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第1章：EDA軟件行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 EDA軟件基本概念
1.1.1 EDA軟件概念界定及特性
1.1.2 EDA軟件產(chǎn)品類型
1.1.3 行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
1.1.4 本報(bào)告的專業(yè)術(shù)語解釋
1.1.5 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.1.6 本報(bào)告研究方法歸納說明
1.2 EDA軟件業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1.2.2 行業(yè)相關(guān)執(zhí)行規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
（1）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)
（2）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總
（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策及規(guī)劃解讀
（3）地方發(fā)展重點(diǎn)政策及規(guī)劃解讀
1.2.4 政策環(huán)境對(duì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 EDA軟件行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)生產(chǎn)總值
（2）固定資產(chǎn)投資分析
（3）工業(yè)增加值分析
（4）社會(huì)消費(fèi)品零售總額情況分析
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展相關(guān)性分析
1.4 EDA軟件行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.4.1 中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展情況
1.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品自給率情況
1.4.3 中國(guó)科研經(jīng)費(fèi)投入情況
1.4.4 社會(huì)環(huán)境變化趨勢(shì)及其對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 EDA軟件行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 EDA軟件發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)分析
（1）ASIC設(shè)計(jì)
（2）硬件描述語言
（3）EDA技術(shù)的建模與仿真
（4）推動(dòng)IC設(shè)計(jì)革命的EDA技術(shù)工具
1.5.2 EDA軟件行業(yè)專利現(xiàn)狀分析
（1）專利申請(qǐng)授權(quán)數(shù)量
（2）專利技術(shù)趨勢(shì)
（3）專利申請(qǐng)人
1.5.3 中國(guó)EDA軟件技術(shù)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
1.5.4 EDA軟件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.5.5 技術(shù)環(huán)境變化對(duì)行業(yè)發(fā)展帶來的深刻影響分析
1.6 EDA軟件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第2章：全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球EDA軟件市場(chǎng)供給分析
2.1.3 全球EDA軟件市場(chǎng)需求分析
2.1.4 全球EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.1.5 全球EDA軟件行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)
2.1.6 全球EDA軟件行業(yè)區(qū)域格局
2.1.7 全球EDA軟件行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2 全球EDA軟件代表性企業(yè)案例分析
2.2.1 全球EDA軟件代表性企業(yè)概況
2.2.2 Synopsys
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)研發(fā)投入狀況
（5）企業(yè)兼并收購(gòu)情況
（6）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2.2.3 Cadence
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)研發(fā)投入狀況
（5）企業(yè)兼并收購(gòu)情況
（6）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2.2.4 Siemens EDA （原Siemens EDAs）
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)研發(fā)投入與兼并收購(gòu)情況
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2.3 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及經(jīng)驗(yàn)啟示
2.3.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.3.2 全球EDA軟件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.3.3 國(guó)外EDA軟件市場(chǎng)發(fā)展對(duì)中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)啟示
（1）高額研發(fā)投入
（2）基于主打產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)業(yè)線延伸
（3）兼并收購(gòu)迅速補(bǔ)全領(lǐng)先產(chǎn)品技術(shù)
（4）與下游生態(tài)合作，縱向產(chǎn)業(yè)延伸
第3章：中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程與發(fā)展特點(diǎn)
3.1.1 發(fā)展歷程分析
3.1.2 發(fā)展特點(diǎn)分析
3.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)供給及需求現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)供給分析
3.2.2 中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)需求分析
3.2.3 中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.3 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
3.3.1 產(chǎn)品線痛點(diǎn)分析
3.3.2 人才供給痛點(diǎn)分析
3.3.3 其他痛點(diǎn)分析
第4章：中國(guó)EDA軟件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及市場(chǎng)格局分析
4.1 EDA軟件行業(yè)波特五力模型分析
4.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
4.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.1.3 消費(fèi)者議價(jià)能力分析
4.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
4.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
4.1.6 競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
4.2 EDA軟件行業(yè)投資、兼并與重組分析
4.2.1 行業(yè)投融資現(xiàn)狀
4.2.2 行業(yè)兼并與重組
4.3 中國(guó)EDA軟件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.1 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
4.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.3 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
第5章：中國(guó)EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景深度解析
5.1 中國(guó)EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及全景圖譜分析
5.1.1 EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1.2 EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)全景圖譜分析
5.2 中國(guó)EDA行業(yè)上游市場(chǎng)分析
5.2.1 中國(guó)工業(yè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)分析
（1）工業(yè)計(jì)算機(jī)定義與發(fā)展歷程
（2）中國(guó)工業(yè)計(jì)算機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）工業(yè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展對(duì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響
5.2.2 中國(guó)EDA行業(yè)人才市場(chǎng)分析
（1）中國(guó)EDA行業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
（2）中國(guó)EDA行業(yè)人才市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）人力資源市場(chǎng)發(fā)展對(duì)中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響
第6章：中國(guó)EDA軟件下游市場(chǎng)分析
6.1 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)分析
6.1.1 世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
6.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2 中國(guó)EDA軟件下游市場(chǎng)分析
6.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)
（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）行業(yè)發(fā)展前景
（3）行業(yè)EDA軟件需求前景
6.2.2 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)
（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）行業(yè)發(fā)展前景
（3）行業(yè)EDA軟件需求分析
第7章：中國(guó)EDA軟件供應(yīng)鏈本土代表性企業(yè)案例分析
7.1 中國(guó)EDA軟件供應(yīng)鏈本土代表性企業(yè)發(fā)展對(duì)比
7.2 中國(guó)EDA軟件供應(yīng)鏈代表性企業(yè)案例分析
7.2.1 北京華大九天軟件有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況介紹
（3）企業(yè)研發(fā)投入
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2.2 濟(jì)南概倫電子科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況介紹
（3）企業(yè)研發(fā)投入
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2.3 上海國(guó)微思爾芯技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況介紹
（3）企業(yè)研發(fā)投入
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2.4 廣立微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況介紹
（3）企業(yè)研發(fā)投入
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2.5 北京博達(dá)微科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況介紹
（3）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局
7.2.6 天津藍(lán)海微科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（3）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 成都奧卡思微電科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品介紹
（3）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（5）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2.8 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品介紹
（3）企業(yè)技術(shù)水平及資質(zhì)能力
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（5）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2.9 福建漢晶光電科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況介紹
（3）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況介紹
（3）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（5）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2.11 湖北九同方微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品
（3）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國(guó)EDA軟件行業(yè)投資前景及建議
8.1 中國(guó)EDA軟件行業(yè)投資潛力分析
8.1.1 行業(yè)投資促進(jìn)因素分析
（1）國(guó)家政策支持因素
（2）國(guó)際形勢(shì)不明朗催化因素
（3）中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)欣欣向榮
8.1.2 行業(yè)投資制約因素分析
（1）起步晚積累少，導(dǎo)致國(guó)外EDA軟件占據(jù)高端領(lǐng)域
（2）核心技術(shù)受制于人，中國(guó)軟件處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)
（3）工業(yè)軟件人才匱乏，人才結(jié)構(gòu)不能適應(yīng)工業(yè)軟件發(fā)展需求
8.1.3 行業(yè)投資潛力綜合判斷
8.2 EDA軟件發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.2.1 行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
8.2.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
8.3 EDA軟件投資特性分析
8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才儲(chǔ)備壁壘
（3）資本壁壘
（4）用戶協(xié)同與客戶渠道壁壘
8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（1）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
（2）經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
（3）技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
8.4 EDA軟件投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)
8.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.5 EDA軟件投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
8.5.1 行業(yè)投資策略分析
（1）橫向兼并投資
（2）技術(shù)兼并投資
（3）跨行業(yè)投資
（4）EDA產(chǎn)品拓展
8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
（1）本土企業(yè)發(fā)展建議
（2）行業(yè)持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：EDA工具軟件分類
圖表2：EDA軟件行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
圖表3：EDA軟件行業(yè)專業(yè)術(shù)語解釋
圖表4：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表5：報(bào)告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明
圖表6：EDA軟件行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
圖表7：截至2023年EDA軟件行業(yè)重要標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表8：2023年起即將實(shí)施的EDA軟件相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
圖表9：截至2023年EDA軟件行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表10：戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)形勢(shì)判斷及“十四五”發(fā)展的對(duì)策建議
圖表11：《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的主要內(nèi)容解讀
圖表12：截至2023年中國(guó)各省份EDA行業(yè)政策匯總及解讀
圖表13：2012-2023年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）
圖表14：2016-2023年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化情況（單位：萬億元，%）
圖表15：2014-2023年中國(guó)工業(yè)增加值變化情況（單位：萬億元，%）
圖表16：2016-2023年社會(huì)消費(fèi)品零售總額及增速（單位：億元，%）
圖表17：2021-2024年世界宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表18：2018-2023年中國(guó)電子信息制造業(yè)增速情況（單位：%）
圖表19：中國(guó)在主要領(lǐng)域芯片占有率（單位：%）
圖表20：2014-2023年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出（單位：億元）
圖表21：ASIC設(shè)計(jì)分類
圖表22：VHDL優(yōu)點(diǎn)
圖表23：EDA技術(shù)工具
圖表24：2012-2023年中國(guó)EDA軟件行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況（單位：項(xiàng)，%）
圖表25：截至2023年中國(guó)EDA軟件行業(yè)專利公開量（單位：項(xiàng)，%）
圖表26：截至2023年中國(guó)EDA軟件行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人（單位：項(xiàng)）
圖表27：EDA軟件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表28：中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表29：EDA技術(shù)發(fā)展歷程
圖表30：芯片設(shè)計(jì)部分流程使用的三巨頭工具
圖表31：2018-2023年全球EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬美元，%）
圖表32：2017-2023年全球EDA軟件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：百萬美元）
圖表33：2017-2023年全球EDA軟件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率（單位：%）
圖表34：2023年全球EDA區(qū)域格局（市場(chǎng)規(guī)模）（單位：%）
圖表35：全球EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表36：2017-2023年全球EDA行業(yè)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表37：2017-2023年全球EDA行業(yè)市場(chǎng)集中度-CR3（單位：%）
圖表38：Synopsys、Cadence和Siemens EDA發(fā)展歷程
圖表39：全球EDA軟件代表性企業(yè)基本信息
圖表40：Synopsys基本信息表
圖表41：2018-2023年財(cái)年Synopsys公司營(yíng)業(yè)收入情況（單位：億美元，%）
圖表42：2018-2023年財(cái)年Synopsys公司凈利潤(rùn)情況（單位：億美元，%）
圖表43：2020財(cái)年Synopsys公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位： %）
圖表44：2018-2023年Synopsys-EDA業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入及占比情況（單位：百萬美元，%）
圖表45：2023年Synopsys銷售網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（單位：百萬美元，%）
圖表46：2017-2023年Synopsys研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重（單位：%）
圖表47：截至2023年Synopsys重點(diǎn)兼并收購(gòu)案件匯總
圖表48：Synopsys EDA產(chǎn)品布局情況
圖表49：Synopsys產(chǎn)品分類
圖表50：2023年Synopsys的EDA業(yè)務(wù)最新布局
圖表51：Cadence基本信息表
圖表52：2018-2023年財(cái)年Cadence營(yíng)業(yè)收入情況（單位：億美元，%）
圖表53：2018-2023年財(cái)年Cadence公司凈利潤(rùn)情況（單位：億美元，%）
圖表54：2023年Cadence業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表55：2023年Cadence銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：%）
圖表56：2017-2023年Cadence研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重（單位：%）
圖表57：截至2023年Cadence兼并收購(gòu)重點(diǎn)事件匯總
圖表58：Cadence EDA產(chǎn)品布局情況
圖表59：Cadence主要平臺(tái)
圖表60：2023年Cadence的EDA業(yè)務(wù)最新布局
圖表61：2017-2023年Siemens EDA的EDA銷售額及全球市占率（單位：百萬美元，%）
圖表62：Siemens EDAs公司EDA產(chǎn)品分析
圖表63：Siemens EDA長(zhǎng)期合作的代表性集成電路制造和設(shè)計(jì)企業(yè)
圖表64：Siemens EDA重點(diǎn)兼并收購(gòu)案件匯總
圖表65：Siemens EDA的EDA產(chǎn)品布局情況
圖表66：2023年Siemens EDA的EDA業(yè)務(wù)最新布局
圖表67：全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
圖表68：2023-2029年全球EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表69：2017-2023年Cadence和Synopsys公司研發(fā)投入占營(yíng)收比重情況（單位：%）
圖表70：Synopsys、Cadence和Siemens EDA的EDA產(chǎn)品品類
圖表71：Synopsys、Cadence和Siemens EDA兼并收購(gòu)案件數(shù)量（單位：件）
圖表72：Synopsys、Cadence和Siemens EDA長(zhǎng)期合作的代表性集成電路制造和設(shè)計(jì)企業(yè)
圖表73：中國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表74：中國(guó)EDA企業(yè)發(fā)展歷程
圖表75：中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
圖表76：中國(guó)EDA市場(chǎng)主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)介紹
圖表77：中國(guó)公司所需EDA軟件基本情況
圖表78：2018-2023年國(guó)產(chǎn)EDA工具銷售額情況（單位：億元）
圖表79：2018-2023年中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億元，%）
圖表80：SOC設(shè)計(jì)主流程的EDA工具數(shù)量
圖表81：中國(guó)EDA領(lǐng)先企業(yè)提供的EDA產(chǎn)品一覽
圖表82：2018-2023年中國(guó)EDA行業(yè)人才情況（單位：人）
圖表83：中國(guó)EDA軟件行業(yè)痛點(diǎn)
圖表84：EDA軟件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析表
圖表85：EDA軟件行業(yè)對(duì)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析表
圖表86：EDA軟件行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力分析表
圖表87：EDA軟件行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表
圖表88：中國(guó)EDA軟件行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表89：2018-2023年中國(guó)EDA軟件行業(yè)投融資次數(shù)（單位：次，家）
圖表90：2017-2023年中國(guó)EDA軟件行業(yè)主要投融資事件情況
圖表91：2019-2023年全球EDA/IP投資并購(gòu)重點(diǎn)事件匯總
圖表92：中國(guó)EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表93：2023年中國(guó)EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表94：2023年中國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)集中度（單位：%）
圖表95：中國(guó)EDA行業(yè)企業(yè)分布熱力地圖
圖表96：中國(guó)EDA行業(yè)代表性企業(yè)分布熱力地圖
圖表97：中國(guó)EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表98：中國(guó)EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表99：工業(yè)計(jì)算機(jī)發(fā)展歷程
圖表100：中國(guó)工業(yè)計(jì)算機(jī)行業(yè)特點(diǎn)
圖表101：2015-2023年中國(guó)工業(yè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億元，%）
圖表102：2019-2023年中國(guó)EDA行業(yè)人才結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表103：2023年中國(guó)本土EDA代表性企業(yè)研發(fā)人員情況（單位：名，%）
圖表104：中國(guó)本土EDA公司與高校協(xié)同培養(yǎng)人才案例
圖表105：2013-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表106：半導(dǎo)體產(chǎn)品分類
圖表107：2015-2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表108：中國(guó)主要半導(dǎo)體分立器件封測(cè)廠家產(chǎn)能規(guī)模情況（單位：億只/年）
圖表109：2014-2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及其增速（單位：億只，%）
圖表110：2014-2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件需求量情況（單位：億個(gè)）
圖表111：2014-2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售收入及其變化情況（單位：億元，%）
圖表112：中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品稅則號(hào)
圖表113：2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口概況（單位：億美元）
圖表114：2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表115：2013-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表116：2013-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)表觀消費(fèi)量（單位：億塊，%）
圖表117：2018-2023年中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）
圖表118：2017-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元，%）
圖表119：2023-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表120：集成電路行業(yè)EDA軟件應(yīng)用情況

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