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第1章：車規(guī)級SoC芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 汽車芯片行業(yè)界定
1.1.1 汽車芯片的界定
1.1.2 汽車芯片的分類
1.1.3 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中汽車芯片行業(yè)歸屬
1.2 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)界定
1.2.1 車規(guī)級SoC芯片的界定
1.2.2 車規(guī)級SoC芯片相似概念辨析
1.2.3 車規(guī)級SoC芯片的分類
1.3 車規(guī)級SoC芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主管部門
（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系現(xiàn)狀
（2）中國車規(guī)級SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）中國車規(guī)級SOC芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）中國車規(guī)級SOC芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
（5）中國車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)工作要點(diǎn)
2.1.3 國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策匯總及解讀
（2）國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
2.1.4 31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
（2）31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
2.1.5 國家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（1）國家“十四五”規(guī)劃對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（2）“國內(nèi)國外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
2.1.6 政策環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國居民消費(fèi)價格（CPI）
（4）中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）
（5）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
（6）中國固定資產(chǎn)投資情況
（7）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
2.2.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國人口規(guī)模及增速
（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化
（3）中國勞動力人數(shù)及人力成本
（4）中國居民人均可支配收入
（5）中國居民消費(fèi)升級演進(jìn)
2.3.2 社會環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解
（1）車規(guī)級SoC設(shè)計(jì)流程
（2）車規(guī)級SoC制造流程
2.4.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利申請數(shù)量
（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利區(qū)域分布
（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門申請人
（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第3章：全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場趨勢洞察
3.1 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景
3.3 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級SOC芯片技術(shù)布局
（2）全球車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系
3.3.2 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級SOC芯片供給現(xiàn)狀
（2）全球車規(guī)級SOC芯片需求現(xiàn)狀
3.4 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.5 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場研究
3.5.1 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球車規(guī)級SOC芯片產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布
（2）全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.5.2 重點(diǎn)區(qū)域一：美國車規(guī)級SOC芯片市場分析
（1）美國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）美國車規(guī)級SOC芯片市場規(guī)模分析
（3）美國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.5.3 重點(diǎn)區(qū)域二：歐洲車規(guī)級SOC芯片市場分析
（1）歐洲車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）歐洲車規(guī)級SOC芯片市場規(guī)模分析
（3）歐洲車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.6 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
3.6.1 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局
3.6.2 全球車規(guī)級SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況
3.6.3 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
（1）高通 Qualcomm
（2）德州儀器 TI
3.7 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
3.7.1 新冠疫情對全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)的影響分析
3.7.2 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
（1）全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)趨勢
（2）全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場趨勢
3.7.3 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場前景預(yù)測
3.8 全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第4章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)企業(yè)市場類型及入場方式
4.2.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場主體類型
4.2.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)企業(yè)入場方式
4.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場主體分析
4.4 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供給狀況
4.4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供給情況分析
4.4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)國產(chǎn)化情況分析
4.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場需求狀況
4.5.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求特征分析
（1）工藝需求遠(yuǎn)大于數(shù)量需求
（2）需求黏性較高
（3）季節(jié)性特征
4.5.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
4.6 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)供需平衡狀況分析
4.7 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量測算
4.8 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場痛點(diǎn)分析
第5章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
5.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭布局狀況
5.1.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
5.1.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
5.1.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
5.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局
5.2.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布
5.2.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
5.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場集中度分析
5.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價能力
5.4.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價能力
5.4.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.4.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)替代品威脅
5.4.5 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
5.4.6 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
5.5 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.5.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)資金來源
（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資主體
（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資方式
（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資事件匯總
（5）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資信息匯總
（6）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資趨勢預(yù)測
5.5.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組狀況
（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組動因分析
（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組案例分析
（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
第6章：中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
6.1.1 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
6.1.2 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.2 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
6.2.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)價值鏈分析
6.3 中國車規(guī)級SoC芯片上游材料供應(yīng)分析
6.3.1 中國硅晶圓片分析
（1）硅晶圓片概述
（2）硅晶圓片發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.2 中國光刻膠及配套材料
（1）光刻膠及配套材料概述
（2）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.3 中國拋光材料分析
（1）拋光材料概述
（2）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.4 中國濺射靶材分析
（1）濺射靶材概述
（2）濺射靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4 中國車規(guī)級SoC芯片上游設(shè)備市場分析
6.4.1 中國光刻機(jī)分析
（1）光刻機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）光刻機(jī)企業(yè)競爭格局分析
（3）光刻機(jī)發(fā)展前景及趨勢分析
6.4.2 中國刻蝕設(shè)備分析
（1）刻蝕設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）刻蝕設(shè)備企業(yè)競爭格局分析
（3）刻蝕設(shè)備發(fā)展前景及趨勢分析
6.5 中國芯片制造生產(chǎn)市場分析
6.5.1 芯片制造發(fā)展概況
6.5.2 芯片制造市場規(guī)模
6.5.3 芯片制造競爭格局
6.6 中國芯片封測市場分析
6.6.1 芯片封裝及測試發(fā)展概況
6.6.2 芯片封裝及測試市場規(guī)模
6.6.3 芯片封裝及測試競爭格局
第7章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展?fàn)顩r
7.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
7.2 中國28nm及更低制成工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析
7.3 中國12~16nm工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析
7.4 中國更高制成工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析
7.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析
第8章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場需求狀況
8.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)下游應(yīng)用場景分布
8.2 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片應(yīng)用分析
8.2.1 中國智能座艙發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能座艙的定義及發(fā)展歷程
（2）中國汽車智能座艙規(guī)模體量
8.2.2 中國智能座艙趨勢前景
（1）中國智能座艙發(fā)展趨勢分析
（2）中國智能座艙發(fā)展前景預(yù)測
8.2.3 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型
8.2.4 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）智能座艙用車規(guī)級SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能座艙用車規(guī)級SOC芯片需求規(guī)模
8.2.5 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片市場需求趨勢
8.3 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片應(yīng)用分析
8.3.1 中國自動駕駛發(fā)展現(xiàn)狀
（1）自動駕駛的定義及發(fā)展歷程
（2）中國自動駕駛等級劃分標(biāo)準(zhǔn)
8.3.2 中國自動駕駛趨勢前景
8.3.3 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型
8.3.4 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）自動駕駛用車規(guī)級SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）自動駕駛用車規(guī)級SOC芯片需求規(guī)模
8.3.5 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片市場需求趨勢
8.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第9章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
9.1 中國車規(guī)級SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對比
9.2 中國車規(guī)級SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析
9.2.1 合肥杰發(fā)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.2 華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.3 浙江吉利控股集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.4 安徽賽騰微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.5 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.6 深圳華大北斗科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.7 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.8 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.9 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.10 中興通訊股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第10章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判
10.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)SWOT分析
10.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
10.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.4 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
10.4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場競爭趨勢
10.4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場趨勢
10.4.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求/應(yīng)用趨勢
第11章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資價值評估
11.4 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資機(jī)會分析
11.4.1 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
11.4.2 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
11.4.3 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會
11.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)投資策略與建議
11.6 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：汽車芯片的分類
圖表2：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2017版）》中汽車芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表3：車規(guī)級SoC芯片相關(guān)概念辨析
圖表4：車規(guī)級SoC行業(yè)專業(yè)術(shù)語介紹
圖表5：本報告研究范圍界定
圖表6：本報告的主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表7：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系
圖表8：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)自律組織
圖表10：中國新型標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表11：中國汽車電子零部件標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表12：截止2022年中國車規(guī)級SOC芯片相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表13：截止2022年中國車規(guī)級SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表14：國際現(xiàn)行車規(guī)級SOC芯片相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：《2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》涉及車規(guī)級SOC芯片相關(guān)內(nèi)容
圖表16：截至2022年中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表17：截至2022年中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表18：截至2022年31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃
圖表19：“十四五”期間31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃
圖表20：國家“十四五”規(guī)劃對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)的影響分析
圖表21：“國內(nèi)國外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表22：政策環(huán)境對中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表23：2010-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表24：2010-2022年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表25：2019-2022年中國CPI變化情況（單位：%）
圖表26：2019-2022年中國PPI變化情況（單位：%）
圖表27：2010-2022年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表28：2010-2022年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表29：2010-2022年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表30：部分國際機(jī)構(gòu)對2022年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）
圖表31：2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測（單位：%）
圖表32：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
圖表33：2010-2021年中國人口規(guī)模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表34：2010-2021年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）
圖表35：2010-2021年中國勞動人口數(shù)量及勞動人口參與率（單位：萬人，%）
圖表36：2010-2021年中國城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）
圖表37：2010-2022年中國居民人均可支配收入（單位：元）
圖表38：中國消費(fèi)升級演進(jìn)趨勢
圖表39：中國消費(fèi)變革八大趨勢分析
圖表40：社會環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表41：SOC芯片設(shè)計(jì)流程
圖表42：車規(guī)級SOC芯片軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
圖表43：車規(guī)級SOC芯片制造過程
圖表44：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表45：2015-2020年中國規(guī)模以上集成電路制造行業(yè)科研投入情況（單位：億元）
圖表46：2010-2022年中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利申請數(shù)量（單位：項(xiàng)，%）
圖表47：2022年中國車規(guī)級SOC專利數(shù)量區(qū)域分布（單位：件，%）
圖表48：截至2022年中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門申請人（單位：項(xiàng)，%）
圖表49：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)創(chuàng)新詞云
圖表50：技術(shù)環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表51：全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表52：全球各國車規(guī)級SOC芯片相關(guān)領(lǐng)域政策
圖表53：AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)地位
圖表54：AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證流程
圖表55：全球汽車芯片領(lǐng)域企業(yè)類型
圖表56：截至2022年全球汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況
圖表57：2019-2021年全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀（單位：萬輛，萬塊，塊，%）
圖表58：2013-2021年全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表59：2020-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）
圖表60：2020-2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）
圖表61：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移分析
圖表62：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移空間圖
圖表63：2015-2021年全球晶圓產(chǎn)能分布（單位：%）
圖表64：2021年全球晶圓廠區(qū)域建設(shè)數(shù)量（單位：個）
圖表65：2020-2021年全球封測廠TOP10占比（單位：%）
圖表66：全球車規(guī)級SOC芯片主要地區(qū)發(fā)展情況對比
圖表67：2015-2021年美國汽車產(chǎn)量（單位：萬輛）
圖表68：2021年美國汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億美元，%）
圖表69：2015-2021年歐洲汽車產(chǎn)量（單位：萬輛）
圖表70：2021年歐洲汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億歐元，%）
圖表71：國外車規(guī)級SOC芯片行業(yè)參與企業(yè)
圖表72：全球車規(guī)級SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況
圖表73：高通公司發(fā)展概況
圖表74：2017-2022財(cái)年美國高通公司營收情況（單位：億美元）
圖表75：2021財(cái)年美國高通公司銷售區(qū)域分布（單位：億美元，%）
圖表76：2021財(cái)年美國高通公司主要業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
圖表77：2021財(cái)年美國高通公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表78：選用高通汽車解決方案的汽車制造商
圖表79：截至2022年6月美國高通公司在華業(yè)務(wù)布局
圖表80：德州儀器公司發(fā)展概況
圖表81：2017-2021年德州儀器公司經(jīng)營狀況分析（單位：億美元）
圖表82：德州儀器公司汽車芯片產(chǎn)品簡介
圖表83：德州儀器在華布局歷程
圖表84：2017-2022年芯片交付時間變化趨勢（單位：周）
圖表85：新冠疫情對全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)的影響分析
圖表86：全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)產(chǎn)品趨勢預(yù)判
圖表87：全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展市場趨勢預(yù)判
圖表88：2023-2028年全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場前景預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表89：全球車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表90：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表91：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)參與者類型
圖表92：中國SoC芯片市場主要企業(yè)和產(chǎn)品介紹
圖表93：2021年中國部分廠商SoC芯片市場供給情況分析
圖表94：2020-2021年中國汽車產(chǎn)量與自動駕駛滲透率（單位：萬輛，%）
圖表95：2020-2021年中國汽車SoC芯片需求量（單位：萬塊）
圖表96：2020-2021年中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量（單位:億元）
圖表97：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表98：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
圖表99：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表100：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表101：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表102：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭梯隊(duì)
圖表103：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)對上游議價能力分析
圖表104：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)對下游議價能力分析
圖表105：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表106：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭分析
圖表107：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表108：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)融資方式
圖表109：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資主體分析
圖表110：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資方式
圖表111：2020-2022年中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表112：2020-2022年中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資輪次占比（單位：%）
圖表113：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)相關(guān)融資企業(yè)資金用途
圖表114：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表115：國內(nèi)車規(guī)級SOC芯片兼并重組的動因分析
圖表116：四維圖新與杰發(fā)科技業(yè)務(wù)協(xié)同關(guān)系示意圖
圖表117：中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表118：中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表119：2021年中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表120：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)價值鏈分析

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