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第一章　LED封裝相關(guān)概述 15
1.1　LED封裝簡(jiǎn)介 15
1.1.1　LED封裝作用 15
1.1.2　LED封裝的形式 17
1.1.3　LED封裝的結(jié)構(gòu)類型 18
1.1.4　LED封裝的工藝流程 18
1.1.5　LED封裝對(duì)封裝材料要求 22
1.2　LED封裝的常見(jiàn)要素 22
1.2.1　LED引腳成形方法 22
1.2.2　LED彎腳及切腳 22
1.2.3　LED清洗 23
1.2.4　LED過(guò)流保護(hù) 25
1.2.5　LED焊接條件 26
第二章　2019-2021年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析 28
2.1　2019-2021年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況 28
2.1.1　世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用 28
2.1.2　世界LED封裝企業(yè)分析 28
2.1.3　世界LED封裝技術(shù)先進(jìn)性分析 29
2.2　2019-2021年中國(guó)LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述 29
2.2.1　中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展成果 29
2.2.2　產(chǎn)值增長(zhǎng)情況 30
2.2.3　產(chǎn)量增長(zhǎng)情況 30
2.2.4　價(jià)格分析 31
2.2.5　利好因素 31
2.3　2019-2021年國(guó)內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展 31
2.3.1　韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地 31
2.3.2　西安經(jīng)開(kāi)區(qū)LED封裝線項(xiàng)目投產(chǎn) 32
2.3.3　長(zhǎng)治高科LED封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn) 32
2.3.4　敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開(kāi)建 33
2.3.5　源力光電LED封裝線正式投產(chǎn) 33
2.4　SMD LED封裝 34
2.4.1　SMD LED封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況 34
2.4.2　SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高 35
2.4.3　SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過(guò)剩 37
2.4.4　SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降 40
2.5　2019-2021年中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的熱點(diǎn)問(wèn)題探討 41
2.5.1　制約我國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的因素 41
2.5.2　國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 43
2.5.3　封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯 44
2.5.4　傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸 45
2.6　促進(jìn)中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的策略 46
2.6.1　做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策 46
2.6.2　發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議 47
2.6.3　LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入 48
2.6.4　我國(guó)LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型 49
第三章　2019-2021年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)新格局透析 50
3.1　2019-2021年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 50
3.1.1　中國(guó)成中低端LED封裝重要基地 50
3.1.2　國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡 51
3.1.3　中國(guó)LED封裝市場(chǎng)缺乏大型企業(yè) 52
3.1.4　LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場(chǎng) 54
3.1.5　臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移 55
3.2　中國(guó)LED封裝企業(yè)分布狀況 56
3.2.1　2020年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布 56
3.2.2　2021年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布 56
3.3　廣東省LED封裝業(yè) 60
3.3.1　主要特點(diǎn) 60
3.3.2　重點(diǎn)市場(chǎng) 61
3.3.3　發(fā)展趨勢(shì) 62
第四章　2019-2021年中國(guó)LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r 64
4.1　中外LED封裝技術(shù)的差異 64
4.1.1　封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異 64
4.1.2　LED芯片差異 64
4.1.3　封裝輔助材料差異 65
4.1.4　封裝設(shè)計(jì)差異 65
4.1.5　封裝工藝差異 66
4.1.6　LED器件性能差異 66
4.2　中國(guó)LED封裝技術(shù)發(fā)展概況 68
4.2.1　封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性 68
4.2.2　中國(guó)LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域 69
4.2.3　中國(guó)LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn) 69
4.2.4　LED封裝技術(shù)水平不斷提升 70
4.2.5　LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng) 70
4.3　LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹 71
4.3.1　大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù) 71
4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求 76
4.3.3　固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求 80
第五章　2019-2021年中國(guó)LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展 82
5.1　LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析 82
5.1.1　我國(guó)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)概況 82
5.1.2　LED封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化亟需加速 83
5.1.3　發(fā)展我國(guó)LED封裝設(shè)備業(yè)的思路 84
5.2　LED封裝材料市場(chǎng)分析 85
5.2.1　LED封裝主要原材介紹 85
5.2.2　我國(guó)LED封裝材料市場(chǎng)簡(jiǎn)析 85
5.2.3　部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口 86
5.2.4　LED封裝用基板材料市場(chǎng)走向分析 86
5.3　LED封裝支架市場(chǎng) 86
5.3.1　國(guó)內(nèi)LED封裝支架市場(chǎng)格局分析 86
5.3.2　LED封裝支架技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 87
5.3.3　我國(guó)LED封裝支架市場(chǎng)前景廣闊 88
第六章　2019-2021年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新形態(tài)分析 89
6.1　2019-2021年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 89
6.1.1　中國(guó)采購(gòu)影響世界封裝市場(chǎng)格局 89
6.1.2　我國(guó)LED封裝市場(chǎng)各方力量簡(jiǎn)述 89
6.1.3　國(guó)內(nèi)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 90
6.1.4　本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速 91
6.2　2019-2021年中國(guó)LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析 91
6.2.1　2020年本土封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 91
6.2.2　2020年本土LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 96
6.3　2021-2027年中國(guó)LED封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 99
第七章　2019-2021年全球LED封裝頂尖企業(yè)分析 102
7.1　科銳（CREE） 102
7.1.1　企業(yè)概況 102
7.1.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 102
7.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 102
7.2　日亞化學(xué)（NICHIA） 103
7.2.1　企業(yè)概況 103
7.2.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 103
7.2.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 106
7.3　飛利浦（Philips） 107
7.3.1　企業(yè)概況 107
7.3.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 107
7.3.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 109
7.4　三星LED（Samsung LED） 111
7.4.1　企業(yè)概況 111
7.4.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 111
7.4.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 112
7.5　首爾半導(dǎo)體（SSC） 112
7.5.1　企業(yè)概況 112
7.5.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 113
7.5.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 114
第八章 2019-2021年中國(guó)臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析 116
8.1　億光電子 116
8.1.1　企業(yè)概況 116
8.1.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 116
8.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 118
8.2　光寶集團(tuán) 119
8.2.1　企業(yè)概況 119
8.2.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 120
8.2.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 120
8.3　東貝光電 122
8.3.1　企業(yè)概況 122
8.3.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 122
8.3.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 123
8.4　宏齊科技 124
8.4.1　企業(yè)概況 124
8.4.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 124
8.4.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 124
8.5　臺(tái)積電 125
8.5.1　企業(yè)概況 125
8.5.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 125
8.5.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 126
8.6　艾笛森 128
8.6.1　企業(yè)概況 128
8.6.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 129
8.6.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 129
第九章 2019-2021年中國(guó)內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè) 130
9.1　國(guó)星光電(002449) 130
9.1.1　企業(yè)概況 130
9.1.2　企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 130
9.1.3　企業(yè)盈利能力分析 135
9.1.4 企業(yè)償債能力分析 135
9.1.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 136
9.1.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 136
9.2　雷曼光電 137
9.1.1　企業(yè)概況 137
9.1.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 143
9.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 144
9.3　鴻利光電 144
9.1.1　企業(yè)概況 144
9.1.2　企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì) 149
9.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 150
9.4　大族光電（002013） 150
9.4.1　企業(yè)概況 150
9.4.2　企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 150
9.4.3　企業(yè)盈利能力分析 154
9.4.4 企業(yè)償債能力分析 154
9.4.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 155
9.4.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 155
9.5　深圳市瑞豐光電子有限公司 156
9.5.1　企業(yè)概況 156
9.5.2　企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 157
9.5.3　企業(yè)盈利能力分析 157
9.5.4 企業(yè)償債能力分析 158
9.5.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 160
9.5.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 163
9.6　寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司 164
9.6.1　企業(yè)概況 164
9.6.2　企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 164
9.6.3　企業(yè)盈利能力分析 165
9.6.4 企業(yè)償債能力分析 166
9.6.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 168
9.6.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 171
9.7　南京漢德森科技股份有限公司 171
9.7.1　企業(yè)概況 171
9.7.2　企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 171
9.7.3　企業(yè)盈利能力分析 172
9.7.4 企業(yè)償債能力分析 173
9.7.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 175
9.7.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 178
第十章　2021-2027年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景 179
10.1　2021-2027年LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 179
10.1.1　功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 179
10.1.2　LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展 181
10.1.3　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展走向分析 182
10.2　2021-2027年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)前景展望 183
10.2.1　我國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀 183
10.2.2　LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張 183
10.2.3　中國(guó)LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 184
第十一章　2021-2027年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測(cè) 185
11.1　2021-2027年中國(guó)LED封裝行業(yè)投資概況 185
11.1.1　LED封裝行業(yè)投資特性 185
11.1.2　LED封裝具有良好的投資價(jià)值 189
11.1.3　LED封裝投資環(huán)境利好 189
11.2　2021-2027年中國(guó)LED封裝投資機(jī)會(huì)分析 190
11.2.1　LED封裝投資熱點(diǎn)（LED照明、LED照明電視） 190
11.2.2　國(guó)家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機(jī)會(huì) 191
11.3　2021-2027年中國(guó)LED封裝投資風(fēng)險(xiǎn)及防范 192
11.3.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 192
11.3.2　金融風(fēng)險(xiǎn)分析 193
11.3.3　政策風(fēng)險(xiǎn)分析 194
11.3.4　競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析 195
11.4　 專家建議 196
 

圖表目錄
圖表 1 2015-2021年臺(tái)灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對(duì)比 35
圖表 2  2021年中國(guó)大陸SMD LED主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況 37
圖表 3  2021年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè) 39
圖表 4  國(guó)星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)LED封裝產(chǎn)品毛利的影響 40
圖表 5  2015-2021年臺(tái)灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù) 55
圖表 6  2021年臺(tái)灣在大陸投資的LED封裝項(xiàng)目 55
圖表 7  2021年全國(guó)LED封裝企業(yè)區(qū)域分布 56
圖表 8  2020年中國(guó)LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 96
圖表 9 國(guó)星光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 132
圖表 10 國(guó)星光電盈利能力分析 135
圖表 11 國(guó)星光電償債能力分析 135
圖表 12 國(guó)星光電運(yùn)營(yíng)能力分析 136
圖表 13 國(guó)星光電成長(zhǎng)能力分析 136
圖表 14 雷曼光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 138
圖表 15 雷曼光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 139
圖表 16 鴻利光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 145
圖表 17 鴻利光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 146
圖表 18 大族光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 150
圖表 19 大族光電盈利能力分析 154
圖表 20 大族光電償債能力分析 154
圖表 21 大族光電運(yùn)營(yíng)能力分析 155
圖表 22 大族光電成長(zhǎng)能力分析 155
圖表 23  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 157
圖表 24  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 159
圖表 25  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 159
圖表 26  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 160
圖表 27  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
圖表 28  近3年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 162
圖表 29  近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 165
圖表 30  近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 166
圖表 31  近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 167
圖表 32  近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 168
圖表 33  近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 169
圖表 34  近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 170
圖表 35  近3年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 172
圖表 36  近3年南京漢德森科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 173
圖表 37  近3年南京漢德森科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 174
圖表 38  近3年南京漢德森科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 175
圖表 39  近3年南京漢德森科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 176
圖表 40  近3年南京漢德森科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 177
 
 
表格目錄
表格 1近4年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 157
表格 2  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 158
表格 3  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 159
表格 4  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 160
表格 5  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
表格 6  近4年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 162
表格 7  近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 165
表格 8  近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 166
表格 9  近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 167
表格 10  近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 168
表格 11  近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 169
表格 12  近4年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 170
表格 13  近4年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 172
表格 14  近4年南京漢德森科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 173
表格 15  近4年南京漢德森科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 174
表格 16  近4年南京漢德森科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 175
表格 17  近4年南京漢德森科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 176
表格 18  近4年南京漢德森科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 177

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