【出版機構(gòu)】: | 中研智業(yè)研究院 | |
【報告名稱】: | 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場運行動態(tài)及發(fā)展趨勢預(yù)測報告2024-2030年 | |
【關(guān) 鍵 字】: | 半導(dǎo)體材料行業(yè)報告 | |
【出版日期】: | 2023年12月 | |
【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
【報告價格】: | 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 | |
【聯(lián)系電話】: | 010-57126768 15311209600 |
第一部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述 21
第一章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基本概述 21
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述 21
一、半導(dǎo)體材料概念 21
二、半導(dǎo)體材料的分類 22
三、半導(dǎo)體材料的特點 24
四、化合物半導(dǎo)體材料介紹 24
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備 25
一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù) 25
二、半導(dǎo)體材料制備 26
第二章 2020-2023年9月半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述 30
第一節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況 30
一、半導(dǎo)體材料的特性和參數(shù) 30
二、半導(dǎo)體材料的種類 30
三、半導(dǎo)體材料的制備 32
第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況 33
一、非晶半導(dǎo)體材料概況 33
二、GaN材料的特性與應(yīng)用 33
三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展 41
第三章 2020-2023年9月世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢綜述 42
第一節(jié) 2020-2023年9月全球總體市場發(fā)展分析 42
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 42
二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入整合期 56
三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進展 59
四、國際半導(dǎo)體市場增長減緩 61
第二節(jié) 2020-2023年9月主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析 62
一、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 62
二、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 62
三、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 63
四、中國臺灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 68
第四章2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析 70
第一節(jié)2020-2023年9月中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 70
一、中國GDP分析 70
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 71
三、恩格爾系數(shù) 72
四、工業(yè)發(fā)展形勢分析 73
五、存貸款利率變化 75
六、財政收支狀況 78
第二節(jié) 2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 82
一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 82
二、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用 90
三、進出口政策分析 91
第三節(jié) 2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 92
第五章2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行動態(tài)分析 94
第一節(jié) 2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述 94
一、全球代工將形成兩強的新格局 94
二、應(yīng)加強與中國本地制造商合作 97
三、電子材料業(yè)對半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響 98
第二節(jié) 2020-2023年9月半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) 99
一、元器件企業(yè)增勢強勁 99
二、應(yīng)用材料企業(yè)進軍封裝 103
三、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)的作用 104
第三節(jié)2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析 106
第六章 2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析 108
第一節(jié) 2020-2023年9月半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 108
一、硅太陽能技術(shù)占主導(dǎo) 108
二、有機半導(dǎo)體TFT的應(yīng)用 109
第二節(jié) 2020-2023年9月半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動態(tài)分析 110
一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動態(tài) 110
二、閃光驅(qū)動器技術(shù)動態(tài) 126
三、封裝技術(shù)動態(tài) 131
四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動態(tài) 135
第三節(jié) 2024-2030年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析 138
一、高能效驅(qū)動方案前景分析 138
二、計算機芯片技術(shù)前景分析 139
三、太陽能產(chǎn)業(yè)技術(shù)前景分析 143
第七章 2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行分析 145
第一節(jié) 2020-2023年9月中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹 145
一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 145
二、第三代半導(dǎo)體材料得到推廣 147
三、寬禁帶半導(dǎo)體材料 155
第二節(jié) 2020-2023年9月中國氮化鎵的發(fā)展概況 155
一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展狀況 155
二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) 160
三、GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響 161
第三節(jié) 2020-2023年9月中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況 164
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 164
二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化 165
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 165
四、氮化鎵的應(yīng)用范圍 166
五、氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析 168
第八章 2020-2023年9月中國其他半導(dǎo)體材料運行局勢分析 171
第一節(jié) 砷化鎵 171
一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展 171
二、砷化鎵的特性 173
三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用狀況 174
四、我國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn) 175
第二節(jié) 碳化硅 176
一、半導(dǎo)體材料碳化硅介紹 176
二、碳化硅材料的特性 177
三、高溫碳化硅制造裝置的組成 178
四、我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目取得重大突破 179
第九章 2018-2023年9月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析 180
第一節(jié) 2018-2023年9月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析 180
一、2018-2023年9月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析 180
二、2018-2023年9月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 180
三、2018-2023年9月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總銷售收入分析 181
四、2018-2023年9月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額分析 181
五、2018-2023年9月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析 182
第二節(jié) 2023年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析(按季度更新)183
一、企業(yè)數(shù)量與分布 183
二、銷售收入 183
三、利潤總額 184
四、從業(yè)人數(shù) 185
第三節(jié) 2023年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資狀況監(jiān)測(按季度更新) 185
一、資產(chǎn)區(qū)域分布 185
二、主要省市投資增速對比 186
第十章 2020-2023年9月中國半導(dǎo)體市場運行態(tài)勢分析 187
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 187
一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 187
二、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 188
三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 189
四、2024-2030年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 190
第二節(jié) 集成電路 191
一、中國集成電路銷售情況分析 191
二、集成電路及微電子組件(8542)進出口數(shù)據(jù)分析 194
三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 195
四、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 195
第三節(jié) 電子元器件 196
一、電子元器件的發(fā)展特點分析 196
二、電子元件產(chǎn)量分析 197
三、電子元器件的消費趨勢分析 198
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 199
一、半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展特點分析 199
二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 201
三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢分析 201
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場 202
一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 202
二、IC光罩市場發(fā)展概況 203
三、中國電源管理芯片市場概況 203
第三部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析 205
第十一章 2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 205
第一節(jié) 2020-2023年9月國外年半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析 205
一、2020-2023年9月歐洲半導(dǎo)體行業(yè)競爭機構(gòu)分析 205
二、2020-2023年9月歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭分析 207
第二節(jié) 2020-2023年9月我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析 207
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場競爭分析 207
二、單芯片市場競爭分析 211
三、太陽能光伏市場競爭分析 211
第三節(jié) 2020-2023年9月我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析 218
一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 218
二、政企聯(lián)動競爭分析 219
第十二章2020-2023年9月中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析 221
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 221
一、企業(yè)概況 221
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 221
三、企業(yè)成長性分析 222
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 223
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 226
第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 228
一、企業(yè)概況 228
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 229
三、企業(yè)成長性分析 230
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 231
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 234
第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 236
一、企業(yè)概況 236
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 236
三、企業(yè)成長性分析 237
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 238
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 241
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 243
一、企業(yè)概況 243
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 244
三、企業(yè)成長性分析 245
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 246
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 249
第五節(jié) 峨眉半導(dǎo)體材料廠 251
一、企業(yè)基本概況 251
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 252
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 253
四、企業(yè)成本費用情況 255
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 258
一、企業(yè)基本概況 258
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 259
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 260
四、企業(yè)成本費用情況 262
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司 265
一、企業(yè)基本概況 265
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 266
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 267
四、企業(yè)成本費用情況 269
第八節(jié) 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司 272
一、企業(yè)基本概況 272
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 272
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 274
四、企業(yè)成本費用情況 276
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 279
一、企業(yè)基本概況 279
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 279
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 280
四、企業(yè)成本費用情況 282
第十節(jié) 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司 285
一、企業(yè)基本概況 285
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 285
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 287
四、企業(yè)成本費用情況 289
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司 292
一、企業(yè)基本概況 292
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 292
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 293
四、企業(yè)成本費用情況 295
第四部分 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及投資分析 299
第十三章 2024-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 299
第一節(jié) 2024-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場趨勢 299
一、2024-2030年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 299
二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析 300
三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合 301
第二節(jié) 2024-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測分析 303
一、全球光通信市場發(fā)展預(yù)測分析 303
二、化合物半導(dǎo)體襯底市場發(fā)展預(yù)測分析 311
第三節(jié)2024-2030年中國半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)測分析 320
第四節(jié) 2024-2030年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 321
一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 321
二、GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測分析 323
三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測 325
第十四章 2024-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析 327
第一節(jié)2024-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 327
第二節(jié) 2024-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機會分析 329
一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析 329
二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析 331
第三節(jié) 2024-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險分析 333
一、市場競爭風(fēng)險分析 333
二、政策風(fēng)險分析 334
三、技術(shù)風(fēng)險分析 334
第四節(jié) 建議 335
圖表目錄
圖表 1 纖鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性比較 34
圖表 2 雙氣流MOCVD生長GaN裝置 37
圖表 3 GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 37
圖表 4 以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程 38
圖表 5 2013年III季度—2023年III季度國內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計同比增長率(%) 70
圖表 6 2018-2022全國居民人均可支配收入 71
圖表 7 2022年全國居民人均消費支出及構(gòu)成 72
圖表 8 2013年9月—2023年9月工業(yè)增加值月度同比增長率(%) 73
圖表 9 2022年9月中國人民銀行最新存款、貸款、公積金基準利率表 76
圖表 10 2022年最新銀行存貸款基準利率表 77
圖表 11 有源電流檢測與電阻式電流檢測比較 127
圖表 12 電池壓降監(jiān)控 129
圖表 13 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模企業(yè)個數(shù) 180
圖表 14 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人員 180
圖表 15 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長情況 181
圖表 16 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)利潤總額及增長情況 181
圖表 17 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)合計及增長情況 182
圖表 18 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模企個數(shù)及增長對比 183
圖表 19 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長對比 183
圖表 20 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)利潤總額及增長對比 184
圖表 21 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人員及增長對比 185
圖表 22 2018-2023年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)合計及增長對比 185
圖表 23 2019-2023年我國LED行業(yè)市場產(chǎn)值預(yù)測 189
圖表 24 中國集成電路市場增長情況 191
圖表 25 我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模及增長情況 192
圖表 26 IC設(shè)計業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)占比 193
圖表 27 2023年1-9月中國出口集成電路進出口數(shù)據(jù) 194
圖表 28 2023年1-9月全國光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計表 197
圖表 29 中國電源管理電路市場規(guī)模及增長趨勢 204
圖表 30 光伏產(chǎn)業(yè)鏈及代表企業(yè) 212
圖表 31 2015~2022年我國多晶硅產(chǎn)量及增速 213
圖表 32 2017~2022年我國光伏組件產(chǎn)量及增速 214
圖表 33 2016~2022年我國光伏發(fā)電裝機容量及增速 215
圖表 34 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司銷售毛利率變化情況 222
圖表 35 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 224
圖表 36 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
圖表 37 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 225
圖表 38 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 227
圖表 39 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 227
圖表 40 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司銷售毛利率變化情況 230
圖表 41 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 232
圖表 42 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 232
圖表 43 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 233
圖表 44 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 235
圖表 45 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 235
圖表 46 近3年寧波康強電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 238
圖表 47 近3年寧波康強電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 239
圖表 48 近3年寧波康強電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 240
圖表 49 近3年寧波康強電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 241
圖表 50 近3年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 242
圖表 51 近3年寧波康強電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 243
圖表 52 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 245
圖表 53 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 247
圖表 54 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 247
圖表 55 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 248
圖表 56 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 250
圖表 57 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 250
圖表 58 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠銷售毛利率變化情況 253
圖表 59 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負債率變化情況 254
圖表 60 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠產(chǎn)權(quán)比率變化情況 254
圖表 61 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 255
圖表 62 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 256
圖表 63 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 257
圖表 64 近3年洛陽中硅高科有限公司銷售毛利率變化情況 259
圖表 65 近3年洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 260
圖表 66 近3年洛陽中硅高科有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 261
圖表 67 近3年洛陽中硅高科有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 262
圖表 68 近3年洛陽中硅高科有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 263
圖表 69 近3年洛陽中硅高科有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 264
圖表 70 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司銷售毛利率變化情況 266
圖表 71 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 267
圖表 72 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 268
圖表 73 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 269
圖表 74 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 270
圖表 75 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 271
圖表 76 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 273
圖表 77 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 274
圖表 78 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 275
圖表 79 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 276
圖表 80 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 277
圖表 81 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 278
圖表 82 近3年上海九晶電子材料有限公司銷售毛利率變化情況 279
圖表 83 近3年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 281
圖表 84 近3年上海九晶電子材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 281
圖表 85 近3年上海九晶電子材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 282
圖表 86 近3年上海九晶電子材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 283
圖表 87 近3年上海九晶電子材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 284
圖表 88 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司銷售毛利率變化情況 286
圖表 89 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 287
圖表 90 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 288
圖表 91 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 289
圖表 92 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 290
圖表 93 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 291
圖表 94 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司銷售毛利率變化情況 293
圖表 95 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)負債率變化情況 294
圖表 96 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 295
圖表 97 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 296
圖表 98 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 297
圖表 99 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 298
圖表 100 2017-2022年全球商用LTE網(wǎng)絡(luò)部署數(shù)量 303
圖表 101 2022年華為市場表現(xiàn) 305
圖表 102 其他四大設(shè)備商2023年前三季度營收情況 306
圖表 103 2018-2022年全球光器件市場規(guī)模(單位:億美元) 307
圖表 104 2023年前三季度國內(nèi)六大上市光纖光纜企業(yè)市場表現(xiàn) 309
圖表 105 全球半導(dǎo)體市場需求各地區(qū)占比 327
圖表 106 2022-2023 年全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率 327
圖表 107 2022 年全球8寸晶圓產(chǎn)能分布 328
圖表 108 2022 年全球12寸晶圓產(chǎn)能分布 328
圖表 109 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 329
圖表 110 全球十大半導(dǎo)體設(shè)備商市場份額 329
圖表 111 2018-2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資 330
圖表 112 2018-2022年我國集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獲獎情況 331
圖表 113 我國半導(dǎo)體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu) 331
圖表 114 我國半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模(單位:億元) 332
圖表 115 2024-2030年半導(dǎo)體材料行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略 333
圖表 116 半導(dǎo)體材料項目投資注意事項圖 337
表格目錄
表格 1 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司銷售毛利率變化情況 222
表格 2 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 223
表格 3 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
表格 4 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 225
表格 5 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 226
表格 6 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 227
表格 7 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司銷售毛利率變化情況 230
表格 8 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 231
表格 9 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 232
表格 10 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 233
表格 11 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 234
表格 12 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 235
表格 13 近4年寧波康強電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 237
表格 14 近4年寧波康強電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 238
表格 15 近4年寧波康強電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 239
表格 16 近4年寧波康強電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 240
表格 17 近4年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 241
表格 18 近4年寧波康強電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 242
表格 19 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 245
表格 20 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 246
表格 21 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 247
表格 22 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 248
表格 23 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 249
表格 24 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 250
表格 25 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠銷售毛利率變化情況 252
表格 26 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負債率變化情況 253
表格 27 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠產(chǎn)權(quán)比率變化情況 254
表格 28 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 255
表格 29 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 256
表格 30 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 257
表格 31 近4年洛陽中硅高科有限公司銷售毛利率變化情況 259
表格 32 近4年洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 260
表格 33 近4年洛陽中硅高科有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 261
表格 34 近4年洛陽中硅高科有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 262
表格 35 近4年洛陽中硅高科有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 263
表格 36 近4年洛陽中硅高科有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 264
表格 37 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司銷售毛利率變化情況 266
表格 38 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 267
表格 39 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 268
表格 40 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 269
表格 41 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 270
表格 42 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 271
表格 43 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 272
表格 44 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 274
表格 45 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 275
表格 46 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 276
表格 47 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 277
表格 48 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 278
表格 49 近4年上海九晶電子材料有限公司銷售毛利率變化情況 279
表格 50 近4年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 280
表格 51 近4年上海九晶電子材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 281
表格 52 近4年上海九晶電子材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 282
表格 53 近4年上海九晶電子材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 283
表格 54 近4年上海九晶電子材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 284
表格 55 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司銷售毛利率變化情況 285
表格 56 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 287
表格 57 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 288
表格 58 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 289
表格 59 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 290
表格 60 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 291
表格 61 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司銷售毛利率變化情況 292
表格 62 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)負債率變化情況 293
表格 63 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 294
表格 64 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 295
表格 65 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 296
表格 66 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 297
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