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第一章 高性能集成電路的行業(yè)界定13
第一節(jié) 高性能集成電路的定義13
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展歷程13
第三節(jié) 高性能集成電路的分類16
第四節(jié) 高性能集成電路的特性17
第五節(jié) 高性能集成電路發(fā)展的重要意義18
第二章 2022-2027年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析20
第一節(jié)2022-2027年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析20
一、宏觀經(jīng)濟(jì)20
二、工業(yè)形勢(shì)22
三、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析30
四、城鄉(xiāng)居民收入分析36
五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資和工業(yè)投資分析37
六、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析46
第二節(jié) 2022-2027年中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析46
一、行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策46
二、行業(yè)政策影響分析51
三、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析52
第三節(jié) 2022-2027年中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析58
一、技術(shù)發(fā)展概況58
二、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析59
第四節(jié) 十四五規(guī)劃相關(guān)解讀62
第三章 2021年中國(guó)高性能集成電路發(fā)展現(xiàn)狀分析64
第一節(jié) 我國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀64
一、國(guó)際技術(shù)和市場(chǎng)形勢(shì)分析64
二、中國(guó)本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗(yàn)66
三、高性能集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng)68
第二節(jié) 高性能集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型內(nèi)需拉動(dòng)回升69
一、擴(kuò)內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升69
二、產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn)70
三、高投入和高產(chǎn)出71
四、國(guó)際化發(fā)展模式71
五、周期性運(yùn)行72
第三節(jié) 中國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析72
一、未來中國(guó)高性能集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向72
二、高性能集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)74
第四章 2021年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展分析75
第一節(jié) 2021年中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析75
第二節(jié) 2021年中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析75
第三節(jié) 2021年中國(guó)集成電路市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模76
第四節(jié) 2021年中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)市場(chǎng)供需分析76
一、我國(guó)高性能集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與市場(chǎng)供給不足的矛盾依然持續(xù)76
二、未來需求增長(zhǎng)國(guó)內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能77
三、供需趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析78
第五章 我國(guó)高性能集成電路行業(yè)國(guó)家發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策80
第一節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃80
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的目標(biāo)80
二、《規(guī)劃》實(shí)施的重點(diǎn)內(nèi)容81
三、《規(guī)劃》面臨的形勢(shì)83
第二節(jié) 國(guó)家資源綜合利用產(chǎn)業(yè)政策分析85
第三節(jié) 國(guó)家對(duì)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的政策86
一、國(guó)發(fā)〔2006〕18號(hào)文86
二、國(guó)發(fā)〔2017〕4號(hào)文94
三、國(guó)發(fā)[2017]4號(hào)與國(guó)發(fā)[2006]18號(hào)、財(cái)稅[2014]1號(hào)文的對(duì)比性解讀100
第四節(jié) 我國(guó)規(guī)劃將實(shí)施的高性能集成電路措施及政策104
一、落實(shí)擴(kuò)大內(nèi)需措施104
二、加大國(guó)家投入105
三、加強(qiáng)策扶持105
四、完善投融資環(huán)境105
五、支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)并購(gòu)重組106
六、進(jìn)一步開拓國(guó)際市場(chǎng)106
七、強(qiáng)化自主創(chuàng)新能力建設(shè)106
第六章 高性能集成電路行業(yè)技術(shù)分析108
第一節(jié) 中國(guó)高性能集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀108
一、高性能集成電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀108
二、高性能集成電路技術(shù)現(xiàn)狀109
三、高性能集成電路行業(yè)技術(shù)的更新113
四、技術(shù)水平快速提高，技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新取得顯著成果113
第二節(jié) 中國(guó)高性能集成電路最新技術(shù)動(dòng)態(tài)114
一、我國(guó)集成電路攻關(guān)喜獲成績(jī)114
二、我集成電路裝備研發(fā)獲重大突破115
三、集成電路多項(xiàng)核心技術(shù)獲突破銷售逾百億116
四、集成電路裝備專項(xiàng)帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)近千億元117
五、中國(guó)集成電路制造水平首次達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平117
六、我國(guó)集成電路企業(yè)努力搶占封測(cè)技術(shù)高地118
七、我國(guó)高性能數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)獲突破120
八、松下半導(dǎo)體公司開發(fā)出世界最小集成電路芯片121
第三節(jié) 中國(guó)高性能集成電路技術(shù)建議及策略122
一、突破集成電路等核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)122
二、技術(shù)提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型123
第七章 2021年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析125
第一節(jié) 同方股份125
一、企業(yè)概況125
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析125
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析130
第二節(jié) 綜藝股份130
一、企業(yè)概況130
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析131
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析136
第三節(jié) 上海貝嶺136
一、企業(yè)概況136
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析136
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析141
第四節(jié) 三佳科技142
一、企業(yè)概況142
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析143
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析148
第五節(jié) 通富微電148
一、企業(yè)概況148
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析149
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析154
第六節(jié) 華天科技154
一、企業(yè)概況154
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析155
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析160
四、企業(yè)未來發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)160
第七節(jié) 長(zhǎng)電科技160
一、企業(yè)概況160
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析161
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析165
第八章 高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析167
第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析167
一、行業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)167
二、行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局167
三、行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局168
第二節(jié) 高性能集成電路的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析168
一、高性能集成電路的市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析168
二、IP核是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重中之重168
三、中國(guó)芯片企業(yè)猛生 芯片企業(yè)數(shù)量和質(zhì)量齊升169
第三節(jié) 高性能集成電路的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析171
第九章 高性能集成電路行業(yè)投資分析173
第一節(jié) 2021年高性能集成電路行業(yè)投資情況分析173
一、中國(guó)未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元173
二、2021年1-12月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資情況174
三、高性能集成電路行業(yè)重點(diǎn)投資方向174
四、高性能集成電路行業(yè)投資新方向174
第二節(jié) 高性能集成電路的投資項(xiàng)目分析175
一、12寸集成電路項(xiàng)目啟動(dòng) 投資預(yù)算億元175
二、華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項(xiàng)目176
三、國(guó)產(chǎn)極大規(guī)模集成電路平坦化材料量產(chǎn)176
四、國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2021年項(xiàng)目177
第三節(jié) 2021年高性能集成電路的投資機(jī)會(huì)分析179
第十章 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析180
第一節(jié) 高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況180
第二節(jié) 高性能集成電路上下游行業(yè)分析180
一、上游行業(yè)壟斷程度高180
二、下游行業(yè)分析181
第三節(jié) 主要原材料供應(yīng)及價(jià)格分析182
一、高性能集成電路原材料概況182
二、中國(guó)多晶硅供求市場(chǎng)分析182
三、日本地震意外拉動(dòng)多晶硅市場(chǎng)價(jià)格上漲184
四、國(guó)內(nèi)高性能集成電路加大產(chǎn)能 上下游芯片需求強(qiáng)勁185
第十一章 2022-2027年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析187
第一節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展10年回顧分析187
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，三業(yè)比重漸趨合理187
二、技術(shù)水平不斷提高，知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得突破187
三、優(yōu)勢(shì)企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)日趨活躍188
四、海內(nèi)外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動(dòng)189
五、公共服務(wù)成效顯著，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善189
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展前景分析190
一、金融危機(jī)下高性能集成電路的市場(chǎng)的發(fā)展前景190
二、2021年高性能集成電路的市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī)191
三、“十四五”高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇192
第三節(jié) 高性能集成電路未來發(fā)展預(yù)測(cè)分析195
一、中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)195
二、2022-2027年中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)195
第十二章 2022-2027年高性能集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析197
第一節(jié) 當(dāng)前高性能集成電路的存在的問題197
第二節(jié) 2022-2027年中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析198
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)198
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析198
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析199
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)199
五、投融資風(fēng)險(xiǎn)199
六、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅199
七、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)200
八、信貸建議201
第三節(jié) 專家建議202
 
 
圖表目錄
圖表 1 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)20
圖表 2 2017-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度20
圖表 3 2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)21
圖表 4 2021年GDP環(huán)比和同比增長(zhǎng)速度21
圖表 5 2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度22
圖表 6 2021年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)23
圖表 7 2020-2021年鋼材日均產(chǎn)量及同比增速25
圖表 8 2020-2021年水泥日均產(chǎn)量及同比增速26
圖表 9 2020-2021年十種有色金屬日均產(chǎn)量及同比增速26
圖表 10 2020-2021年乙烯日均產(chǎn)量及同比增速27
圖表 11 2020-2021年汽車日均產(chǎn)量及同比增速27
圖表 12 2020-2021年轎車日均產(chǎn)量及同比增速28
圖表 13 2020-2021年發(fā)電量日均產(chǎn)量及同比增速28
圖表 14 2020-2021年原油加工量日均產(chǎn)量及同比增速29
圖表 15 2020-2021年全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅30
圖表 16 2020-2021年豬肉、牛肉、羊肉價(jià)格變動(dòng)情況31
圖表 17 2020-2021年鮮菜、鮮果價(jià)格變動(dòng)情況32
圖表 18 2020-2021年居民消費(fèi)價(jià)格分類別同比漲跌幅33
圖表 19 2020-2021年居民消費(fèi)價(jià)格分類別環(huán)比漲跌幅34
圖表 20 2021年12月居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù)34
圖表 21  2012-2020年我國(guó)全社會(huì)固定資產(chǎn)及其增長(zhǎng)率情況37
圖表 22  2018年12月-2020年12月我國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速37
圖表 23  2018年12月-2020年12月固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速39
圖表 24  2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)39
圖表 25 2020-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速42
圖表 26 2020-2021年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速44
圖表 27 2021年1-12月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)44
圖表 28 2018-2021年中國(guó)集成電路市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模分析76
圖表 29 同方股份主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析125
圖表 30 同方股份主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析127
圖表 31 綜藝股份主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析131
圖表 32 綜藝股份主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析132
圖表 33 上海貝嶺主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析136
圖表 34 上海貝嶺主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析138
圖表 35 三佳科技主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析143
圖表 36 三佳科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析144
圖表 37 通富微電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析149
圖表 38 通富微電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析151
圖表 39 華天科技主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析155
圖表 40 華天科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析156
圖表 41 長(zhǎng)電科技主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析161
圖表 42 長(zhǎng)電科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析162
圖表 43 2014-2021年我國(guó)集成電路固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況174
圖表 44 高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈180
圖表 45 2022-2027年中國(guó)高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)195
圖表 46  高性能集成電路技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng)分析202
圖表 47  高性能集成電路項(xiàng)目投資注意事項(xiàng)圖204
圖表 48  高性能集成電路行業(yè)生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng)205
圖表 49  高性能集成電路銷售注意事項(xiàng)206

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