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第一章 半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料基本介紹
一、 半導(dǎo)體材料的定義
二、 半導(dǎo)體材料的分類
三、 半導(dǎo)體材料的地位
四、 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料的特性
一、 電阻率
二、 能帶
三、 滿帶電子不導(dǎo)電
四、 直接帶隙和間接帶隙
第三節(jié) 半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
一、 半導(dǎo)體材料的制備
二、 半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
第四節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2019-2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2021年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
一、 市場規(guī)模分析
二、 區(qū)域分布狀況
三、 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
四、 市場競爭狀況
五、 產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
六、 市場需求分析
第二節(jié) 主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)
一、 美國
二、 日本
三、 歐洲
四、 韓國
五、 中國臺灣
第三章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
二、 工業(yè)運行情況
三、 固定資產(chǎn)投資
四、 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié) 政策環(huán)境
一、 集成電路相關(guān)政策
二、 行業(yè)支持政策動態(tài)
三、 地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
四、 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
第三節(jié) 技術(shù)環(huán)境
一、 半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
二、 第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
三、 半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
三、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
四、 半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)會
第四章 2019-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況
一、 行業(yè)發(fā)展特性
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 細(xì)分市場狀況
四、 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
五、 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
六、 項目投建動態(tài)
第二節(jié) 2019-2021年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
一、 國產(chǎn)化替代的必要性
二、 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
三、 國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
四、 國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
一、 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、 潛在進(jìn)入者分析
三、 替代產(chǎn)品威脅
四、 供應(yīng)商議價能力
五、 需求客戶議價能力
第四節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
一、 行業(yè)發(fā)展滯后
二、 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
三、 供應(yīng)鏈不完善
四、 行業(yè)發(fā)展建議
五、 行業(yè)發(fā)展思路
第五節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司運行狀況分析
一、 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司規(guī)模
二、 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司分布
第六節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)財務(wù)狀況分析
一、 經(jīng)營狀況分析
二、 盈利能力分析
三、 營運能力分析
四、 成長能力分析
五、 現(xiàn)金流量分析
第五章 2019-2021年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況
一、 發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、 行業(yè)利好形勢
三、 行業(yè)發(fā)展建議
第二節(jié) 多晶硅料
一、 主流生產(chǎn)工藝
二、 產(chǎn)量規(guī)模分析
三、 市場競爭格局
四、 區(qū)域分布情況
五、 多晶硅進(jìn)出口
六、 市場進(jìn)入門檻
七、 行業(yè)發(fā)展形勢
第三節(jié) 硅片
一、 硅片基本簡介
二、 硅片生產(chǎn)工藝
三、 市場營收規(guī)模
四、 全球競爭格局
五、 企業(yè)布局情況
六、 供需現(xiàn)狀分析
七、 市場投資狀況
八、 市場價格走勢
九、 供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
第四節(jié) 靶材
一、 靶材基本簡介
二、 靶材生產(chǎn)工藝
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 全球市場格局
五、 國內(nèi)市場格局
六、 市場發(fā)展前景
七、 技術(shù)發(fā)展趨勢
第五節(jié) 光刻膠
一、 光刻膠基本簡介
二、 光刻膠工藝流程
三、 行業(yè)運行狀況
四、 市場份額分析
五、 市場競爭格局
六、 光刻膠國產(chǎn)化
七、 行業(yè)技術(shù)壁壘
第六章 2019-2021年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 第二代半導(dǎo)體材料概述
一、 第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
二、 第二代半導(dǎo)體材料市場需求
三、 第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
第二節(jié) 2019-2021年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
一、 砷化鎵材料概述
二、 砷化鎵物理特性
三、 砷化鎵制備工藝
四、 砷化鎵市場需求
五、 砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
六、 砷化鎵競爭格局
七、 砷化鎵企業(yè)經(jīng)營
八、 砷化鎵射頻市場
九、 砷化鎵規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 2019-2021年磷化銦材料行業(yè)分析
一、 磷化銦材料概述
二、 磷化銦市場綜述
三、 磷化銦市場規(guī)模
四、 磷化銦市場競爭
五、 磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
六、 磷化銦光子集成電路
第七章 2019-2021年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2021年中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行情況
一、 主要材料介紹
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
五、 企業(yè)分布格局
六、 行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
七、 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項目
第二節(jié) III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
一、 材料基本介紹
二、 全球發(fā)展?fàn)顩r
三、 國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
四、 發(fā)展重點及建議
第三節(jié) 碳化硅材料行業(yè)分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)發(fā)展進(jìn)展
三、 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
四、 SiC產(chǎn)線建設(shè)
五、 項目投資動態(tài)
六、 區(qū)域分布情況
七、 全球競爭格局
八、 行業(yè)發(fā)展前景
第四節(jié) 氮化鎵材料行業(yè)分析
一、 氮化鎵性能優(yōu)勢
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
三、 行業(yè)發(fā)展進(jìn)展
四、 投資市場動態(tài)
五、 市場發(fā)展機(jī)遇
六、 材料發(fā)展前景
第五節(jié) 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
一、 主流企業(yè)布局
二、 產(chǎn)業(yè)合作情況
三、 企業(yè)融資分析
四、 投資市場建議
第六節(jié) 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
一、 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
二、 未來應(yīng)用趨勢分析
三、 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展格局
第八章 2019-2021年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路行業(yè)
一、 集成電路產(chǎn)量
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場貿(mào)易狀況
四、 技術(shù)進(jìn)展情況
五、 產(chǎn)業(yè)投資狀況
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
八、 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
第二節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)
一、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場滲透情況
四、 產(chǎn)業(yè)投資情況
五、 市場發(fā)展前景
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
七、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
一、 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
二、 全球發(fā)展?fàn)顩r
三、 產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
一、 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場供需狀況
四、 市場發(fā)展格局
五、 行業(yè)經(jīng)營情況
六、 行業(yè)集中程度
七、 上游市場狀況
八、 下游應(yīng)用分析
第九章 2018-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 未來前景展望
第二節(jié) 有研新材料股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第三節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 未來前景展望
第四節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第五節(jié) 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 未來前景展望
第十章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項目案例深度解析
第一節(jié) 東尼電子年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目
一、 項目投資價值
二、 項目的可行性
三、 項目的必要性
四、 項目資金使用
五、 項目經(jīng)濟(jì)效益
第二節(jié) 新疆大全年產(chǎn)1000噸高純半導(dǎo)體材料項目
一、 項目基本概況
二、 募集資金使用
三、 項目的必要性
四、 項目的可行性
五、 項目環(huán)境影響
第三節(jié) 立昂微年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項目
一、 項目基本概況
二、 項目實施背景
三、 項目的可行性
四、 資金需求測算
五、 項目經(jīng)濟(jì)效益
第十一章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測
第一節(jié) A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
一、 投資項目綜述
二、 投資區(qū)域分布
三、 投資模式分析
四、 典型投資案例
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
一、 行業(yè)發(fā)展趨勢
二、 市場需求預(yù)測
三、 行業(yè)應(yīng)用前景
第三節(jié) 2021-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析
一、 2021-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
二、 2021-2026年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表 國內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2015-2020年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表 2021年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布預(yù)測
圖表 2020年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表 2020年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表 2021年全球top15半導(dǎo)體公司銷售額情況
圖表 2021年英飛凌營收和毛利情況
圖表 2020年全球MCU市場占比情況分析
圖表 2019年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表 2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2015-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額情況
圖表 2015-2020年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入及增速
圖表 2015-2020年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司名單
圖表 2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2018-2020年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能情況
圖表 2016-2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積統(tǒng)計
圖表 2012-2020年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模情況（按收入）
圖表 多晶硅料主流生產(chǎn)工藝
圖表 多晶硅料生產(chǎn)工藝發(fā)展趨勢
圖表 2015-2020年我國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 2018-2020年中國多晶硅CR5市場占有率
圖表 2020年我國多晶硅進(jìn)口來源地分布
圖表 2020年我國多晶硅出口來源地分布
圖表 2015-2021年我國多晶硅進(jìn)出口數(shù)量統(tǒng)計情況
圖表 2015-2021年我國多晶硅進(jìn)出口金額統(tǒng)計情況
圖表 SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表 硅片分為擋空片與正片
圖表 硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表 硅片加工工藝示意圖
圖表 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表 硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表 2015-2020年全球硅片銷售額
圖表 2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表 2021耐硅棒/硅片新擴(kuò)張項目
圖表 濺射靶材工作原理示意圖
圖表 濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表 各種濺射靶材性能要求
圖表 高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表 靶材制備工藝
圖表 高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表 2014-2019年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表 2014-2019年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)規(guī)模分析
圖表 2021-2026年中國靶材行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表 2020年全球半導(dǎo)體靶材市場格局
圖表 2021年中國半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表 正膠和負(fù)膠及其特點
圖表 按應(yīng)用領(lǐng)域光刻膠分類
圖表 集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表 2016-2020年全球光刻膠市場規(guī)模
圖表 光刻膠組成成分及功能
圖表 光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表 砷化鎵微波功率半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 GaAs單晶生長方法比較
圖表 2019-2025年我國5G宏基站4英寸GaN晶圓需求量
圖表 2015-2020年全球砷化鎵元件市場產(chǎn)值
圖表 2020年砷化鎵外延片市場競爭格局
圖表 2020年砷化鎵射頻器件市場格局
圖表 2020年全球砷化鎵產(chǎn)代工市場規(guī)模
圖表 2016-2025年我國GaN射頻器件應(yīng)用市場規(guī)模
圖表 2020年我國GaN射頻器應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國砷化鎵元件市場規(guī)模預(yù)測
圖表 磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型
圖表 2018-2024年InP應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2017-2024年InP市場規(guī)模及預(yù)測（4英寸）
圖表 2020年磷化銦襯底下游客戶分布
圖表 2021年中國InP襯底主要應(yīng)用占比預(yù)測
圖表 2024年全球磷化銦應(yīng)用市場規(guī)模占比預(yù)測
圖表 基于InP的光子集成電路應(yīng)用
圖表 2020年國家重點研發(fā)計劃立項項目清單（與第三代半導(dǎo)體相關(guān)）
圖表 2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導(dǎo)體）（一）
圖表 2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導(dǎo)體）（二）
圖表 2020年度各省市第三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表 2016-2020年我國SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表 2016-2020年我國GaN微波射頻產(chǎn)值規(guī)模
圖表 新能源汽車市場SiC、GaN功率市場規(guī)模
圖表 新能源汽車市場SiC晶圓需求預(yù)測
圖表 2016-2025年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模
圖表 2020年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表 2020年我國第三代半導(dǎo)體企業(yè)分布地圖
圖表 2020年第三代半導(dǎo)體材料制造產(chǎn)線匯總
圖表 2020年我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計
圖表 2017-2020年第三代半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表 2020年國內(nèi)主要第三代半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表 1990-2030國內(nèi)SiC襯底技術(shù)指標(biāo)進(jìn)展
圖表 2020年國內(nèi)企業(yè)推出的SiC器件
圖表 4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表 半導(dǎo)體材料性能比較
圖表 氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表 2020-2021年國內(nèi)主流企業(yè)布局情況
圖表 2020年上市企業(yè)第三代半導(dǎo)體布局情況
圖表 2020-2021年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表 2020年第三代半導(dǎo)體重點企業(yè)融資情況
圖表 2016-2020年中國集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表 2015-2020年我國集成電路行業(yè)市場及制造規(guī)模
圖表 2015-2020年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量及增速情況
圖表 2015-2020年中國集成電路進(jìn)口金額及增速情況
圖表 2015-2020年中國集成電路出口數(shù)量及增速分析
圖表 2015-2020年中國集成電路出口金額及增速分析
圖表 2015-2020年中國集成電路貿(mào)易差額
圖表 2015-2021年集成電路投資數(shù)量及金額走勢
圖表 2011-2020年我國LED照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
圖表 2016-2021年中國LED照明行業(yè)市場滲透率預(yù)測趨勢圖
圖表 2020年國內(nèi)主要Mini/Micro-LED和紫外LED投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表 2015-2020年我國光伏新增裝機(jī)情況
圖表 2015-2020年中國光伏裝機(jī)總量情況
圖表 2015-2020年中國家電行業(yè)零售市場規(guī)模分析
圖表 2016-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售額增長情況
圖表 2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2020年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年有研新材料股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表 東尼電子項目資金使用情況
圖表 新疆大全項目投資使用情況
圖表 立昂微項目投資使用情況
圖表 2021-2026年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測

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