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第一章 2019-2021年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 14
第一節(jié) 世界集成電路的發(fā)展綜述 14
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 14
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 15
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展 15
（一）2019-2021年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模 15
（二）2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 17
四、世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 17
五、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 19
第二節(jié) 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 20
一、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 20
二、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 21
三、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 21
四、美國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 22
第三節(jié) 歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 22
一、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 22
二、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 23
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 23
四、歐洲集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 24
第四節(jié) 日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 25
一、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 25
二、日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 26
三、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 27
四、日本集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 27
第五節(jié) 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 28
一、韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 28
二、韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 28
三、韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 29
第六節(jié) 臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 30
一、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 30
二、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 31
三、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 32
第二章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析 34
第一節(jié) 集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展概況 34
一、2019-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 34
二、2021年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況 34
（一）產(chǎn)業(yè)鏈不斷優(yōu)化，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)占比32.2% 34
（二）珠三角與中西部地區(qū)所占份額不斷增加 35
（三）IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入首次排名第一 36
三、2021年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 37
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)先全球，國(guó)際地位不斷上升 37
（二）設(shè)計(jì)行業(yè)增速領(lǐng)先，創(chuàng)新成果卓著 37
（三）行業(yè)整合取得突破、企業(yè)上市勢(shì)頭放緩 40
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 40
一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 40
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 41
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 42
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 43
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 44
（一）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 44
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 46
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 47
六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 47
第三節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 48
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 48
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 48
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 49
四、集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 49
（一）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 49
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 50
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 50
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析 50
第四節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 51
一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 51
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 51
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 53
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 54
（一）國(guó)內(nèi)外企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 54
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 55
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 55
五、集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 55
第五節(jié) 中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題 56
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 56
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 58
三、中國(guó)集成電路裝備制造業(yè)存在的問(wèn)題 60
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 60
第六節(jié) 中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 63
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 63
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 64
三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 66
四、中國(guó)集成電路裝備制造業(yè)發(fā)展設(shè)想 67
五、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 67
第三章 2019-2021年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 70
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 70
一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 70
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 71
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 73
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 74
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 75
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 76
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 77
第二節(jié) 中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析 78
一、行業(yè)管理體制 78
二、集成電路測(cè)試行業(yè)政策綜述 78
三、進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 82
四、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》 86
五、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式公布 89
第三節(jié) 中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 94
一、人口環(huán)境分析 94
二、教育環(huán)境分析 95
三、文化環(huán)境分析 96
四、科技環(huán)境分析 97
五、生態(tài)環(huán)境分析 98
六、中國(guó)城鎮(zhèn)化率 99
第四節(jié) 中國(guó)集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù) 100
一、亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開(kāi)發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具 100
二、SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)與SIP重用技術(shù) 100
三、新興及熱門產(chǎn)品開(kāi)發(fā) 101
四、10納米1012赫茲CMOS研究 101
五、12英寸90/65納米微型生產(chǎn)線 101
六、高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù) 101
七、SoC關(guān)鍵測(cè)試技術(shù)研究 101
八、應(yīng)變硅材料制造技術(shù) 102
第四章 2019-2021年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展情況 103
第一節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展概況 103
一、中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展情況 103
二、中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 107
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)特征 108
一、周期性 108
二、區(qū)域性 108
三、季節(jié)性 109
第三節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)品特性 109
第四節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 109
一、全球集成電路測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局分析 109
二、國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局分析 109
第五節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素分析 111
一、有利因素 111
二、不利因素 111
第五章 2019-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測(cè) 113
第一節(jié) 集成電路測(cè)試服務(wù)業(yè)分類 113
一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 113
二、晶圓測(cè)試 113
三、封裝測(cè)試 113
四、可靠性測(cè)試 113
第二節(jié) 集成電路測(cè)試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn) 113
一、面臨測(cè)試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn) 113
二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來(lái)的測(cè)試成本的挑戰(zhàn) 113
第三節(jié) 芯片的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷攀升 114
一、測(cè)試的速度越來(lái)越快 114
二、測(cè)試精度越來(lái)越高 114
第六章 2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 115
第一節(jié) 2019-2021年集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 115
一、2020年集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 115
二、2021年集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 116
第二節(jié) 2016-2021年集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析 117
一、集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 117
二、集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 118
三、集成電路制造行業(yè)銷售收入分析 119
四、集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析 120
第三節(jié) 2016-2021年集成電路制造行業(yè)效益分析 121
一、集成電路制造行業(yè)盈利能力分析 121
二、集成電路制造行業(yè)的毛利率分析 122
三、集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 123
四、集成電路制造行業(yè)償債能力分析 124
第七章 2016-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 126
第一節(jié) 2016-2021年處理器及控制器進(jìn)出口分析 126
一、處理器及控制器進(jìn)口分析 126
（一）處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析 126
（二）處理器及控制器進(jìn)口金額分析 126
（三）處理器及控制器進(jìn)口來(lái)源分析 127
（四）處理器及控制器進(jìn)口均價(jià)分析 127
二、處理器及控制器出口分析 128
（一）處理器及控制器出口數(shù)量分析 128
（二）處理器及控制器出口金額分析 128
（三）處理器及控制器出口流向分析 129
（四）處理器及控制器出口均價(jià)分析 130
第二節(jié) 2016-2021年存儲(chǔ)器進(jìn)出口分析 130
一、存儲(chǔ)器進(jìn)口分析 130
（一）存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量分析 130
（二）存儲(chǔ)器進(jìn)口金額分析 130
（三）存儲(chǔ)器進(jìn)口來(lái)源分析 131
（四）存儲(chǔ)器進(jìn)口均價(jià)分析 132
二、存儲(chǔ)器出口分析 132
（一）存儲(chǔ)器出口數(shù)量分析 132
（二）存儲(chǔ)器出口金額分析 133
（三）存儲(chǔ)器出口流向分析 133
（四）存儲(chǔ)器出口均價(jià)分析 134
第三節(jié) 2016-2021年放大器進(jìn)出口分析 134
一、放大器進(jìn)口分析 134
（一）放大器進(jìn)口數(shù)量分析 134
（二）放大器進(jìn)口金額分析 135
（三）放大器進(jìn)口來(lái)源分析 135
（四）放大器進(jìn)口均價(jià)分析 136
二、放大器出口分析 136
（一）放大器出口數(shù)量分析 136
（二）放大器出口金額分析 137
（三）放大器出口流向分析 137
（四）放大器出口均價(jià)分析 138
第四節(jié) 2016-2021年其他集成電路進(jìn)出口分析 138
一、其他集成電路進(jìn)口分析 139
（一）其他集成電路進(jìn)口數(shù)量分析 139
（二）其他集成電路進(jìn)口金額分析 139
（三）其他集成電路進(jìn)口來(lái)源分析 139
（四）其他集成電路進(jìn)口均價(jià)分析 140
二、其他集成電路出口分析 141
（一）其他集成電路出口數(shù)量分析 141
（二）其他集成電路出口金額分析 141
（三）其他集成電路出口流向分析 142
（四）其他集成電路出口均價(jià)分析 143
第五節(jié) 2016-2021年集成電路的零件進(jìn)出口分析 143
一、集成電路的零件進(jìn)口分析 143
（一）集成電路的零件進(jìn)口數(shù)量分析 143
（二）集成電路的零件進(jìn)口金額分析 143
（三）集成電路的零件進(jìn)口來(lái)源分析 144
（四）集成電路的零件進(jìn)口均價(jià)分析 145
二、集成電路的零件出口分析 145
（一）集成電路的零件出口數(shù)量分析 145
（二）集成電路的零件出口金額分析 146
（三）集成電路的零件出口流向分析 146
（四）集成電路的零件出口均價(jià)分析 147
第八章 2016-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 148
第一節(jié) 2016-2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 148
第二節(jié) 2019-2021年全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 148
一、2020年全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量 148
二、2021年全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量 149
第三節(jié) 2019-2021年集成電路產(chǎn)量集中度分析 150
一、2020年集成電路產(chǎn)量集中度分析 150
二、2021年集成電路產(chǎn)量集中度分析 151
第九章 中國(guó)極大規(guī)模集成電路測(cè)試技術(shù)發(fā)展分析 152
第一節(jié) 極大規(guī)模集成電路測(cè)試技術(shù)發(fā)展概況 152
第二節(jié) 集成電路測(cè)試面臨的挑戰(zhàn) 152
一、高速對(duì)測(cè)試的挑戰(zhàn) 152
二、高集成度對(duì)測(cè)試的挑戰(zhàn) 153
三、成本對(duì)測(cè)試的挑戰(zhàn) 154
第三節(jié) 測(cè)試與產(chǎn)業(yè)鏈 155
一、測(cè)試與設(shè)計(jì) 155
二、測(cè)試與制造 156
三、測(cè)試與封裝 156
第十章 中國(guó)集成電路測(cè)試優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 158
第一節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司 158
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 158
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 158
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 158
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 160
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 160
第二節(jié) 北京確安科技股份有限公司 161
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 161
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 162
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 162
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 164
第三節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司 165
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 165
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 166
三、企業(yè)檢測(cè)設(shè)備分析 166
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 166
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 167
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 168
第四節(jié) 華潤(rùn)賽美科微電子（深圳）有限公司 168
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 168
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 169
三、企業(yè)檢測(cè)設(shè)備分析 169
四、企業(yè)資質(zhì)水平分析 169
第五節(jié) 無(wú)錫泰思特測(cè)試有限責(zé)任公司 169
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 169
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 170
三、企業(yè)檢測(cè)設(shè)備分析 170
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 171
第六節(jié) 無(wú)錫中微騰芯電子有限公司 171
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 171
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 172
三、企業(yè)技術(shù)能力分析 172
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 172
第七節(jié) 江門市華凱科技有限公司 173
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 173
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 173
三、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 174
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 174
第八節(jié) 珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司 174
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 174
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 175
三、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 175
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 177
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司 177
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 177
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 178
三、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 178
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 178
第十節(jié) 北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司 179
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 179
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 180
三、企業(yè)項(xiàng)目業(yè)績(jī)分析 180
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 180
第十一章 2021-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資分析 182
第一節(jié) 2021-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析 182
一、集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 182
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 182
（二）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 182
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 183
（四）集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 183
二、集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展前景分析 184
三、集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析 185
第二節(jié) 2021-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)投資分析 185
一、集成電路測(cè)試投資壁壘分析 185
二、集成電路測(cè)試投資機(jī)會(huì)分析 186
第三節(jié) 2021-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 187
一、商業(yè)及盈利模式 187
二、銷售模式 188
第四節(jié) 2021-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試投資風(fēng)險(xiǎn)分析 188
一、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 188
二、政策風(fēng)險(xiǎn) 188
三、市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 188
四、人才流失風(fēng)險(xiǎn) 189
五、知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn) 189
第十二章 2021-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試的發(fā)展策略 190
第一節(jié) 發(fā)展低成本測(cè)試技術(shù) 190
一、企業(yè)需求低成本測(cè)試 190
二、低成本的芯片測(cè)試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢(shì) 190
第二節(jié) 研發(fā)高端測(cè)試技術(shù) 190
一、現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備不能滿足市場(chǎng)需求 190
二、集成電路高端測(cè)試技術(shù)必須先行 191
第三節(jié) 開(kāi)展對(duì)外合作，引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力 191
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力 191
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng) 191
第四節(jié) 政府扶持，建立社會(huì)公共檢測(cè)平臺(tái) 191
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能 191
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測(cè)試技術(shù)的儲(chǔ)備 191
 
 
 
 
圖表目錄
圖表 1  全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 15
圖表 2  2016-2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 16
圖表 3  2021年全球前20大集成電路廠商排名情況 16
圖表 4  集成電路IDM商業(yè)模式 18
圖表 5  集成電路垂直分工商業(yè)模式 19
圖表 6  美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 21
圖表 7  2016-2021年美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 22
圖表 8  歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 23
圖表 9  2016-2021年歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 25
圖表 10  日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 26
圖表 11  2016-2021年日本集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 28
圖表 12  韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 29
圖表 13  臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 32
圖表 14  2015-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 34
圖表 15  2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 35
圖表 16  2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 35
圖表 17  2021年中國(guó)各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 36
圖表 18  2021年中國(guó)Top10集成電路企業(yè)銷售收入排名 36
圖表 19  2021年度中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選結(jié)果 38
圖表 20  2015-2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 44
圖表 21  中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)主要企業(yè) 46
圖表 22  中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 47
圖表 23  2015-2021年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 49
圖表 24  中國(guó)集成電路制造業(yè)SWOT分析 51
圖表 25  IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)流程 52
圖表 26  2015-2021年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 53
圖表 27  全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商 54
圖表 28  中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè) 55
圖表 29  中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 56
圖表 30  2016-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況 59
圖表 31  2016-2021年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)變化趨勢(shì)圖 71
圖表 32  2018-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長(zhǎng)速度統(tǒng)計(jì) 71
圖表 33  2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 72
圖表 34  2021年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 73
圖表 35  2016-2021年中國(guó)全社會(huì)固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 74
圖表 36  2016-2021年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 75
圖表 37  2016-2021年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 76
圖表 38  2021年中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格月度變化趨勢(shì)圖 77
圖表 39  2016-2021年中國(guó)進(jìn)出口總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 78
圖表 40  中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)主要政策措施一覽表 81
圖表 41  2016-2021年中國(guó)人口總量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 95
圖表 42  2021年中國(guó)人口數(shù)量及其構(gòu)成情況統(tǒng)計(jì) 95
圖表 43  2016-2021年中國(guó)各級(jí)各類學(xué)校招生人數(shù)統(tǒng)計(jì) 96
圖表 44  2016-2021年中國(guó)城鎮(zhèn)化率變化趨勢(shì)圖 100
圖表 45  集成電路制造流程圖 105
圖表 46  中國(guó)主要集成電路測(cè)試企業(yè)測(cè)試能力情況統(tǒng)計(jì) 110
圖表 47  2020年中國(guó)集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 115
圖表 48  2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 116
圖表 49  2016-2021年中國(guó)集成電路企業(yè)數(shù)量變化趨勢(shì)圖 118
圖表 50  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 118
圖表 51  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 119
圖表 52  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 119
圖表 53  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 120
圖表 54  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 120
圖表 55  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 121
圖表 56  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率情況 121
圖表 57  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售利潤(rùn)率情況 122
圖表 58  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率情況 122
圖表 59  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)毛利率情況 123
圖表 60  2016-2021年中國(guó)集成電路企業(yè)行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 123
圖表 61  2016-2021年中國(guó)集成電路企業(yè)行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況 124
圖表 62  2016-2021年中國(guó)集成電路企業(yè)行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 124
圖表 63  2016-2021年中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況 125
圖表 64  2016-2021年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 126
圖表 65  2016-2021年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 126
圖表 66  2021年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口來(lái)源地情況 127
圖表 67  2021年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 127
圖表 68  2016-2021年處理器及控制器進(jìn)口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 128
圖表 69  2016-2021年中國(guó)處理器及控制器出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 128
圖表 70  2016-2021年中國(guó)處理器及控制器出口金額統(tǒng)計(jì) 128
圖表 71  2021年中國(guó)處理器及控制器出口目的地情況 129
圖表 72  2021年中國(guó)處理器及控制器出口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 129
圖表 73  2016-2021年中國(guó)處理器及控制器出口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 130
圖表 74  2016-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 130
圖表 75  2016-2021年存儲(chǔ)器進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 131
圖表 76  2021年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口來(lái)源地情況 131
圖表 77  2021年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 132
圖表 78  2016-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 132
圖表 79  2016-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 132
圖表 80  2016-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口金額統(tǒng)計(jì) 133
圖表 81  2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口目的地情況 133
圖表 82  2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 134
圖表 83  2016-2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 134
圖表 84  2016-2021年中國(guó)放大器進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 135
圖表 85  2016-2021年中國(guó)放大器進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 135
圖表 86  2021年中國(guó)放大器進(jìn)口來(lái)源地情況 135
圖表 87  2021年中國(guó)放大器進(jìn)口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 136
圖表 88  2016-2021年中國(guó)放大器進(jìn)口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 136
圖表 89  2016-2021年中國(guó)放大器出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 137
圖表 90  2016-2021年中國(guó)放大器出口金額統(tǒng)計(jì) 137
圖表 91  2021年中國(guó)放大器出口目的地情況 137
圖表 92  2021年中國(guó)放大器出口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 138
圖表 93  2016-2021年中國(guó)放大器出口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 138
圖表 94  2016-2021年中國(guó)其他集成電路進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 139
圖表 95  2016-2021年中國(guó)其他集成電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 139
圖表 96  2021年中國(guó)其他集成電路進(jìn)口來(lái)源地情況 140
圖表 97  2021年中國(guó)其他集成電路進(jìn)口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 140
圖表 98  2016-2021年中國(guó)其他集成電路進(jìn)口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 141
圖表 99  2016-2021年中國(guó)其他集成電路出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 141
圖表 100  2016-2021年中國(guó)其他集成電路出口金額統(tǒng)計(jì) 141
圖表 101  2021年中國(guó)其他集成電路出口目的地情況 142
圖表 102  2021年中國(guó)其他集成電路出口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 142
圖表 103  2016-2021年中國(guó)其他集成電路出口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 143
圖表 104  2016-2021年中國(guó)集成電路的零件進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 143
圖表 105  2016-2021年中國(guó)集成電路的零件進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 144
圖表 106  2021年中國(guó)集成電路的零件進(jìn)口來(lái)源地情況 144
圖表 107  2021年中國(guó)集成電路的零件進(jìn)口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 145
圖表 108  2016-2021年中國(guó)集成電路的零件進(jìn)口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 145
圖表 109  2016-2021年中國(guó)集成電路的零件出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 146
圖表 110  2016-2021年中國(guó)集成電路的零件出口金額統(tǒng)計(jì) 146
圖表 111  2021年中國(guó)集成電路的零件出口目的地情況 146
圖表 112  2021年中國(guó)集成電路的零件出口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 147
圖表 113  2016-2021年中國(guó)集成電路的零件出口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 147
圖表 114  2016-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 148
圖表 115  2021年中國(guó)各省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 149
圖表 116  2021年中國(guó)各省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 150
圖表 117  2021年中國(guó)集成電路前四省區(qū)主要份額統(tǒng)計(jì) 151
圖表 118  2021年中國(guó)集成電路前四省區(qū)主要份額統(tǒng)計(jì) 151
圖表 119  Xilinx FPGA系列支持高速接口 153
圖表 120  集成電路高集成度發(fā)展情況 154
圖表 121  集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 155
圖表 122  測(cè)試自動(dòng)化系統(tǒng)架構(gòu)圖 156
圖表 123  上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)情況表 158
圖表 124  2021年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司分產(chǎn)品情況表 159
圖表 125  2016-2021年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 160
圖表 126  2021年北京確安科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 164
圖表 127  2021年北京確安科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 164
圖表 128  2015-2021年北京確安科技股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 164
圖表 129  2021年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 167
圖表 130  2017-2021年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 167
圖表 131  2021年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司分地區(qū)情況表 167
圖表 132  北京確安科技股份有限公司基本情況 168
圖表 133  無(wú)錫泰思特測(cè)試有限責(zé)任公司基本情況 170
圖表 134  無(wú)錫中微騰芯電子有限公司基本情況 171
圖表 135  江門市華凱科技有限公司基本情況 173
圖表 136  珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司榮譽(yù)資質(zhì)情況表 175
圖表 137  英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司基本情況 178
圖表 138  北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司基本情況 179
圖表 139  北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)情況表 180
圖表 140  2021-2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 182
圖表 141  2021-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 183
圖表 142  2021-2026年中國(guó)集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 183
圖表 143  2021-2026年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 184

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