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第一章 碳化硅的基本概述
第一節(jié) 三代半導體材料
一、 半導體材料的演進
二、 第一代半導體材料
三、 第二代半導體材料
四、 第三代半導體材料
第二節(jié) 碳化硅材料的相關(guān)介紹
一、 碳化硅的內(nèi)涵
二、 比較優(yōu)勢分析
三、 主要產(chǎn)品類型
四、 應(yīng)用范圍廣泛
五、 主要制備流程
六、 主要制造工藝
第三節(jié) 碳化硅技術(shù)壁壘分析
一、 長晶工藝技術(shù)壁壘
二、 外延工藝技術(shù)壁壘
三、 器件工藝技術(shù)壁壘
第二章 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境分析
一、 全球經(jīng)濟形勢
二、 宏觀經(jīng)濟概況
三、 工業(yè)運行情況
四、 固定資產(chǎn)投資
五、 宏觀經(jīng)濟展望
第二節(jié) 國際環(huán)境分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 專利申請情況
三、 全球競爭格局
四、 產(chǎn)業(yè)鏈全景
五、 企業(yè)競爭格局
六、 企業(yè)合作情況
七、 產(chǎn)品價格走勢
第三節(jié) 政策環(huán)境分析
一、 行業(yè)監(jiān)管體系
二、 政策發(fā)展演變
三、 相關(guān)政策匯總
四、 地區(qū)相關(guān)政策
第四節(jié) 技術(shù)環(huán)境分析
一、 專利申請數(shù)量
二、 專利類型分析
三、 專利法律狀態(tài)
四、 主要專利申請人
第三章 中國碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 全球半導體市場總體分析
一、 市場銷售規(guī)模
二、 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
三、 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
四、 區(qū)域市場格局
五、 企業(yè)營收排名
六、 市場規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 中國半導體市場運行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
三、 企業(yè)數(shù)量變化
四、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
第四節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機遇
一、 技術(shù)發(fā)展利好
二、 基建投資機遇
三、 行業(yè)發(fā)展機遇
四、 進口替代良機
第五節(jié) “十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
一、 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
二、 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
三、 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
第四章 2020-2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
第一節(jié) 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
三、 各環(huán)節(jié)成本
第二節(jié) 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
一、 襯底主要分類
二、 襯底制備流程
三、 企業(yè)研發(fā)進度
四、 襯底成本比較
五、 襯底價格走勢
六、 襯底尺寸發(fā)展
七、 競爭格局分析
八、 市場規(guī)模展望
第三節(jié) 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
一、 外延環(huán)節(jié)介紹
二、 外延技術(shù)流程
三、 主要制造設(shè)備
四、 技術(shù)發(fā)展水平
五、 外延價格走勢
六、 競爭格局分析
第四節(jié) 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
一、 器件制造流程
二、 器件主要分類
三、 技術(shù)發(fā)展水平
四、 企業(yè)產(chǎn)品布局
五、 器件價格走勢
第五章 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
第一節(jié) 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
一、 產(chǎn)業(yè)所屬分類
二、 行業(yè)發(fā)展階段
三、 行業(yè)發(fā)展價值
四、 技術(shù)研發(fā)進展
第二節(jié) 中國碳化硅市場運行分析
一、 市場規(guī)模分析
二、 應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
三、 供需狀況分析
四、 市場價格走勢
五、 市場利潤空間
第三節(jié) 中國碳化硅企業(yè)競爭分析
一、 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
二、 企業(yè)分布特點
三、 上市公司布局
四、 企業(yè)合作加快
五、 企業(yè)項目產(chǎn)能
第四節(jié) 碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
一、 地區(qū)發(fā)展實力
二、 地區(qū)產(chǎn)能狀況
三、 地區(qū)利好政策
四、 地區(qū)項目動態(tài)
五、 地區(qū)發(fā)展短板
六、 地區(qū)發(fā)展方向
第五節(jié) 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
一、 成本及設(shè)備問題
二、 技術(shù)和人才缺乏
三、 技術(shù)發(fā)展問題
四、 產(chǎn)品良率偏低
五、 行業(yè)發(fā)展對策
第六章 2020-2022年中國碳化硅進出口數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 進出口總量數(shù)據(jù)分析
一、 進出口規(guī)模分析
二、 進出口結(jié)構(gòu)分析
三、 貿(mào)易順逆差分析
第二節(jié) 主要貿(mào)易國進出口情況分析
一、 進口市場分析
二、 出口市場分析
第三節(jié) 主要省市進出口情況分析
一、 進口市場分析
二、 出口市場分析
第七章 2020-2022年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
第一節(jié) 碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
一、 主流器件的應(yīng)用
二、 下游的應(yīng)用比例
三、 碳化硅功率器件
四、 碳化硅射頻器件
第二節(jié) 新能源汽車
一、 應(yīng)用環(huán)境分析
二、 應(yīng)用需求分析
三、 應(yīng)用優(yōu)勢分析
四、 企業(yè)布局加快
五、 應(yīng)用問題及對策
第三節(jié) 5G通信
一、 應(yīng)用環(huán)境分析
二、 應(yīng)用優(yōu)勢分析
三、 國際企業(yè)布局
四、 國內(nèi)企業(yè)布局
第四節(jié) 軌道交通
一、 應(yīng)用環(huán)境分析
二、 應(yīng)用優(yōu)勢分析
三、 應(yīng)用狀況分析
四、 應(yīng)用項目案例
五、 應(yīng)用規(guī)模預(yù)測
第五節(jié) 光伏逆變器
一、 應(yīng)用環(huán)境分析
二、 應(yīng)用優(yōu)勢分析
三、 應(yīng)用案例分析
四、 應(yīng)用空間分析
五、 應(yīng)用前景預(yù)測
第六節(jié) 其他應(yīng)用領(lǐng)域
一、 家電領(lǐng)域
二、 特高壓領(lǐng)域
三、 航天電子領(lǐng)域
四、 服務(wù)器電源領(lǐng)域
五、 工業(yè)電機驅(qū)動器領(lǐng)域
第八章 2020-2022年國際碳化硅典型企業(yè)分析
第一節(jié) 科銳（后更名為Wolfspeed）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
三、 財務(wù)運行狀況
第二節(jié) 羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要產(chǎn)品介紹
三、 技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
四、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
五、 財務(wù)運行狀況
六、 未來發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
一、 公司發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)關(guān)注領(lǐng)域
三、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
四、 財務(wù)運行狀況
五、 未來規(guī)劃布局
第四節(jié) 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
三、 企業(yè)合作動態(tài)
四、 財務(wù)運行狀況
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要產(chǎn)品系列
三、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
四、 財務(wù)運行狀況
第九章 2020-2023年國內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
第一節(jié) 三安光電股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
五、 財務(wù)狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第二節(jié) 華潤微電子有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要業(yè)務(wù)模式
三、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
四、 經(jīng)營效益分析
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
六、 財務(wù)狀況分析
七、 核心競爭力分析
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來前景展望
第三節(jié) 浙江晶盛機電股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 行業(yè)發(fā)展地位
三、 公司主營業(yè)務(wù)
四、 經(jīng)營效益分析
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
六、 財務(wù)狀況分析
七、 核心競爭力分析
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來前景展望
第四節(jié) 嘉興斯達半導體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要業(yè)務(wù)模式
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
五、 財務(wù)狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第五節(jié) 露笑科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 公司主要業(yè)務(wù)
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
五、 財務(wù)狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 未來前景展望
第六節(jié) 北京天科合達半導體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
三、 技術(shù)研發(fā)實力
四、 主要經(jīng)營模式
五、 企業(yè)融資布局
六、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
七、 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 山東天岳先進科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要產(chǎn)品類別
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
五、 財務(wù)狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第十章 中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
第一節(jié) 碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
一、 融資規(guī)模狀況
二、 單筆融資金額
三、 融資輪次占比
四、 投資主體類型
五、 主要融資事件
六、 主要兼并事件
第二節(jié) 碳化硅融資項目動態(tài)
一、 致瞻科技完成A+輪投資
二、 漢京半導體天使輪融資
三、 忱芯科技完成A輪融資
四、 臻晶半導體公司融資動態(tài)
五、 譜析光晶完成A輪融資
六、 昕感科技完成B輪融資
七、 至信微電子天使+輪融資
八、 瞻芯電子完成B輪融資
第三節(jié) 碳化硅行業(yè)投資風險分析
一、 宏觀經(jīng)濟風險
二、 政策變化風險
三、 原料供給風險
四、 需求風險分析
五、 市場競爭風險
六、 技術(shù)風險分析
第十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
第一節(jié) 年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施的必要性
三、 項目實施的可行性
四、 項目投資概算
五、 項目建設(shè)周期
六、 項目經(jīng)濟效益分析
第二節(jié) 新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目
一、 項目基本情況
二、 項目建設(shè)的必要性
三、 項目建設(shè)的可行性
四、 項目投資概算
五、 項目建設(shè)進度安排
第三節(jié) 碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施的必要性
三、 項目實施的可行性
四、 項目投資概算
五、 項目建設(shè)周期
六、 項目經(jīng)濟效益分析
第四節(jié) 碳化硅半導體材料項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施的可行性
三、 項目投資概算
四、 項目實施進度安排
第五節(jié) 碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項目
一、 項目基本情況
二、 項目的必要性
三、 項目的可行性
四、 項目投資影響
五、 項目投資風險
六、 項目投資估算
七、 項目建設(shè)周期
八、 項目經(jīng)濟效益
第十二章 2023-2028年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
第一節(jié) 全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測
一、 應(yīng)用前景展望
二、 技術(shù)發(fā)展趨勢
三、 市場規(guī)模預(yù)測
四、 市場滲透率預(yù)測
第二節(jié) 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展機遇及走勢預(yù)測
一、 綜合成本優(yōu)勢
二、 產(chǎn)業(yè)政策機遇
三、 市場需求旺盛
四、 國產(chǎn)化動力強勁
五、 市場走勢預(yù)測
第三節(jié) 2023-2028年中國碳化硅行業(yè)預(yù)測分析
一、 2023-2028年中國碳化硅行業(yè)影響因素分析
二、 2023-2028年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 半導體材料的演進
圖表 常見半導體襯底材料性能對比
圖表 同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表 碳化硅器件優(yōu)勢總結(jié)
圖表 碳化硅產(chǎn)品類型
圖表 碳化硅的工藝流程
圖表 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表 碳化硅外延層工藝難點
圖表 碳化硅材料常見缺陷
圖表 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 SiC材料及器件發(fā)展歷程
圖表 功率SiC供應(yīng)鏈上的主要專利申請人
圖表 功率SiC供應(yīng)鏈中的主要中國專利申請人
圖表 領(lǐng)導廠商的SiC專利組合
圖表 相關(guān)機構(gòu)制定碳化硅發(fā)展計劃
圖表 海外碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表 2021年全球?qū)щ娦吞蓟�硅功率器件市場競爭格�?BR>圖表 2021年全球?qū)щ娦吞蓟�硅功率器件廠商排名
圖表 國際碳化硅龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作部分情況
圖表 2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均價格走勢
圖表 碳化硅行業(yè)規(guī)劃政策的演變
圖表 中國與碳化硅行業(yè)相關(guān)的政策與活動
圖表 2014-2023年中國碳化硅專利申請數(shù)量
圖表 碳化硅專利申請的類型
圖表 中國碳化硅公開專利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表 碳化硅技術(shù)專利的主要申請人分布
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2014-2022年全球半導體市場銷售規(guī)模
圖表 2021年全球半導體行業(yè)產(chǎn)品市場份額
圖表 2021年半導體廠商營收榜單
圖表 國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表 2014-2022年中國半導體市場銷售規(guī)模
圖表 2016-2023年中國半導體企業(yè)數(shù)量變化
圖表 中國半導體企業(yè)區(qū)域分布
圖表 碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表 碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表 碳化硅襯底類型及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表 襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點
圖表 不同尺寸襯底帶來的單位芯片成本對比
圖表 6英寸襯底價格趨勢
圖表 國際大廠襯底布局
圖表 外延層厚度與電壓的關(guān)系
圖表 SiC外延設(shè)備廠商對比
圖表 SiC外延設(shè)備市場格局
圖表 部分企業(yè)6英寸外延材料性能指標
圖表 SiC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表 SiC外延片價格走勢
圖表 全球SiC導電型外延片市場格局
圖表 碳化硅的主要器件形式及應(yīng)用
圖表 國際上已商業(yè)化的SiC SBD器件性能
圖表 各類型SiC器件對比
圖表 SiC MOSFET與Si IGBT對比
圖表 2020-2022年國際企業(yè)推出的部分SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表 2022年部分國際企業(yè)推出SiC模塊產(chǎn)品
圖表 2017-2022年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模情況
圖表 2021年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表 2022年國內(nèi)碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)和開工率走勢圖
圖表 2020-2022年高爐開工率
圖表 247家鋼鐵企業(yè)盈利率
圖表 2022年寧夏地區(qū)碳化硅價格走勢圖
圖表 2022年甘肅地區(qū)碳化硅價格走勢圖
圖表 2022年寧夏地區(qū)價格-成本走勢
圖表 2022年甘肅地區(qū)價格-成本走勢
圖表 2000-2022年中國碳化硅企業(yè)注冊數(shù)量
圖表 中國碳化硅企業(yè)注冊資本分布
圖表 截至2022年中國碳化硅企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表 2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（一）
圖表 2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（二）
圖表 2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營收表現(xiàn)（一）
圖表 2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營收表現(xiàn)（二）
圖表 國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表 國內(nèi)黑碳化硅產(chǎn)能分布占比
圖表 晶盛機電公司投資項目
圖表 寧夏碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目
圖表 國內(nèi)外技術(shù)差距對比
圖表 2020-2022年中國碳化硅進出口總額
圖表 2020-2022年中國碳化硅進出口結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國碳化硅貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國碳化硅進口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國碳化硅進口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國碳化硅進口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國碳化硅進口市場情況
圖表 2020-2021年中國碳化硅出口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表 2020-2022年主要省市碳化硅進口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2020-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市碳化硅出口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表 碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 SiC肖特管器件的耐壓分布
圖表 SiC下游應(yīng)用比例
圖表 2021年碳化硅功率器件市場占有率分布
圖表 不同材料射頻器件應(yīng)用范圍對比
圖表 應(yīng)用SiC功率器件可實現(xiàn)新能源車降本
圖表 車企與碳化硅企業(yè)合作情況
圖表 5G基站建設(shè)的移動微站電源
圖表 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測
圖表 低碳院自主開發(fā)的新型全碳化硅超薄光伏逆變器
圖表 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測
圖表 中國白色家電占全球整體產(chǎn)能情況
圖表 使用SiC二極管簡化Boost開關(guān)電源設(shè)計
圖表 2020-2021財年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2020-2021財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2021-2022財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年Wolfspeed綜合收益表
圖表 2022-2023財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表 碳化硅技術(shù)應(yīng)用
圖表 羅姆第4代溝槽SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表 2020-2021財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表 2020-2021財年羅姆半導體集團分部資料
圖表 2020-2021財年羅姆半導體集團收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表 2021-2022財年羅姆半導體集團分部資料
圖表 2021-2022財年羅姆半導體集團收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表 2022-2023財年羅姆半導體集團分部資料
圖表 2019-2020財年意法半導體綜合收益表
圖表 2019-2020財年意法半導體分部資料
圖表 2019-2020財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表 2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表 2020-2021財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表 2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表 2021-2022財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 安森美公司相關(guān)介紹
圖表 安森美碳化硅產(chǎn)品系列
圖表 2019-2020財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2019-2020財年安森美半導體分部資料
圖表 2019-2020財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表 2020-2021財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表 2021-2022財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 三安光電業(yè)務(wù)類型
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表 2021年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表 晶盛機電公司主營業(yè)務(wù)布局
圖表 晶盛機電公司半導體裝備產(chǎn)品
圖表 晶盛機電公司藍寶石材料及碳化硅材料產(chǎn)品
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2020-2021年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2022年浙江晶盛機電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年嘉興斯達半導體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2020-2021年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年露笑科技股份有限公司運營能力指標
圖表 天科合達公司科研成果應(yīng)用狀況
圖表 天岳先進產(chǎn)品類別
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年山東天岳先進科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年山東天岳先進科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年山東天岳先進科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2022年中國碳化硅行業(yè)投融資及并購整體情況
圖表 2019-2022年中國碳化硅單筆最大投資金額
圖表 2022年中國碳化硅行業(yè)投融資輪次占比
圖表 我國碳化硅投資主體類型分布
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（一）
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（二）
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（三）
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（四）
圖表 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（五）
圖表 中國碳化硅行業(yè)主要兼并時事件
圖表 東尼電子募集資金用途
圖表 年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目投資構(gòu)成
圖表 比亞迪半導體募集資金用途
圖表 新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目投資構(gòu)成
圖表 新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目建設(shè)進度
圖表 新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目建設(shè)進度（續(xù)）
圖表 斯達半導募集資金用途
圖表 天岳先進募集資金用途
圖表 碳化硅半導體材料項目投資構(gòu)成
圖表 碳化硅半導體材料項目建設(shè)進度
圖表 2018-2027年導電型碳化硅功率器件市場規(guī)模變化
圖表 2020-2026年半絕緣型碳化硅基射頻器件市場規(guī)模變化
圖表 2020-2024年全球SiC vs GaN vs Si市場滲透率狀況及預(yù)測
圖表 2023-2028年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)測

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中研智業(yè)研究院-聯(lián)系人：楊靜 李湘
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