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第一章 2018-2021年全球芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況探析 1
第一節(jié) 2018-2021年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點(diǎn) 1
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢 2
第二節(jié) 2018-2021年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 11
第四節(jié) 2022-2027年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析 11
第二章 2018-2021年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運(yùn)行分析 15
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營動態(tài)分析 15
三、企業(yè)競爭力分析 16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
第二節(jié) 博通（BROADCOM） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2018-2021年經(jīng)營動態(tài)分析 18
三、企業(yè)競爭力分析 19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
第三節(jié) 英偉達(dá)NVIDIA 21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營動態(tài)分析 21
三、企業(yè)競爭力分析 22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
第四節(jié) 新帝（SANDISK） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營動態(tài)分析 24
三、企業(yè)競爭力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第五節(jié) AMD 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營動態(tài)分析 25
三、企業(yè)競爭力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
第三章 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 28
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
一、GDP歷史變動軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 31
三、2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析 32
第二節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策 47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策 48
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程 58
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán) 65
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進(jìn)展 69
第四章 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行形勢透析 70
第一節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 72
第二節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品 74
第三節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 75
一、2018-2021年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 75
二、芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2015-2021年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2015-2021年行業(yè)償債能力分析 77
五、2015-2021年行業(yè)營運(yùn)能力分析 78
六、2015-2021年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
第四節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2018-2021年中國芯片設(shè)計市場運(yùn)行動態(tài)分析 83
第一節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析 83
一、中國芯片設(shè)計市場消費(fèi)規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 83
第二節(jié) 2018-2021年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
第三節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
第六章 2018-2021年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析 92
第一節(jié) 2018-2021年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4G芯片 97
第二節(jié) 電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) 98
二、電子芯片市場特點(diǎn) 98
三、電子芯片市場規(guī)模 98
四、2022-2027年電子芯片市場預(yù)測 100
第三節(jié) 通訊芯片市場 101
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) 101
二、通訊芯片市場特點(diǎn) 102
三、通訊芯片市場規(guī)模 102
四、2022-2027年通訊芯片市場預(yù)測 104
第四節(jié) 汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) 106
二、汽車芯片市場特點(diǎn) 107
三、汽車芯片市場規(guī)模 107
四、2022-2027年汽車芯片市場預(yù)測 108
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場 110
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu) 110
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn) 110
三、手機(jī)芯片市場規(guī)模 111
四、2022-2027年手機(jī)芯片市場預(yù)測 114
第六節(jié) 電視芯片市場 115
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) 115
二、電視芯片市場特點(diǎn) 117
三、電視芯片市場規(guī)模 117
四、2022-2027年電視芯片市場預(yù)測 118
第七章 2018-2021年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 119
第一節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析 119
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況 119
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力 119
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響 119
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
第二節(jié) 2018-2021年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 121
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況 121
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅 122
三、供應(yīng)商與客戶議價能力 122
第三節(jié) 大陸本土IC設(shè)計業(yè)SWOT分析 124
一、存在優(yōu)勢和支持 124
二、劣勢非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
第四節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
第五節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力 129
二、測試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
第八章 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析 132
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 133
三、企業(yè)成長性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 135
三、企業(yè)成長性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 137
一、企業(yè)概況 137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 138
三、企業(yè)成長性分析 138
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 140
一、企業(yè)概況 140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 142
一、企業(yè)概況 142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 143
三、企業(yè)成長性分析 143
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 145
一、企業(yè)概況 145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 145
三、企業(yè)成長性分析 146
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147
第九章 2018-2021年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 148
第一節(jié) IC制造業(yè) 148
第二節(jié) IC封裝測試業(yè) 150
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) 150
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析 150
二、單芯片市場競爭分析 152
三、2016-2021年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 154
第四節(jié) 上游原材料 154
一、半導(dǎo)體材料簡述 154
二、半導(dǎo)體材料的種類 155
三、半導(dǎo)體材料的制備 156
第十章 2022-2027年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測分析 158
第一節(jié) 2022-2027年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 158
一、節(jié)能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預(yù)測分析 158
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究 158
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 160
第二節(jié) 2022-2027年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測 161
一、2022-2027年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測 161
二、2022-2027年中國芯片設(shè)計盈利能力預(yù)測分析 162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測 164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 164
第三節(jié) 2022-2027年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析 164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費(fèi)電子大行其道 165
第四節(jié) 2022-2027年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險分析 165
一、市場競爭風(fēng)險分析 165
二、風(fēng)險投資趨于活躍 166
第五節(jié) 投資建議 166
一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項 166
二、項目投資注意事項 167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項 167
五、產(chǎn)品銷售注意事項 168
圖表目錄
圖表 1. IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程 1
圖表 2. IC設(shè)計在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比 1
圖表 3. IC設(shè)計技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 2
圖表 4. IC系統(tǒng)性能和集成度 2
圖表 5. 2015-2021年全球IC市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%） 3
圖表 6. 2015-2021年全球IC市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
圖表 7. 2015-2021年全球IC設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率 4
圖表 8. 2015-2021年全球IC設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 4
圖表 9. 2021年全球IC設(shè)計銷售收入（按地區(qū)）組成 5
圖表 10. 2021年臺灣IC設(shè)計銷售收入（按地區(qū)）組成 7
圖表 11. 2016-2021年臺灣IC 設(shè)計業(yè)產(chǎn)值分析 8
圖表 12. 2016-2021年臺灣IC 設(shè)計業(yè)產(chǎn)值圖例分析 8
圖表 13. IC 設(shè)計業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 9
圖表 14. IC 設(shè)計公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 10
圖表 15. 2010-2021年IC設(shè)計廠商營收前10名 11
圖表 16. 3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢 13
圖表 17. 人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商 13
圖表 18. 2014—2021年三季度國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長率 28
圖表 19. 2016年—2021年三季度三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長率 28
圖表 20. 2015到2021年我國GDP運(yùn)行情況 29
圖表 21. 2018年到2021年我國經(jīng)濟(jì)部分指標(biāo)環(huán)比增長數(shù)據(jù) 30
圖表 22. 2009-2021年1-11固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率（%） 32
圖表 23. 2009-2021年工業(yè)增加值月度同比增長率（%） 33
圖表 24. 2009年12月—2021年社會消費(fèi)品零售總額月度同比增長率（%） 34
圖表 25. 2018年到2021年份我國消費(fèi)價格指數(shù)CPI情況 34
圖表 26. 2014到2021年我國消費(fèi)價格指數(shù)CPI走勢 35
圖表 27. 2018年到2021年份我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)PPI情況 35
圖表 28. 2012到2021年我國我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)PPI走勢 36
圖表 29. 2015-2021年三季度CPI、PPI月度變化 37
圖表 30. 2015年—2021年三季度企業(yè)商品價格月度指數(shù) 37
圖表 31. 2009年12月—2021年社會消費(fèi)品零售總額月度同比增長率（%） 38
圖表 32. 2015年—2021年三季度月度進(jìn)出口同比增長率 39
圖表 33. 2018年3月-2021年份國家進(jìn)出口貿(mào)易情況表 40
圖表 34. 2014年到2021年份國家進(jìn)出口貿(mào)易情況走勢圖 40
圖表 35. 2009-2021年貨幣供應(yīng)量月度同比增長率（%） 42
圖表 36. 2018-2021年份國家財政收入情況表 42
圖表 37. 2021年11月到2021年份國家財政收入情況走勢圖 43
圖表 38. 2020年2021年中央公共財政支出預(yù)算表 43
圖表 39. 芯片工藝流程 56
圖表 40. 杭州國芯科技股份有限公司專利情況 67
圖表 41. 2013-2021年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率 70
圖表 42. 2013-2021年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率圖例分析 71
圖表 43. 2013-2021年中國IC設(shè)計業(yè)總產(chǎn)值及增長率 75
圖表 44. 2013-2021年中國IC設(shè)計業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 75
圖表 45. 2015-2021年芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力分析 77
圖表 46. 2015-2021年芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力圖例分析 77
圖表 47. 2015-2021年芯片設(shè)計償債能力分析 78
圖表 48. 2015-2021年芯片設(shè)計償債能力圖例分析 78
圖表 49. 2015-2021年芯片設(shè)計經(jīng)營效率分析 78
圖表 50. 2015-2021年芯片設(shè)計經(jīng)營效率圖例分析 79
圖表 51. 2015-2021年芯片設(shè)計成長能力分析 79
圖表 52. 2015-2021年芯片設(shè)計成長能力圖例分析 80
圖表 53. 2021年中國IC和IC設(shè)計市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 84
圖表 54. 2018-2021年中國大陸范圍內(nèi)芯片產(chǎn)值分析 86
圖表 55. 2018-2021年前五大芯片廠商產(chǎn)值占比及預(yù)測 87
圖表 56. 2021年中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 87
圖表 57. 2021年中國IC設(shè)計營收20強(qiáng) 88
圖表 58. 2016-2021年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 98
圖表 59. 2021年中國TD-LTE終端芯片市場應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 99
圖表 60. 2016-2021年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長預(yù)測分析 100
圖表 61. 各種應(yīng)用對應(yīng)的帶寬需求 103
圖表 62. 2016-2021年通訊芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 103
圖表 63. 2022-2027年通訊芯片市場預(yù)測 105
圖表 64. 2016-2021年汽車芯片市場規(guī)模 107
圖表 65. 2022-2027年汽車芯片市場預(yù)測 108
圖表 66. 2016-2021年手機(jī)芯片市場預(yù)測 112
圖表 67. 2015-2021年中國多媒體手機(jī)產(chǎn)量增長預(yù)測 112
圖表 68. 多媒體廣播和視頻流廣播手機(jī)電視優(yōu)缺點(diǎn) 113
圖表 69. 2022-2027年手機(jī)芯片市場預(yù)測 114
圖表 70. 2015-2021年中國手機(jī)電視芯片市場規(guī)模及增長 117
圖表 71. 2015-2021年中國手機(jī)電視芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測 118
圖表 72. 2021年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)銷售額比較 128
圖表 73. 2021年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)設(shè)計人員比較 129
圖表 74. 2017-2021年大唐微電子技術(shù)有限公司基本財務(wù)數(shù)據(jù) 133
圖表 75. 2017-2021年大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力分析 133
圖表 76. 2017-2021年大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營效率分析 133
圖表 77. 2017-2021年大唐微電子技術(shù)有限公司財務(wù)結(jié)構(gòu)分析 134
圖表 78. 2017-2021年大唐微電子技術(shù)有限公司償債能力分析 134
圖表 79. 2017-2021年大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力分析 134
圖表 80. 2017-2021年大連路美芯片科技基本財務(wù)數(shù)據(jù) 135
圖表 81. 2017-2021年大連路美芯片科技成長能力分析 136
圖表 82. 2017-2021年大連路美芯片科技經(jīng)營效率分析 136
圖表 83. 2017-2021年大連路美芯片科技財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 136
圖表 84. 2017-2021年大連路美芯片科技償債能力分析 137
圖表 85. 2017-2021年大連路美芯片科技盈利能力分析 137
圖表 86. 2017-2021年華虹NEC基本財務(wù)數(shù)據(jù) 139
圖表 87. 2017-2021年華虹NEC成長能力分析 139
圖表 88. 2017-2021年華虹NEC經(jīng)營效率分析 139
圖表 89. 2017-2021年華虹NEC財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 140
圖表 90. 2017-2021年華虹NEC盈利能力分析 140
圖表 91. 2017-2021年華虹NEC償債能力分析 140
圖表 92. 2017-2021年藍(lán)光科技基本財務(wù)數(shù)據(jù) 142
圖表 93. 2017-2021年藍(lán)光科技成長能力分析 142
圖表 94. 2017-2021年藍(lán)光科技經(jīng)營效率分析 142
圖表 95. 2017-2021年藍(lán)光科技償債能力分析 143
圖表 96. 2017-2021年藍(lán)光科技盈利能力分析 143
圖表 97. 2017-2021年瑞芯微電子基本財務(wù)數(shù)據(jù) 144
圖表 98. 2017-2021年瑞芯微電子成長能力分析 144
圖表 99. 2017-2021年瑞芯微電子經(jīng)營效率分析 145
圖表 100. 2017-2021年瑞芯微電子財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 145
圖表 101. 2017-2021年瑞芯微電子償債能力分析 145
圖表 102. 2017-2021年瑞芯微電子盈利能力分析 145
圖表 103. 2017-2021年有研硅股基本財務(wù)數(shù)據(jù) 146
圖表 104. 2017-2021年有研硅股成長能力分析 147
圖表 105. 2017-2021年有研硅股經(jīng)營效率分析 147
圖表 106. 2017-2021年有研硅股財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 147
圖表 107. 2017-2021年有研硅股償債能力分析 148
圖表 108. 2017-2021年有研硅股盈利能力分析 148
圖表 109. 2022-2027年中國芯片設(shè)計市場總產(chǎn)值預(yù)測分析 162
圖表 110. 2022-2027年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測分析 162
圖表 111. 2022-2027年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場盈利能力預(yù)測 163
圖表 112. 2022-2027年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場經(jīng)營效率預(yù)測 163

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