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第一章 碳化硅的基本概述
第一節(jié) 三代半導體材料
一、 半導體材料的演進
二、 第一代半導體材料
三、 第二代半導體材料
四、 第三代半導體材料
第二節(jié) 碳化硅材料的相關介紹
一、 碳化硅的內涵
二、 比較優(yōu)勢分析
三、 主要產品類型
四、 應用范圍廣泛
五、 主要制備流程
六、 主要制造工藝
第二章 2019-2021年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經濟環(huán)境分析
一、 全球經濟形勢
二、 宏觀經濟概況
三、 工業(yè)經濟運行
四、 固定資產投資
五、 宏觀經濟展望
第二節(jié) 國際環(huán)境分析
一、 技術研發(fā)進程
二、 產品價格分析
三、 全球競爭格局
四、 企業(yè)競合加快
五、 產業(yè)鏈龍頭企業(yè)
六、 企業(yè)產能預測
第三節(jié) 政策環(huán)境分析
一、 行業(yè)監(jiān)管體系
二、 中央相關政策
三、 地區(qū)相關政策
第四節(jié) 技術環(huán)境分析
一、 專利申請數(shù)量
二、 專利公開數(shù)量
三、 專利類型分析
四、 專利法律狀態(tài)
第三章 中國碳化硅產業(yè)環(huán)境——半導體產業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導體產業(yè)鏈
第二節(jié) 全球半導體市場總體分析
一、 市場銷售規(guī)模
二、 產業(yè)研發(fā)投入
三、 行業(yè)產品結構
四、 區(qū)域市場格局
五、 企業(yè)營收排名
六、 市場規(guī)模預測
第三節(jié) 中國半導體市場運行狀況
一、 產業(yè)銷售規(guī)模
二、 產業(yè)區(qū)域分布
三、 國產替代加快
四、 市場需求分析
第四節(jié) 中國半導體產業(yè)整體發(fā)展機遇
一、 技術發(fā)展利好
二、 基建投資機遇
三、 行業(yè)發(fā)展機遇
四、 進口替代良機
第五節(jié) “十四五”中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展前景
一、 產業(yè)上游發(fā)展前景
二、 產業(yè)中游發(fā)展前景
三、 產業(yè)下游發(fā)展前景
第四章 2019-2021年中國碳化硅產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
第一節(jié) 碳化硅產業(yè)鏈結構分析
一、 產業(yè)鏈結構
二、 產業(yè)鏈企業(yè)
三、 各環(huán)節(jié)成本
第二節(jié) 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
一、 襯底主要分類
二、 襯底制備流程
三、 技術發(fā)展水平
四、 襯底價格走勢
五、 襯底尺寸發(fā)展
六、 競爭格局分析
七、 市場規(guī)模展望
第三節(jié) 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
一、 外延環(huán)節(jié)介紹
二、 外延技術流程
三、 主要制造設備
四、 技術發(fā)展水平
五、 外延價格走勢
六、 競爭格局分析
第四節(jié) 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
一、 器件制造流程
二、 技術發(fā)展水平
三、 項目產能狀況
四、 競爭格局分析
第五章 2019-2021年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
第一節(jié) 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
一、 產業(yè)所屬分類
二、 行業(yè)發(fā)展階段
三、 行業(yè)發(fā)展價值
四、 技術研發(fā)動態(tài)
第二節(jié) 中國碳化硅市場運行分析
一、 產值規(guī)模分析
二、 供需狀況分析
三、 市場平均價格
四、 市場規(guī)模預測
第三節(jié) 中國碳化硅企業(yè)競爭分析
一、 企業(yè)規(guī)模狀況
二、 上市公司布局
三、 企業(yè)合作加快
四、 企業(yè)項目產能
第四節(jié) 碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
一、 地區(qū)發(fā)展地位
二、 地區(qū)發(fā)展實力
三、 地區(qū)發(fā)展短板
四、 地區(qū)發(fā)展方向
第五節(jié) 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
一、 行業(yè)發(fā)展痛點
二、 成本及設備問題
三、 行業(yè)發(fā)展對策
第六章 2019-2021年中國碳化硅進出口數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 進出口總量數(shù)據(jù)分析
一、 進出口規(guī)模分析
二、 進出口結構分析
三、 貿易順逆差分析
第二節(jié) 主要貿易國進出口情況分析
一、 進口市場分析
二、 出口市場分析
第三節(jié) 主要省市進出口情況分析
一、 進口市場分析
二、 出口市場分析
第七章 2019-2021年碳化硅器件的主要應用領域
第一節(jié) 碳化硅器件種類及應用比例
一、 主流器件的應用
二、 下游的應用比例
三、 碳化硅功率器件
四、 碳化硅射頻器件
第二節(jié) 新能源汽車
一、 應用環(huán)境分析
二、 應用需求分析
三、 應用優(yōu)勢分析
四、 企業(yè)布局加快
五、 應用問題及對策
第三節(jié) 5G通信
一、 應用環(huán)境分析
二、 應用優(yōu)勢分析
三、 國際企業(yè)布局
四、 國內企業(yè)布局
第四節(jié) 軌道交通
一、 應用環(huán)境分析
二、 應用優(yōu)勢分析
三、 應用狀況分析
四、 應用項目案例
五、 應用規(guī)模預測
第五節(jié) 光伏逆變器
一、 應用環(huán)境分析
二、 應用優(yōu)勢分析
三、 應用案例分析
四、 應用空間分析
五、 應用前景預測
第六節(jié) 其他應用領域
一、 家電領域
二、 特高壓領域
三、 航天電子領域
四、 服務器電源領域
五、 工業(yè)電機驅動器領域
第八章 2019-2021年國際碳化硅典型企業(yè)分析
第一節(jié) 科銳（CREE）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)發(fā)展實力
三、 財務運行狀況
第二節(jié) 羅姆（ROHM）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主要產品介紹
三、 財務運行狀況
四、 未來投資方向
五、 擴大海外市場
第三節(jié) 意法半導體（STMICROELECTRONICS）
一、 公司發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 財務運行狀況
第四節(jié) 英飛凌（INFINEON）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 財務運行狀況
第五節(jié) 安森美（ONSEMI）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 財務運行狀況
第九章 2018-2021年國內碳化硅典型企業(yè)分析
第一節(jié) 三安光電
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 經營效益分析
四、 業(yè)務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第二節(jié) 華潤微
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 經營效益分析
四、 業(yè)務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第三節(jié) 晶盛機電
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 經營效益分析
四、 業(yè)務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第四節(jié) 斯達半導
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 經營效益分析
四、 業(yè)務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第五節(jié) 露笑科技
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 經營效益分析
四、 業(yè)務經營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第六節(jié) 天科合達
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展布局
三、 技術研發(fā)實力
四、 財務運營狀況
五、 主要經營模式
六、 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 山東天岳
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展歷程
三、 企業(yè)發(fā)展實力
四、 主要產品情況
五、 營業(yè)收入構成
六、 主要經營模式
第十章 中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
第一節(jié) 碳化硅投資前景分析
一、 整體投資前景
二、 項目投資規(guī)模
三、 鼓勵外商投資
四、 市場信心較強
五、 市場需求旺盛
第二節(jié) 碳化硅融資項目動態(tài)
一、 忱芯科技公司天使輪融資
二、 瞻芯電子公司融資動態(tài)
三、 基本半導體公司B輪融資
四、 上海瀚薪公司Pre-A輪融資
五、 同光晶體公司D輪融資
六、 安徽微芯公司項目投資進展
第三節(jié) 碳化硅行業(yè)投資風險分析
一、 疫情反復風險
二、 宏觀經濟風險
三、 政策變化風險
四、 原料供給風險
五、 需求風險分析
六、 市場競爭風險
七、 技術風險分析
第十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
第一節(jié) 碳化硅襯底片產業(yè)化項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施必要性
三、 項目實施可行性
四、 項目投資估算
五、 項目效益情況
六、 項目用地情況
第二節(jié) 碳化硅研發(fā)中心項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施必要性
三、 項目實施可行性
四、 項目投資估算
五、 項目效益情況
六、 項目用地情況
第三節(jié) 全碳化硅功率模組產業(yè)化項目
一、 項目投資概述
二、 項目基本情況
三、 項目投資影響
四、 項目投資風險
第四節(jié) 碳化硅半導體材料項目
一、 項目投資價值
二、 項目的可行性
三、 項目的必要性
四、 項目資金使用
五、 項目經濟效益
第十二章 2021-2026年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預測
第一節(jié) 全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
一、 市場保持穩(wěn)定增長
二、 產品普及將加快
三、 市場滲透率預測
第二節(jié) 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
一、 帶來產業(yè)驅動價值
二、 重塑半導體產業(yè)格局
三、 借力“新基建”投資
四、 碳化硅納入規(guī)劃綱要
第三節(jié) 2021-2026年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展預測分析
一、 2021-2026年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
二、 2021-2026年中國碳化硅行業(yè)規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 半導體材料的演進
圖表 常見半導體襯底材料性能對比
圖表 同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表 碳化硅器件優(yōu)勢總結
圖表 碳化硅產品類型
圖表 碳化硅晶片制備流程
圖表 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表 2015-2019年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表 2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表 2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2021年GDP核算數(shù)據(jù)
圖表 2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表 2019-2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2020年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 國際碳化硅襯底技術進展
圖表 國際上已經商業(yè)化的SIC SBD的器件性能
圖表 2020年國際企業(yè)新推出的SIC MOSFET產品
圖表 國際已經商業(yè)化的碳化硅晶體管器件性能
圖表 2020年國際企業(yè)新推出的碳化硅功率模塊產品
圖表 2017-2020年650V的SIC SBD價格
圖表 2017-2020年1200V的SIC SBD價格
圖表 2020年SIC MOSFET平均價格
圖表 650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價格比較
圖表 海外及臺灣地區(qū)SIC產業(yè)鏈主要玩家及龍頭企業(yè)
圖表 國外碳化硅企業(yè)產業(yè)鏈合作情況
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)一）
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)二）
圖表 部分地區(qū)重點第三代半導體產業(yè)發(fā)展政策
圖表 2015-2021年中國碳化硅專利申請數(shù)量
圖表 2008-2021年中國碳化硅專利公開數(shù)量
圖表 截至2021年中國碳化硅公開專利類型數(shù)量及占比
圖表 截至2021年中國碳化硅公開專利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表 半導體產業(yè)鏈
圖表 2011-2019年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表 1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表 2000-2025年全球半導體研發(fā)支出水平情況
圖表 2020年全球半導體市場結構
圖表 2013-2019年全球半導體市場規(guī)模分布
圖表 2019-2020年全球十大半導體供應商（按收入劃分）
圖表 2013-2019年中國半導體市場規(guī)模
圖表 半導體上市公司市值格局（省份）
圖表 半導體上市公司市值格局（區(qū)域）
圖表 碳化硅晶片產業(yè)鏈
圖表 碳化硅器件產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表 碳化硅器件成本構成
圖表 天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表 襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點
圖表 各企業(yè)在襯底尺寸方面的研發(fā)進度
圖表 SIC襯底價格
圖表 SIC襯底尺寸發(fā)展趨勢
圖表 導電型碳化硅襯底廠商市場占有率
圖表 2020年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場占有率
圖表 外延層厚度與電壓的關系
圖表 SIC外延片成本結構
圖表 SIC外延片價格
圖表 2020年國內企業(yè)推出的SIC器件
圖表 2020年國內碳化硅功率晶圓產線匯總
圖表 2019年全球分立IGBT器件市場份額
圖表 2019年全球IGBT模塊市場份額
圖表 2016-2020年我國SIC、GAN電力電子產值
圖表 2020年我國第三代半導體產能統(tǒng)計
圖表 2019-2020年SIC MOSFET平均價格
圖表 2015-2021年國內碳化硅企業(yè)注冊規(guī)模
圖表 部分國內上市公司第三代半導體布局情況
圖表 國內第三代半導體產業(yè)合作情況
圖表 2020年至今國內碳化硅項目規(guī)劃梳理
圖表 2019-2021年中國碳化硅進出口總額
圖表 2019-2021年中國碳化硅進出口結構
圖表 2019-2021年中國碳化硅貿易逆差規(guī)模
圖表 2019-2020年中國碳化硅進口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國碳化硅進口市場集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表 2021年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表 2019-2020年中國碳化硅出口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表 2021年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表 2019-2020年主要省市碳化硅進口市場集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2021年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2019-2020年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市碳化硅出口情況
圖表 2021年主要省市碳化硅出口情況
圖表 碳化硅功率器件應用領域
圖表 SIC肖特管器件的耐壓分布
圖表 SIC下游應用比例
圖表 2019-2025年碳化硅功率器件市場規(guī)模將快速增長
圖表 不同材料射頻器件應用范圍對比
圖表 不同類型射頻器件市場份額預測（功率3W以上）
圖表 2019-2021年中國新能源汽車月度銷量
圖表 應用SIC功率器件可實現(xiàn)新能源車降本
圖表 5G基站建設的移動微站電源
圖表 2016-2020年我國城市軌交車輛數(shù)量
圖表 2016-2020年我國歷年鐵路車輛保有量
圖表 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表 低碳院自主開發(fā)的新型全碳化硅超薄光伏逆變器
圖表 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表 光伏逆變器市場規(guī)模
圖表 中國白色家電占全球整體產能情況
圖表 使用SIC二極管簡化BOOST開關電源設計
圖表 2018-2019年科銳綜合收益表
圖表 2018-2019年科銳分部資料
圖表 2018-2019年科銳收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年科銳綜合收益表
圖表 2019-2020年科銳分部資料
圖表 2019-2020年科銳收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年科銳綜合收益表
圖表 2020-2021年科銳分部資料
圖表 2018-2019年羅姆綜合收益表
圖表 2018-2019年羅姆分部資料
圖表 2018-2019年羅姆收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年羅姆綜合收益表
圖表 2019-2020年羅姆分部資料
圖表 2019-2020年羅姆收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年羅姆綜合收益表
圖表 2020-2021年羅姆分部資料
圖表 2018-2019年意法半導體綜合收益表
圖表 2018-2019年意法半導體分部資料
圖表 2018-2019年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年意法半導體綜合收益表
圖表 2019-2020年意法半導體分部資料
圖表 2019-2020年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年意法半導體綜合收益表
圖表 2020-2021年意法半導體分部資料
圖表 2018-2019年英飛凌綜合收益表
圖表 2018-2019年英飛凌分部資料
圖表 2018-2019年英飛凌收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年英飛凌綜合收益表
圖表 2019-2020年英飛凌分部資料
圖表 2019-2020年英飛凌收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年英飛凌綜合收益表
圖表 2020-2021年英飛凌分部資料
圖表 安森美碳化硅產品系列
圖表 2018-2019年安森美綜合收益表
圖表 2018-2019年安森美分部資料
圖表 2018-2019年安森美收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年安森美綜合收益表
圖表 2019-2020年安森美分部資料
圖表 2019-2020年安森美收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年安森美綜合收益表
圖表 2020-2021年安森美分部資料
圖表 三安光電業(yè)務類型
圖表 公司近幾年重要投資項目匯總
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年華潤微電子有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表 各廠商在碳化硅材料及設備端布局情況
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年露笑科技股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司運營能力指標
圖表 天科合達公司科研成果應用狀況
圖表 天科合達公司營收高速增長
圖表 天科合達盈利能力持續(xù)提升
圖表 天科合達公司主營業(yè)務收入（按產品類別的構成情況）
圖表 天岳先進公司業(yè)務發(fā)展歷程
圖表 天岳先進公司的碳化硅襯底
圖表 天岳先進公司的營業(yè)收入情況
圖表 天岳先進公司的購流程
圖表 天岳先進公司的生產流程
圖表 天岳先進公司的主營業(yè)務銷售流程
圖表 2018-2020年中國碳化硅項目投資總額
圖表 2020年政府參與的碳化硅項目金額占比
圖表 東尼電子項目資金使用情況
圖表 2021-2026年中國SIC、GAN電力電子產值規(guī)模預測

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