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第1章：中國MCU行業(yè)發(fā)展綜述14
1.1 MCU行業(yè)定義及特點14
1.1.1 MCU行業(yè)定義14
1.1.2 MCU行業(yè)產(chǎn)品特點14
（1）8位MCU14
（2）16位MCU15
（3）32位MCU15
1.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)15
1.2.1 MCU行業(yè)統(tǒng)計口徑15
1.2.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計方法15
1.2.3 MCU行業(yè)數(shù)據(jù)種類16
1.2.4 MCU行業(yè)研究范圍17
1.3 MCU行業(yè)下游行業(yè)分析17
1.3.1 MCU行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析17
1.3.2 MCU行業(yè)下游主要行業(yè)析18
（1）消費電子行業(yè)發(fā)展分析19
（2）計算機行業(yè)發(fā)展分析19
（3）汽車電子行業(yè)發(fā)展分析21
（4）IC卡行業(yè)發(fā)展分析24
（5）家用電器行業(yè)發(fā)展分析25
（6）工業(yè)控制市場發(fā)展分析27
第2章：國際MCU行業(yè)發(fā)展綜述28
2.1 全球MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析28
2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析28
2.1.2 全球MCU行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析30
2.1.3 全球MCU行業(yè)競爭格局分析31
2.2 美國MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析32
2.2.1 美國MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析32
2.2.2 美國MCU行業(yè)發(fā)展特點分析33
2.2.3 美國MCU行業(yè)政策體系分析33
2.2.4 美國MCU行業(yè)對我國啟示33
2.3 印度MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析34
2.3.1 印度MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析34
2.3.2 印度MCU行業(yè)發(fā)展特點分析34
2.3.3 印度MCU行業(yè)政策體系分析35
2.3.4 印度MCU行業(yè)發(fā)展機會35
2.4 日本MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析36
2.4.1 日本MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析36
2.4.2 日本MCU行業(yè)發(fā)展特點分析37
2.4.3 日本MCU行業(yè)政策體系分析37
2.4.4 日本MCU行業(yè)對我國啟示38
2.5 韓國MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析38
2.5.1 韓國MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析38
2.5.2 韓國MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成分析39
2.5.3 韓國MCU行業(yè)政策體系分析39
2.5.4 韓國MCU行業(yè)模式變化分析40
第3章：中國MCU行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析41
3.1 MCU行業(yè)環(huán)境分析41
3.1.1 MCU行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析41
（1）國民經(jīng)濟運行平穩(wěn)41
（2）固定資產(chǎn)投資較快增長42
（3）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響評述42
3.1.2 MCU行業(yè)政策環(huán)境分析43
（1）行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制43
（2）行業(yè)主要法律法規(guī)及政策43
3.1.3 MCU行業(yè)社會環(huán)境分析45
（1）居民消費水平分析45
（2）工業(yè)生產(chǎn)增勢平穩(wěn)46
（3）社會環(huán)境對行業(yè)影響評述47
3.1.4 MCU行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析47
3.2 MCU行業(yè)發(fā)展概況48
3.2.1 MCU行業(yè)市場規(guī)模分析48
3.2.2 MCU行業(yè)市場容量預(yù)測49
（1）MCU行業(yè)市場整體容量預(yù)測49
（2）MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量預(yù)測49
3.3 MCU行業(yè)供需狀況分析50
3.3.1 MCU行業(yè)供給狀況分析50
3.3.2 MCU行業(yè)需求狀況分析51
3.4 MCU行業(yè)技術(shù)申請分析53
3.4.1 MCU行業(yè)專利數(shù)量分析53
3.4.2 MCU行業(yè)專利類型分析54
3.4.3 MCU行業(yè)技術(shù)領(lǐng) 先企業(yè)分析54
3.4.4 MCU行業(yè)熱門專利技術(shù)分析56
第4章：中國MCU行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析58
4.1 MCU行業(yè)主要產(chǎn)品總體分析58
4.2 位MCU市場分析58
4.2.1 位MCU市場規(guī)模分析58
4.2.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析59
4.2.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析59
4.3 位MCU市場分析59
4.3.1 位MCU市場規(guī)模分析59
4.3.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析60
4.3.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析60
4.4 位MCU市場分析61
4.4.1 位MCU市場規(guī)模分析61
4.4.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析62
4.4.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析62
4.5 位MCU市場分析63
4.5.1 位MCU市場規(guī)模分析63
4.5.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析63
4.5.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析63
第5章：中國MCU行業(yè)市場競爭格局分析65
5.1 MCU行業(yè)競爭格局分析65
5.1.1 MCU行業(yè)整體競爭格局65
5.1.2 MCU細分市場競爭格局65
（1）家用電器MCU市場競爭格局65
（2）鼠標(biāo)鍵盤MCU市場競爭格局66
（3）便攜式計算終端用鋰電池MCU市場競爭格局66
（4）智能電表MCU市場競爭格局67
5.2 MCU行業(yè)競爭五力模型分析68
5.2.1 MCU行業(yè)內(nèi)部競爭威脅68
5.2.2 MCU行業(yè)上游議價威脅68
5.2.3 MCU行業(yè)下游議價威脅68
5.2.4 MCU行業(yè)潛在進入者威脅69
5.2.5 MCU行業(yè)替代產(chǎn)品威脅69
5.2.6 MCU行業(yè)競爭五力模型總結(jié)70
5.3 MCU行業(yè)投資兼并重組整合分析71
5.3.1 投資兼并重組現(xiàn)狀71
5.3.2 投資兼并重組案例71
（1）企業(yè)橫向發(fā)展整合重組71
（2）企業(yè)資本市場上市集 資71
（3）企業(yè)縱向合作延伸產(chǎn)業(yè)鏈71
5.3.3 投資兼并重組趨勢72
第6章：中國MCU行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)經(jīng)營分析73
6.1 MCU行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況73
6.2 MCU行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析73
6.2.1 瑞薩電子（中國）有限公司經(jīng)營狀況分析73
（1）企業(yè)發(fā)展簡介73
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析74
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析75
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析77
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析77
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析79
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析79
6.2.2 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營狀況分析79
（1）企業(yè)發(fā)展簡介80
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析80
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析81
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析82
1）利潤分析82
2）資產(chǎn)負(fù)債分析82
3）現(xiàn)金流量分析82
4）主要指標(biāo)分析83
（5）企業(yè)發(fā)展特色分析83
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析84
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析84
6.2.3 中穎電子股份有限公司經(jīng)營狀況分析84
（1）企業(yè)發(fā)展簡介85
（2）企業(yè)員工結(jié)構(gòu)分析86
（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析87
1）主要經(jīng)濟指標(biāo)分析87
2）企業(yè)盈利能力分析87
3）企業(yè)運營能力分析88
4）企業(yè)償債能力分析88
5）企業(yè)發(fā)展能力分析89
（4）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析89
1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)89
2）收入結(jié)構(gòu)90
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析91
1）技術(shù)專利情況91
2）新產(chǎn)品研發(fā)情況92
（6）企業(yè)商業(yè)模式分析92
1）研發(fā)模式92
2）采購模式94
3）生產(chǎn)模式95
4）銷售模式96
5）業(yè)務(wù)流程97
6）技術(shù)支持和服務(wù)模式98
（7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析98
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析99
6.2.4 盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營狀況分析99
（1）企業(yè)發(fā)展簡介100
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析100
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析101
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析101
1）企業(yè)盈利情況分析101
2）企業(yè)運營能力分析102
3）企業(yè)償債能力分析103
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析103
6.2.5 炬力集成電路設(shè)計有限公司經(jīng)營狀況分析104
（1）企業(yè)發(fā)展簡介104
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析104
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析107
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析108
1）利潤分析108
2）資產(chǎn)負(fù)債分析108
3）現(xiàn)金流量分析109
4）主要指標(biāo)分析109
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析109
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析111
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析111
6.2.6 華潤微電子有限公司經(jīng)營狀況分析111
（1）企業(yè)發(fā)展簡介112
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析112
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析113
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析114
（5）企業(yè)銷售渠道分析115
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析115
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析115
6.2.7 深圳市沛城電子科技有限公司經(jīng)營狀況分析115
（1）企業(yè)發(fā)展簡介115
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析116
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析116
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析117
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析117
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析117
6.2.8 義隆電子股份有限公司經(jīng)營狀況分析117
（1）企業(yè)發(fā)展簡介117
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析118
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析119
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析120
1）企業(yè)盈利情況分析120
2）企業(yè)運營能力分析121
3）企業(yè)償債能力分析122
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析123
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析123
6.2.9 松翰科技股份有限公司經(jīng)營狀況分析123
（1）企業(yè)發(fā)展簡介123
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析124
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析125
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析125
1）企業(yè)盈利情況分析125
2）企業(yè)運營能力分析126
3）企業(yè)償債能力分析127
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析128
1）供貨商管理模式128
2）產(chǎn)品質(zhì)量模式129
3）客戶服務(wù)模式129
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析130
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析130
6.2.10 凌陽科技股份有限公司經(jīng)營狀況分析130
（1）企業(yè)發(fā)展簡介130
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析131
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析131
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析131
1）企業(yè)盈利情況分析131
2）企業(yè)運營能力分析132
3）企業(yè)償債能力分析133
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析134
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析134
6.2.11 廣州周立功單片機科技有限公司經(jīng)營狀況分析134
（1）企業(yè)發(fā)展簡介134
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析135
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析136
（4）企業(yè)發(fā)展特色分析136
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析136
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析137
6.2.12 上海山景集成電路股份有限公司經(jīng)營狀況分析137
（1）企業(yè)發(fā)展簡介137
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析137
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析138
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析138
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析138
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析138
第7章：中國MCU行業(yè)投資特性與投資建議139
7.1 MCU行業(yè)投資特性分析139
7.1.1 MCU行業(yè)進入壁壘分析139
（1）技術(shù)壁壘139
（2）市場壁壘139
（3）資金和規(guī)模壁壘140
（4）人才壁壘140
7.1.2 MCU行業(yè)投資風(fēng)險分析140
（1）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險140
（2）市場競爭風(fēng)險140
（3）人力資源風(fēng)險141
7.1.3 MCU行業(yè)發(fā)展影響因素141
（1）有利因素141
1）下游應(yīng)用市場的促進141
2）國家政策的支持141
3）全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移142
（2）不利因素142
1）企業(yè)整體規(guī)模較小142
2）行業(yè)人才欠缺142
7.2 MCU行業(yè)投資機會與投資建議142
7.2.1 MCU行業(yè)投資機會分析142
（1）小家電MCU市場投資機會142
（2）白色家電MCU市場投資機會144
（3）計算機MCU市場投資機會144
（4）鋰電池MCU市場投資機會146
（5）智能電表MCU市場投資機會146
7.2.2 MCU行業(yè)投資重點建議147
圖表目錄

圖表1：2014年以來全球消費電子行業(yè)銷售額增長情況及預(yù)測（單位：億美元，%）19
圖表2：電子計算機行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成情況（單位：億元，%）20
圖表3：我國電子計算機行業(yè)投資情況（單位：億元，%）20
圖表4：電子計算機行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）21
圖表5：2013-2021年全球汽車電子各分類市場銷售規(guī)模及增長（單位：億美元，%）21
圖表6：汽車電子各細分市場生命周期23
圖表7：汽車電子各細分市場規(guī)模、盈利性和市場集中度視圖（單位：億美元，%）24
圖表8：2016年以來中國國金融IC卡累計發(fā)行數(shù)量（單位：億張）24
圖表9：2017年以來中國主要家電產(chǎn)量（單位：萬臺）26
圖表10：2017年以來中國家電行業(yè)經(jīng)營效益指標(biāo)（單位：億元）27
圖表11：全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）28
圖表12：全球半導(dǎo)體市場區(qū)域分布（單位：億美元，%）29
圖表13：集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜（單位：億美元）30
圖表14：2013年以來全球MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）31
圖表15：全球MCU行業(yè)主要廠商銷售排名情況（前十位）（單位：億美元）32
圖表16：2016年以來日本半導(dǎo)體銷售額增長情況（單位：億美元，%）36
圖表17：韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式變化40
圖表18：2014年以來中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：億元，%）41
圖表19：中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）累計同比增速（單位：%）42
圖表20：2011年以來中國GDP與MCU行業(yè)關(guān)系圖（單位：%）43
圖表21：2014年以來中國農(nóng)村居民人均純收入（單位：元）45
圖表22：2014年以來中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入（單位：元）46
圖表23：中國規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速（單位：%）47
圖表24：2014年以來國內(nèi)MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）48
圖表25：2021-2026年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）49
圖表26：2021-2026年中國MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量增長（單位：億片）50
圖表27：2015年以來全球MCU出貨量及走勢（單位：億片）50
圖表28：2015年以來全球MCU產(chǎn)值及走勢（單位：億美元）51
圖表29：中國MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）52
圖表30：1999年以來MCU行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個）53
圖表31：1999年以來MCU行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：個）54
圖表32：我國MCU行業(yè)相關(guān)專利類型比重圖（單位：%）54
圖表33：MCU行業(yè)相關(guān)專利申請人構(gòu)成（前十位）（單位：個）55
圖表34：MCU行業(yè)相關(guān)專利申請人綜合比較（前十位）（單位：個，%，人，年）56
圖表35：我國MCU行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：個）57
圖表36：國內(nèi)MCU市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）58
圖表37：2017年以來中國4位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元）59
圖表38：2017年以來中國8位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元）60
圖表39：8位MCU主要品牌市場占有率（單位：%）61
圖表40：2017年以來中國16位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元）62
圖表41：2017年以來中國32位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元）63
圖表42：中國MCU市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）65
圖表43：中國小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）66
圖表44：中國鼠標(biāo)鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）66
圖表45：中國便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）67
圖表46：中國智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）67
圖表47：中國MCU行業(yè)競爭企業(yè)類別劃分68
圖表48：MCU行業(yè)下游議價能力分析69
圖表49：MCU行業(yè)潛在進入者威脅分析69
圖表50：MCU行業(yè)替代品威脅分析70
圖表51：中國MCU行業(yè)競爭強度總結(jié)70
圖表52：瑞薩電子（中國）有限公司基本信息表73
圖表53：瑞薩電子株式會社基本信息表74
圖表54：瑞薩電子主要產(chǎn)品簡圖75
圖表55：瑞薩電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域75
圖表56：瑞薩電子在中國的銷售/技術(shù)支持機構(gòu)76
圖表57：瑞薩電子中國組織架構(gòu)圖76
圖表58：2018年以來財年瑞薩電子經(jīng)營業(yè)績情況（單位：百萬日元，日元，%）77
圖表59：瑞薩電子中國商業(yè)模式簡圖78
圖表60：瑞薩電子中國重點發(fā)展業(yè)務(wù)范圍簡圖78
圖表61：瑞薩電子（中國）有限公司優(yōu)劣勢分析79
圖表62：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司基本信息表80
圖表63：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司MCU產(chǎn)品簡圖81
圖表64：飛思卡爾半導(dǎo)體在中國的分支機構(gòu)81
圖表65：2016年以來飛思卡爾半導(dǎo)體利潤表（單位：百萬美元）82
圖表66：2016年以來飛思卡爾半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬美元）82
圖表67：2016年以來飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)金流量表（單位：百萬美元）83
圖表68：飛思卡爾半導(dǎo)體主要指標(biāo)項（單位：%）83
圖表69：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司優(yōu)劣勢分析84
圖表70：中穎電子股份有限公司基本信息表85
圖表71：中穎電子股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖85
圖表72：中穎電子股份有限公司與在崗員工年齡結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%）86
圖表73：中穎電子股份有限公司與在崗員工教育結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%）86
圖表74：中穎電子股份有限公司與在崗員工崗位結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%）87
圖表75：2016年以來中穎電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)分析（單位：萬元）87
圖表76：2016年以來中穎電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）88
圖表77：2016年以來中穎電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）88
圖表78：2016年以來中穎電子股份有限公司償債能力分析（單位：%）89
圖表79：2016年以來中穎電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）89
圖表80：中穎電子股份有限公司主要產(chǎn)品分類90
圖表81：中穎電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬元，%）90
圖表82：中穎電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)圖（單位：%）91
圖表83：中穎電子股份有限公司新增發(fā)明專利情況91
圖表84：中穎電子股份有限公司新增計算機軟件著作權(quán)情況91
圖表85：中穎電子股份有限公司新增集成電路布圖登記保護情況92
圖表86：中穎電子股份有限公司新產(chǎn)品研發(fā)情況92
圖表87：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)立項階段程序簡圖93
圖表88：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)階段程序簡圖93
圖表89：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)樣品試產(chǎn)和驗證階段程序簡圖94
圖表90：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品市場推廣量產(chǎn)階段程序簡圖94
圖表91：中穎電子股份有限公司采購模式簡圖95
圖表92：中穎電子股份有限公司生產(chǎn)模式簡表95
圖表93：中穎電子股份有限公司訂單獲取流程圖96
圖表94：中穎電子股份有限公司訂單獲取的主要方式97
圖表95：中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)流程圖97
圖表96：中穎電子股份有限公司向內(nèi)銷客戶銷售的流程圖98
圖表97：中穎電子股份有限公司向外銷客戶銷售的流程圖98
圖表98：中穎電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析99
圖表99：盛群半導(dǎo)體股份有限公司基本信息表100
圖表100：盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要MCU產(chǎn)品簡圖100
圖表101：盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要產(chǎn)品營收比重（單位：%）101
圖表102：2016年以來盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營情況圖（單位：百萬元新臺幣，%）101
圖表103：2016年以來盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營情況表（單位：百萬元新臺幣，%）102
圖表104：2014年以來盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度運營能力分析（單位：次）102
圖表105：2018年以來盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度運營能力分析（單位：次）102
圖表106：2014年以來盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度償債能力分析（單位：%）103
圖表107：2018年以來盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度償債能力分析（單位：%）103
圖表108：盛群半導(dǎo)體股份有限公司優(yōu)劣勢分析103
圖表109：炬力集成電路設(shè)計有限公司基本信息表104
圖表110：炬力集成電路設(shè)計有限公司MCU開放式平臺簡介105
圖表111：炬力集成電路設(shè)計有限公司平板電腦主控IC簡介105
圖表112：炬力集成電路設(shè)計有限公司便攜式多媒體音箱主控IC簡介106
圖表113：炬力集成電路設(shè)計有限公司便攜式音頻錄放主控IC簡介106
圖表114：炬力集成電路設(shè)計有限公司便攜式多媒體錄放主控IC簡介106
圖表115：炬力集成電路設(shè)計有限公司智能客廳產(chǎn)品主控IC簡介107
圖表116：炬力集成電路設(shè)計有限公司及產(chǎn)品所獲榮譽列表107
圖表117：2016年以來炬力集成電路設(shè)計有限公司利潤表（單位：百萬美元）108
圖表118：2016年以來炬力集成電路設(shè)計有限公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬美元）108
圖表119：2016年以來炬力集成電路設(shè)計有限公司現(xiàn)金流量表（單位：百萬美元）109
圖表120：炬力集成電路設(shè)計有限公司主要指標(biāo)項（單位：%）109
……略

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