)劣勢分析
8.4.3 OPPO
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（1）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品詳情
5、企業(yè)可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)布局規(guī)劃及最新動向追蹤
6、企業(yè)可穿戴設(shè)備布局優(yōu)劣勢分析
8.5 中國其他智能硬件代表性企業(yè)布局案例分析
8.5.1 廣東超級隊長科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)智能硬件產(chǎn)品類型/型號/品牌
（2）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.5.2 宏達通訊有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)最新發(fā)展動向追蹤
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)對外投資動態(tài)追蹤
5、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.5.3 小派科技（上海）有限責(zé)任公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)智能硬件產(chǎn)品類型/型號/品牌
（2）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
4、企業(yè)最新發(fā)展動向追蹤
（1）企業(yè)投融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（2）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
——展望篇——
第9章：中國智能硬件行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察
9.1 中國智能硬件行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析
9.1.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國GDP情況
2、中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3、中國工業(yè)經(jīng)濟增長情況
4、中國固定資產(chǎn)投資情況
9.1.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
1、國際機構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
2、國內(nèi)機構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟指標(biāo)增速預(yù)測
9.1.3 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析
9.2 中國智能硬件行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
9.2.1 中國智能硬件行業(yè)社會環(huán)境分析
1、中國人口規(guī)模及增速
2、中國城鎮(zhèn)化水平變化
3、中國居民人均可支配收入
4、中國居民人均消費支出及結(jié)構(gòu)
9.2.2 社會環(huán)境對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 中國智能硬件行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
9.3.1 國家層面智能硬件行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）
1、國家層面智能硬件行業(yè)政策匯總及解讀
2、國家層面智能硬件行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
9.3.2 31省市智能硬件行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、31省市智能硬件行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市智能硬件行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.3.3 國家重點規(guī)劃/政策對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響
1、國家“十四五”規(guī)劃對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響
2、國務(wù)院“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響
9.3.4 政策環(huán)境對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.4 中國智能硬件行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機會/威脅）
第10章：中國智能硬件行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判
10.1 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
10.2 中國智能硬件行業(yè)未來關(guān)鍵增長點分析
10.2.1 新一代智能硬件的發(fā)展
10.2.2 生成式AI拓展智能硬件產(chǎn)品應(yīng)用
10.3 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.4 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
10.4.1 中國智能硬件行業(yè)市場發(fā)展趨勢
10.4.2 中國智能硬件行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.4.3 中國智能硬件行業(yè)細分市場趨勢
第11章：中國智能硬件行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國智能硬件行業(yè)進入與退出壁壘
11.1.1 智能硬件行業(yè)進入壁壘分析
1、資金壁壘
2、技術(shù)壁壘
3、人才壁壘
4、用戶資源和品牌壁壘
11.1.2 智能硬件行業(yè)退出壁壘分析
1、戰(zhàn)略壁壘
2、沉沒成本
3、解雇費用形成的退出壁壘
11.2 中國智能硬件行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.3 中國智能硬件行業(yè)投資機會分析
11.3.1 智能硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
11.3.2 智能硬件行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會
1、智能醫(yī)療硬件
2、智能教育硬件
11.3.3 智能硬件行業(yè)區(qū)域市場投資機會
11.4 中國智能硬件行業(yè)投資價值評估
11.5 中國智能硬件行業(yè)投資策略與建議
11.6 中國智能硬件行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：智能硬件相關(guān)概念辨析
圖表2：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中智能硬件行業(yè)歸屬
圖表3：智能硬件的分類
圖表4：智能硬件專業(yè)術(shù)語說明
圖表5：中國智能硬件行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表6：中國智能硬件行業(yè)主管部門
圖表7：中國智能硬件行業(yè)自律組織
圖表8：中國智能硬件標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
圖表9：截至2023年中國智能硬件行業(yè)現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)重點匯總
圖表10：截至2023年中國智能硬件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)重點匯總
圖表11：截至2023年中國智能硬件制造行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)重點匯總
圖表12：截至2023年中國智能硬件行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)重點匯總
圖表13：截至2023年中國智能硬件行業(yè)現(xiàn)行團體標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表14：截至2023年中國智能硬件行業(yè)即將實施標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：中國智能硬件行業(yè)重點標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表16：本報告研究范圍界定
圖表17：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表18：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表19：互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表20：移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表21：物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表22：2010-2023年全球智能硬件行業(yè)專利申請數(shù)量（單位：項）
圖表23：截至2023年全球智能硬件行業(yè)Top10申請人（單位：項）
圖表24：截至2023年全球智能硬件行業(yè)技術(shù)構(gòu)成（單位：項）
圖表25：2018-2022年全球智能硬件行業(yè)出貨量規(guī)模（單位：億臺，%）
圖表26：全球智能硬件行業(yè)區(qū)域企業(yè)發(fā)展格局
圖表27：截至2023年全球智能硬件行業(yè)專利申請區(qū)域分布（單位：%）
圖表28：全球智能硬件行業(yè)出貨量結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表29：2019-2023年全球智能手機出貨量（單位：億臺）
圖表30：2019-2022年全球智能手機市場份額變化趨勢（按出貨量）（單位：%）
圖表31：2017-2022年全球智能家居行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表32：2022年全球智能家居設(shè)備出貨量及占比（單位：百萬臺，%）
圖表33：全球智能家居設(shè)備區(qū)域市場格局
圖表34：2017-2022年全球可穿戴設(shè)備出貨量（單位：億臺）
圖表35：2023年全球可穿戴設(shè)備行業(yè)細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表36：2019-2025年全球智能健康醫(yī)療設(shè)備出貨量及預(yù)測（單位：億臺）
圖表37：2019-2022年全球智能硬件行業(yè)市場規(guī)模體量分析（億美元）
圖表38：全球智能硬件行業(yè)市場主要參與者
圖表39：截至2023年全球智能硬件企業(yè)兼并重組狀況
圖表40：蘋果公司發(fā)展歷程
圖表41：2016-2023財年蘋果總收入與凈利潤情況（單位：億美元）
圖表42：蘋果智能硬件產(chǎn)品特點介紹
圖表43：2022財年蘋果公司主營業(yè)務(wù)收入?yún)^(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表44：三星集團發(fā)展歷程
圖表45：2017-2022年三星電子經(jīng)營情況分析（單位：萬億韓元）
圖表46：三星智能硬件業(yè)務(wù)部分產(chǎn)品——智能移動通信設(shè)備
圖表47：三星智能硬件業(yè)務(wù)部分產(chǎn)品——智能可穿戴設(shè)備
圖表48：三星智能硬件業(yè)務(wù)部分產(chǎn)品——智能家居設(shè)備
圖表49：三星智能硬件業(yè)務(wù)部分產(chǎn)品——智能家居設(shè)備（家庭能源管理）
圖表50：三星電子在華布局歷程
圖表51：全球智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表52：2024-2030年全球智能硬件行業(yè)市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表53：中國智能硬件行業(yè)技術(shù)類型分析
圖表54：中國智能硬件行業(yè)各技術(shù)層面介紹
圖表55：5G輕量級技術(shù)在智能硬件行業(yè)中的應(yīng)用
圖表56：Android環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)架構(gòu)
圖表57：2020-2022年中國智能硬件行業(yè)主要企業(yè)研發(fā)投入力度（單位：億元）
圖表58：2020-2022年中國智能硬件行業(yè)主要企業(yè)研發(fā)投入強度（單位：%）
圖表59：2010-2023年中國智能硬件行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況（單位：項）
圖表60：截至2023年7月中國智能硬件行業(yè)專利類型（單位：項，%）
圖表61：截至2023年7月中國智能硬件行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人（單位：項）
圖表62：截至2023年7月中國智能硬件行業(yè)技術(shù)構(gòu)成（單位：項）
圖表63：技術(shù)環(huán)境對中國智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表64：中國智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程
圖表65：中國智能硬件行業(yè)市場主體類型
圖表66：中國智能硬件行業(yè)企業(yè)入場方式分析
圖表67：2005-2023年中國智能硬件行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表68：截至2023年中國智能硬件企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)分布（單位：家，%）
圖表69：截至2023年中國智能硬件企業(yè)注冊資本分布（單位：家）
圖表70：截至2023年中國智能硬件行業(yè)注冊企業(yè)省市分布（單位：家）
圖表71：2017-2022年中國智能硬件行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模（單位：萬臺，億臺）
圖表72：2021-2023年中國智能硬件行業(yè)產(chǎn)品出貨量規(guī)模（單位：億臺）
圖表73：2022年中國首次認知智能硬件產(chǎn)品的信息渠道（單位：%）
圖表74：2022年中國智能硬件用戶購買渠道分布（單位：%）
圖表75：2016-2022年中國智能手機用戶數(shù)量（單位：億戶）
圖表76：2018-2023年中國智能硬件行業(yè)主要企業(yè)營收規(guī)模匯總（單位：億元）
圖表77：2019-2022年中國智能硬件典型企業(yè)產(chǎn)銷率情況分析（單位：%）
圖表78：2021-2023年中國電子產(chǎn)品周度價格指數(shù)
圖表79：2018-2022年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模體量（單位：億元）
圖表80：中國智能硬件行業(yè)市場發(fā)展痛點分析
圖表81：中國智能硬件行業(yè)競爭者入場進程
圖表82：中國智能硬件行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表83：中國智能硬件行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表84：中國智能硬件行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
圖表85：截至2023年7月中國智能硬件企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：%）
圖表86：中國智能硬件行業(yè)供應(yīng)商的議價能力
圖表87：中國智能硬件行業(yè)消費者的議價能力
圖表88：中國智能硬件行業(yè)新進入者威脅
圖表89：中國智能硬件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
圖表90：中國智能硬件行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表91：中國智能硬件行業(yè)資金來源匯總
圖表92：智能硬件行業(yè)投融資主體構(gòu)成
圖表93：2023年中國智能硬件行業(yè)部分投融資事件匯總
圖表94：2014-2023年中國智能硬件行業(yè)投融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表95：中國智能硬件行業(yè)投融資趨勢預(yù)判
圖表96：中國智能硬件行業(yè)兼并與重組動因
圖表97：2014-2023年中國智能硬件行業(yè)重點兼并重組事件
圖表98：中國智能硬件行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
圖表99：中國智能硬件行業(yè)兼并與重組類型及動因趨勢預(yù)判
圖表100：中國智能硬件行業(yè)兼并與重組市場主體趨勢預(yù)判
圖表101：中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表102：中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表103：中國智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表104：2022年中國智能硬件行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表105：中國智能硬件價格傳導(dǎo)機制分析
圖表106：中國智能硬件行業(yè)價值鏈分析
圖表107：智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域
圖表108：中國主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況
圖表109：安防芯片應(yīng)用中監(jiān)控相關(guān)芯片介紹
圖表110：2017-2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模（單位：億元）
圖表111：2022年中國人工智能芯片企業(yè)TOP10
圖表112：2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表113：傳感器主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表114：應(yīng)用于智能家居領(lǐng)域的傳感器分類
圖表115：2014-2022年中國傳感器市場規(guī)模（單位：億元）
圖表116：中國傳感器制造企業(yè)梯隊分析
圖表117：2023年中國傳感器市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元，%）
圖表118：智能控制器應(yīng)用領(lǐng)域
圖表119：智能控制器在智能家居系統(tǒng)中的核心基礎(chǔ)地位
圖表120：2015-2022年中國智能控制器市場規(guī)模（單位：億元）

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