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第一章 高性能集成電路的行業(yè)界定 13
第一節(jié) 高性能集成電路的定義 13
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展歷程 13
第三節(jié) 高性能集成電路的分類 16
第四節(jié) 高性能集成電路的特性 17
第五節(jié) 高性能集成電路發(fā)展的重要意義 18
第二章 2018-2021年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 20
第一節(jié)2018-2021年中國經(jīng)濟環(huán)境分析 20
一、宏觀經(jīng)濟 20
二、工業(yè)形勢 22
三、消費價格指數(shù)分析 30
四、城鄉(xiāng)居民收入分析 36
五、全社會固定資產投資和工業(yè)投資分析 37
六、進出口總額及增長率分析 46
第二節(jié) 2018-2021年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 46
一、行業(yè)發(fā)展相關政策 46
二、行業(yè)政策影響分析 51
三、相關行業(yè)標準分析 52
第三節(jié) 2018-2021年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析 58
一、技術發(fā)展概況 58
二、技術發(fā)展趨勢分析 59
第四節(jié) 十四五規(guī)劃相關解讀 62
第三章 2021年中國高性能集成電路發(fā)展現(xiàn)狀分析 64
第一節(jié) 我國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 64
一、國際技術和市場形勢分析 64
二、中國本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗 66
三、高性能集成電路產業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領 68
第二節(jié) 高性能集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉型內需拉動回升 69
一、擴內需使行業(yè)企穩(wěn)回升 69
二、產業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn) 70
三、高投入和高產出 71
四、國際化發(fā)展模式 71
五、周期性運行 72
第三節(jié) 中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析 72
一、未來中國高性能集成電路設計產業(yè)發(fā)展方向 72
二、高性能集成電路封裝技術的發(fā)展趨勢 74
第四章 2021年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展分析 75
第一節(jié) 2021年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 75
第二節(jié) 2021年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展特點分析 75
第三節(jié) 2021年中國集成電路市場市場規(guī)模 76
第四節(jié) 2021年中國高性能集成電路的行業(yè)市場供需分析 76
一、我國高性能集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與市場供給不足的矛盾依然持續(xù) 76
二、未來需求增長國內集成電路加大產能 77
三、供需趨勢預測分析 78
第五章 我國高性能集成電路行業(yè)國家發(fā)展規(guī)劃及產業(yè)政策 80
第一節(jié) 高性能集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃 80
一、產業(yè)規(guī)劃的目標 80
二、《規(guī)劃》實施的重點內容 81
三、《規(guī)劃》面臨的形勢 83
第二節(jié) 國家資源綜合利用產業(yè)政策分析 85
第三節(jié) 國家對高性能集成電路產業(yè)的政策 86
一、國發(fā)〔2005〕18號文 86
二、國發(fā)〔2016〕4號文 94
三、國發(fā)[2016]4號與國發(fā)[2005]18號、財稅[2013]1號文的對比性解讀 100
第四節(jié) 我國規(guī)劃將實施的高性能集成電路措施及政策 104
一、落實擴大內需措施 104
二、加大國家投入 105
三、加強策扶持 105
四、完善投融 資環(huán)境 105
五、支持優(yōu)勢企業(yè)并購重組 106
六、進一步開拓國際市場 106
七、強化自主創(chuàng)新能力建設 106
第六章 高性能集成電路行業(yè)技術分析 108
第一節(jié) 中國高性能集成電路行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀 108
一、高性能集成電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀 108
二、高性能集成電路技術現(xiàn)狀 109
三、高性能集成電路行業(yè)技術的更新 113
四、技術水平快速提高，技術與產品創(chuàng)新取得顯著成果 113
第二節(jié) 中國高性能集成電路最新技術動態(tài) 114
一、我國集成電路攻關喜獲成績 114
二、我集成電路裝備研發(fā)獲重大突破 115
三、集成電路多項核心技術獲突破銷售逾百億 116
四、集成電路裝備專項帶動相關產業(yè)增長近千億元 117
五、中國集成電路制造水平首次達到國際先進水平 117
六、我國集成電路企業(yè)努力搶占封測技術高地 118
七、我國高性能數(shù)模混合集成電路設計獲突破 120
八、松下半導體公司開發(fā)出世界最小集成電路芯片 121
第三節(jié) 中國高性能集成電路技術建議及策略 122
一、突破集成電路等核心產業(yè)的關鍵技術 122
二、技術提升助力發(fā)展模式轉型 123
第七章 2021年中國高性能集成電路行業(yè)重點企業(yè)運營財務數(shù)據(jù)分析 125
第一節(jié) 同方股份 125
一、企業(yè)概況 125
二、企業(yè)財務情況分析 125
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 130
第二節(jié) 綜藝股份 130
一、企業(yè)概況 130
二、企業(yè)財務情況分析 131
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 136
第三節(jié) 上海貝嶺 136
一、企業(yè)概況 136
二、企業(yè)財務情況分析 136
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 141
第四節(jié) 三佳科技 142
一、企業(yè)概況 142
二、企業(yè)財務情況分析 143
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 148
第五節(jié) 通富微電 148
一、企業(yè)概況 148
二、企業(yè)財務情況分析 149
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 154
第六節(jié) 華天科技 154
一、企業(yè)概況 154
二、企業(yè)財務情況分析 155
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 160
四、企業(yè)未來發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) 160
第七節(jié) 長電科技 160
一、企業(yè)概況 160
二、企業(yè)財務情況分析 161
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 165
第八章 高性能集成電路行業(yè)市場競爭策略分析 167
第一節(jié) 行業(yè)競爭結構分析 167
一、行業(yè)產品競爭結構 167
二、行業(yè)企業(yè)競爭格局 167
三、行業(yè)應用領域競爭格局 168
第二節(jié) 高性能集成電路的市場競爭策略分析 168
一、高性能集成電路的市場增長潛力分析 168
二、IP核是我國集成電路設計產業(yè)發(fā)展重中之重 168
三、中國芯片企業(yè)猛生 芯片企業(yè)數(shù)量和質量齊升 169
第三節(jié) 高性能集成電路的企業(yè)競爭策略分析 171
第九章 高性能集成電路行業(yè)投資分析 173
第一節(jié) 2021年高性能集成電路行業(yè)投資情況分析 173
一、中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元 173
二、2021年1-8月集成電路及相關行業(yè)固定資產投資情況 174
三、高性能集成電路行業(yè)重點投資方向 174
四、高性能集成電路行業(yè)投資新方向 174
第二節(jié) 高性能集成電路的投資項目分析 175
一、12寸集成電路項目啟動 投資預算億元 175
二、華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項目 176
三、國產極大規(guī)模集成電路平坦化材料量產 176
四、國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2021年項目 177
第三節(jié) 2021年高性能集成電路的投資機會分析 179
第十章 高性能集成電路產業(yè)鏈分析 180
第一節(jié) 高性能集成電路行業(yè)產業(yè)鏈概況 180
第二節(jié) 高性能集成電路上下游行業(yè)分析 180
一、上游行業(yè)壟斷程度高 180
二、下游行業(yè)分析 181
第三節(jié) 主要原材料供應及價格分析 182
一、高性能集成電路原材料概況 182
二、中國多晶硅供求市場分析 182
三、日本地震意外拉動多晶硅市場價格上漲 184
四、國內高性能集成電路加大產能 上下游芯片需求強勁 185
第十一章 2021-2026年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測分析 187
第一節(jié) 高性能集成電路產業(yè)發(fā)展10年回顧分析 187
一、產業(yè)規(guī)模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理 187
二、技術水平不斷提高，知識產權取得突破 187
三、優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產業(yè)鏈互動日趨活躍 188
四、海內外人才大量匯聚，產業(yè)與資本良性互動 189
五、公共服務成效顯著，產業(yè)環(huán)境日趨完善 189
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展前景分析 190
一、金融危機下高性能集成電路的市場的發(fā)展前景 190
二、2021年高性能集成電路的市場面臨的發(fā)展商機 191
三、“十四五”高性能集成電路產業(yè)的發(fā)展機遇 192
第三節(jié) 高性能集成電路未來發(fā)展預測分析 195
一、中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預測 195
二、2021-2026年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢預測 195
第十二章 2021-2026年高性能集成電路行業(yè)投資風險分析 197
第一節(jié) 當前高性能集成電路的存在的問題 197
第二節(jié) 2021-2026年中國高性能集成電路的行業(yè)投資風險分析 198
一、市場競爭風險 198
二、原材料壓力風險分析 198
三、技術風險分析 199
四、政策和體制風險 199
五、投融 資風險 199
六、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 199
七、進入退出風險 200
八、信貸建議 201
第三節(jié) 專家建議 202
圖表目錄：
圖表 1 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù) 20
圖表 2 2016-2021年8月GDP環(huán)比增長速度 20
圖表 3 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù) 21
圖表 4 2020年GDP環(huán)比和同比增長速度 21
圖表 5 2019-2021年8月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度 22
圖表 6 2020年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù) 23
圖表 7 2019-2021年8月鋼材日均產量及同比增速 25
圖表 8 2019-2021年8月水泥日均產量及同比增速 26
圖表 9 2019-2021年8月十種有色金屬日均產量及同比增速 26
圖表 10 2019-2021年8月乙烯日均產量及同比增速 27
圖表 11 2019-2021年8月汽車日均產量及同比增速 27
圖表 12 2019-2021年8月轎車日均產量及同比增速 28
圖表 13 2019-2021年8月發(fā)電量日均產量及同比增速 28
圖表 14 2019-2021年8月原油加工量日均產量及同比增速 29
圖表 15 2019-2021年8月全國居民消費價格漲跌幅 30
圖表 16 2019-2021年8月豬肉、牛肉、羊肉價格變動情況 31
圖表 17 2019-2021年8月鮮菜、鮮果價格變動情況 32
圖表 18 2019-2021年8月居民消費價格分類別同比漲跌幅 33
圖表 19 2019-2021年8月居民消費價格分類別環(huán)比漲跌幅 34
圖表 20 2020年12月居民消費價格主要數(shù)據(jù) 34
圖表 21 2011-2021年8月我國全社會固定資產及其增長率情況 37
圖表 22 2017年12月-2021年8月我國固定資產投資（不含農戶）同比增速 37
圖表 23 2017年12月-2021年8月固定資產投資到位資金同比增速 39
圖表 24 2020年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù) 39
圖表 25 2019-2021年8月固定資產投資（不含農戶）同比增速 42
圖表 26 2019-2021年8月固定資產投資到位資金同比增速 44
圖表 27 2020年1-12月份固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù) 44
圖表 28 2017-2021年2季度中國集成電路市場市場規(guī)模分析 76
圖表 29 同方股份主要財務指標分析 125
圖表 30 同方股份主要經(jīng)濟指標分析 127
圖表 31 綜藝股份主要財務指標分析 131
圖表 32 綜藝股份主要財務指標分析 132
圖表 33 上海貝嶺主要財務指標分析 136
圖表 34 上海貝嶺主要經(jīng)濟指標分析 138
圖表 35 三佳科技主要財務指標分析 143
圖表 36 三佳科技主要經(jīng)濟指標分析 144
圖表 37 通富微電主要財務指標分析 149
圖表 38 通富微電主要經(jīng)濟指標分析 151
圖表 39 華天科技主要財務指標分析 155
圖表 40 華天科技主要經(jīng)濟指標分析 156
圖表 41 長電科技主要財務指標分析 161
圖表 42 長電科技主要經(jīng)濟指標分析 162
圖表 43 2015-2021年8月我國集成電路固定資產投資增長情況 174
圖表 44 高性能集成電路行業(yè)產業(yè)鏈 180
圖表 45 2021-2026年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預測 195
圖表 46 高性能集成電路技術應用注意事項分析 202
圖表 47 高性能集成電路項目投資注意事項圖 204
圖表 48 高性能集成電路行業(yè)生產開發(fā)注意事項 205
圖表 49 高性能集成電路銷售注意事項 206

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