第一章 半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述
1.1 LED的概念及分類
1.1.1 LED的概念
1.1.2 LED的分類
1.1.3 LED的構(gòu)成及其發(fā)光原理
1.1.4 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.2 LED光源的特點及優(yōu)劣勢
1.2.1 LED光源的特點
1.2.2 LED的優(yōu)勢
1.2.3 LED的劣勢
1.3 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.3.1 LED的發(fā)展沿革
1.3.2 LED照明燈具的發(fā)展階段
1.3.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)化歷程
1.3.4 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
第二章 2017-2020年全球半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.1 2017-2020年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 市場基本格局
2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
2.1.3 全球市場規(guī)模
2.1.4 區(qū)域發(fā)展格局
2.1.5 歐盟白熾燈禁令生效
2.1.6 LED戶外照明換裝潮
2.2 2017-2020年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)研究及技術(shù)標準
2.2.1 相關(guān)研究及應(yīng)用簡述
2.2.2 LED照明認證及標準
2.2.3 LED燈具進口標準提高
2.2.4 LED照明標準發(fā)展趨勢
2.3 2017-2020年半導體照明產(chǎn)業(yè)并購整合現(xiàn)象分析
2.3.1 市場整合加速
2.3.2 水平整合與垂直整合
2.3.3 中國企業(yè)掀起海外并購潮
2.3.4 中國LED企業(yè)并購特點
2.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈整合趨勢
第三章 2017-2020年重點國家及地區(qū)半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
3.1 美國
3.1.1 產(chǎn)業(yè)主要特點
3.1.2 政策及標準體系
3.1.3 禁止白織燈生產(chǎn)
3.1.4 市場準入門檻
3.1.5 產(chǎn)品進口分析
3.1.6 市場規(guī)模預測
3.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
3.2 日本
3.2.1 產(chǎn)業(yè)主要特點
3.2.2 提高進口門檻
3.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.4 LED植物工廠
3.2.5 對中國出口狀況
3.2.6 市場規(guī)模預測
3.3 韓國
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
3.3.3 行業(yè)運行狀況
3.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
3.3.5 未來發(fā)展目標
3.4 臺灣
3.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3.4.2 重點企業(yè)業(yè)績
3.4.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.4.5 競爭力提升策略
3.4.6 市場規(guī)模預測
第四章 2017-2020年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.1 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 LED改變照明產(chǎn)業(yè)格局
4.1.2 我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素
4.1.4 各地積極發(fā)展LED照明
4.2 2017-2020年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 2019年半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模
4.2.2 2019年半導體照明市場態(tài)勢
4.2.3 2020年半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模
4.2.4 2020年半導體照明市場態(tài)勢
4.2.5 2020年半導體照明產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
4.3 中國半導體照明市場格局分析
4.3.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局
4.3.2 LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特征
4.3.3 LED競爭焦點及格局重構(gòu)
4.3.4 LED產(chǎn)業(yè)集群形成競爭力
4.3.5 長三角地區(qū)集群競爭力
4.4 半導體照明行業(yè)SWOT分析
4.4.1 優(yōu)勢（Strengths）
4.4.2 劣勢（Weaknesses）
4.4.3 機會（Opportunities）
4.4.4 威脅（Threats）
4.5 2017-2020年中國LED行業(yè)標準狀況
4.5.1 LED行業(yè)發(fā)展標準須先行
4.5.2 中國半導體照明標準匯總
4.5.3 中國LED產(chǎn)業(yè)標準化進展
4.5.4 2020年LED行業(yè)標準動態(tài)
4.5.5 中國LED標準制定建議
4.6 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)存在的問題
4.6.1 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的不足
4.6.2 制約半導體照明發(fā)展的瓶頸
4.6.3 本土LED照明企業(yè)的頑疾
4.6.4 LED產(chǎn)業(yè)面臨的突出問題
4.6.5 國內(nèi)LED市場混亂亟待規(guī)范
4.7 發(fā)展半導體照明產(chǎn)業(yè)的對策及建議
4.7.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
4.7.2 推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施
4.7.3 LED產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展策略
4.7.4 加速LED技術(shù)進步的思路
4.7.5 發(fā)展家用LED照明市場
第五章 2017-2020年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
5.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模
5.1.2 我國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征
5.1.3 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈格局簡析
5.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈利潤分布存隱憂
5.1.5 LED照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢
5.2 外延片市場
5.2.1 國外LED外延片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.2.2 中國LED外延片市場規(guī)模
5.2.3 LED外延片成本價格分析
5.2.4 國內(nèi)LED外延片競爭格局
5.2.5 2017-2020年外延片項目動態(tài)
5.3 芯片市場
5.3.1 LED芯片市場運行特征
5.3.2 中國LED芯片供需分析
5.3.3 LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
5.3.4 LED芯片市場價格走勢
5.3.5 LED芯片市場競爭格局
5.3.6 LED芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.3.7 LED芯片市場進入壁壘
5.4 封裝市場
5.4.1 中國LED封裝行業(yè)綜述
5.4.2 LED封裝市場運行特征
5.4.3 LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
5.4.4 LED封裝市場價格走勢
5.4.5 LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
5.4.6 LED封裝市場競爭格局
5.4.7 LED封裝行業(yè)發(fā)展方向
第六章 2017-2020年白光LED的發(fā)展
6.1 白光LED簡介
6.1.1 可見光譜
6.1.2 發(fā)光原理
6.1.3 發(fā)光方式
6.2 2017-2020年國際白光LED發(fā)展分析
6.2.1 開發(fā)應(yīng)用狀況
6.2.2 市場需求形勢
6.2.3 白光LED燈新材料
6.2.4 新型白光LED產(chǎn)品
6.3 2017-2020年中國白光LED行業(yè)發(fā)展
6.3.1 市場現(xiàn)狀分析
6.3.2 產(chǎn)品開發(fā)普及
6.3.3 市場發(fā)展特點
6.3.4 消費需求分析
6.3.5 市場格局分析
6.4 白光LED技術(shù)進展分析
6.4.1 技術(shù)現(xiàn)狀分析
6.4.2 分類技術(shù)分析
6.4.3 驅(qū)動電路分析
6.4.4 焊接技術(shù)分析
第七章 2017-2020年高亮度LED的發(fā)展
7.1 高亮度LED行業(yè)簡介
7.1.1 結(jié)構(gòu)特性分析
7.1.2 市場應(yīng)用現(xiàn)狀
7.2 2017-2020年高亮度LED行業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 全球市場規(guī)模
7.2.2 市場發(fā)展動力
7.2.3 市場制約因素
7.3 2017-2020年高亮度LED的技術(shù)進展及應(yīng)用分析
7.3.1 LED制程技術(shù)
7.3.2 驅(qū)動技術(shù)分析
7.3.3 散熱技術(shù)分析
7.3.4 新技術(shù)突破
7.4 高亮度LED市場發(fā)展前景展望
7.4.1 全球市場預測
7.4.2 未來發(fā)展前景
第八章 2017-2020年LED顯示屏發(fā)展分析
8.1 LED顯示屏簡介
8.1.1 定義及特點
8.1.2 顯示屏分類
8.1.3 技術(shù)特點
8.1.4 發(fā)展歷程
8.2 2017-2020年中國LED顯示屏行業(yè)分析
8.2.1 市場現(xiàn)狀分析
8.2.2 市場發(fā)展特征
8.2.3 市場競爭分析
8.2.4 出口市場分析
8.3 LED全彩顯示屏市場分析
8.3.1 全球市場發(fā)展
8.3.2 市場競爭分析
8.3.3 銷售渠道分析
8.3.4 用戶情況分析
8.3.5 行業(yè)技術(shù)特點
8.3.6 發(fā)展趨勢預測
8.4 LED顯示屏的應(yīng)用市場
8.4.1 應(yīng)用市場環(huán)境
8.4.2 主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.3 交通信息領(lǐng)域
8.4.4 高速公路領(lǐng)域
8.5 2017-2020年LED顯示屏行業(yè)的技術(shù)進展
8.5.1 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 重點技術(shù)分析
8.5.3 遠程監(jiān)控技術(shù)
8.5.4 自主開發(fā)技術(shù)
8.5.5 節(jié)能技術(shù)進展
8.6 LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢
8.6.1 發(fā)展機遇分析
8.6.2 市場前景預測
8.6.3 未來發(fā)展方向
8.6.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2017-2020年LED背光源發(fā)展分析
9.1 LED背光源行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 市場發(fā)展歷程
9.1.2 技術(shù)研發(fā)進展
9.1.3 LED應(yīng)用分析
9.1.4 背光模組產(chǎn)業(yè)
9.2 2017-2020年LED液晶顯示背光市場分析
9.2.1 能效規(guī)定影響
9.2.2 市場規(guī)模分析
9.2.3 市場關(guān)注度分析
9.2.4 面臨問題分析
9.3 2017-2020年LED背光筆記本市場分析
9.3.1 市場應(yīng)用現(xiàn)狀
9.3.2 市場滲透率分析
9.3.3 市場優(yōu)勢分析
9.4 LED背光市場發(fā)展前景預測和趨勢分析
9.4.1 未來發(fā)展方向
9.4.2 市場前景預測
9.4.3 發(fā)展趨勢分析
第十章 2017-2020年LED車燈發(fā)展分析
10.1 LED車燈發(fā)展概述
10.1.1 發(fā)展歷程
10.1.2 應(yīng)用優(yōu)勢
10.1.3 控制系統(tǒng)
10.1.4 應(yīng)用設(shè)計
10.2 2017-2020年中國LED車燈應(yīng)用市場發(fā)展分析
10.2.1 市場需求分析
10.2.2 發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
10.2.3 發(fā)展對策建議
10.3 車用LED燈的技術(shù)進展
10.3.1 白光照明技術(shù)
10.3.2 LED封裝技術(shù)
10.3.3 頭燈設(shè)計要求
10.3.4 技術(shù)發(fā)展走向
10.4 LED車燈市場發(fā)展趨勢及前景
10.4.1 市場規(guī)模預測
10.4.2 發(fā)展趨勢分析
10.4.3 發(fā)展前景展望
第十一章 2017-2020年LED在其它領(lǐng)域的應(yīng)用分析
11.1 LED景觀照明
11.1.1 LED應(yīng)用優(yōu)點
11.1.2 常用LED光源
11.1.3 LED景觀照明市場規(guī)模
11.1.4 LED景觀照明發(fā)展契機
11.1.5 城市景觀照明規(guī)劃要求
11.1.6 冰雪景觀照明應(yīng)用潛力
11.2 LED路燈
11.2.1 LED路燈的優(yōu)勢
11.2.2 市場規(guī)模分析
11.2.3 市場滲透率分析
11.2.4 出口市場分析
11.2.5 廠商競爭格局
11.2.6 智能管理系統(tǒng)
11.2.7 市場推廣措施
11.2.8 未來發(fā)展方向
11.3 LED在其它領(lǐng)域中的應(yīng)用
11.3.1 手機市場應(yīng)用
11.3.2 投影機市場應(yīng)用
11.3.3 醫(yī)用設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用
11.3.4 石油化工領(lǐng)域應(yīng)用
第十二章 2017-2020年中國LED產(chǎn)業(yè)七大基地發(fā)展分析
12.1 上海
12.1.1 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.1.2 LED環(huán)保標準
12.1.3 研發(fā)能力分析
12.1.4 產(chǎn)業(yè)影響因素
12.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
12.2 深圳
12.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
12.2.3 區(qū)域優(yōu)勢分析
12.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展障礙
12.2.5 LED專利分析
12.3 南昌
12.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.3.3 打造產(chǎn)業(yè)集群
12.3.4 產(chǎn)業(yè)鼓勵政策
12.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈分布特征
12.3.6 發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)
12.3.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
12.4 廈門
12.4.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點
12.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.4.5 行業(yè)發(fā)展環(huán)境
12.5 大連
12.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.3 龍頭企業(yè)投資動態(tài)
12.5.4 存在的問題及對策
12.6 揚州
12.6.1 產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展歷程
12.6.2 LED產(chǎn)業(yè)基地概況
12.6.3 LED產(chǎn)業(yè)園獲批
12.6.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
12.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.7 石家莊
12.7.1 產(chǎn)業(yè)基地概況
12.7.2 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
12.7.3 存在的問題及對策
第十三章 2017-2020年半導體照明產(chǎn)業(yè)國外重點企業(yè)
13.1 科銳（Cree Inc.）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2018財年科銳經(jīng)營狀況
13.1.3 2019財年科銳經(jīng)營狀況
13.1.4 2020財年科銳經(jīng)營狀況
13.2 歐司朗（OSRAM）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 2018財年歐司朗經(jīng)營狀況
13.2.3 2019財年歐司朗經(jīng)營狀況
13.2.4 2020財年歐司朗經(jīng)營狀況
13.3 豐田合成（TOYODA GOSEI）
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 2018財年豐田合成經(jīng)營狀況
13.3.3 2019財年豐田合成經(jīng)營狀況
13.3.4 2020財年豐田合成經(jīng)營狀況
13.4 飛利浦照明
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 2018年飛利浦經(jīng)營狀況
13.4.3 2019年飛利浦經(jīng)營狀況
13.4.4 2020年飛利浦經(jīng)營狀況
第十四章 2017-2020年半導體照明產(chǎn)業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)
14.1 三安光電
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 經(jīng)營效益分析
14.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.1.4 財務(wù)狀況分析
14.1.5 未來前景展望
14.2 德豪潤達
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 經(jīng)營效益分析
14.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.2.4 財務(wù)狀況分析
14.2.5 未來前景展望
14.3 長方集團
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 經(jīng)營效益分析
14.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.3.4 財務(wù)狀況分析
14.3.5 未來前景展望
14.4 勤上光電
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 經(jīng)營效益分析
14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.4.4 財務(wù)狀況分析
14.4.5 未來前景展望
14.5 華燦光電
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 經(jīng)營效益分析
14.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.5.4 財務(wù)狀況分析
14.5.5 未來前景展望
14.6 鴻利光電
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 經(jīng)營效益分析
14.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.6.4 財務(wù)狀況分析
14.6.5 未來前景展望
14.7 上市公司財務(wù)比較分析
14.7.1 盈利能力分析
14.7.2 成長能力分析
14.7.3 營運能力分析
14.7.4 償債能力分析
第十五章 2017-2020年LED產(chǎn)業(yè)專利分析
15.1 全球LED專利發(fā)展概況
15.1.1 全球LED專利技術(shù)分布
15.1.2 全球LED專利變化特點
15.1.3 LED技術(shù)專利訴訟情況
15.1.4 專利申請區(qū)域分布
15.1.5 專利申請人分布狀況
15.1.6 國外申請人在華專利
15.1.7 重點技術(shù)專利情況
15.2 全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利分布
15.2.1 外延技術(shù)是專利技術(shù)競爭焦點
15.2.2 器件制作專利以典型技術(shù)為主要代表
15.2.3 封裝技術(shù)專利主要分布在焊裝和材料填充
15.2.4 工藝技術(shù)專利覆蓋面較為嚴密
15.2.5 襯底專利分散于多家主要企業(yè)
15.3 中國半導體照明專利發(fā)展狀況
15.3.1 技術(shù)專利數(shù)量規(guī)模
15.3.2 產(chǎn)業(yè)專利分布特征
15.3.3 技術(shù)專利發(fā)展機會
15.3.4 專利申請主要特征
15.3.5 區(qū)域?qū)＠暾垹顩r
15.3.6 專利申請領(lǐng)域分析
15.3.7 重點企業(yè)專利分析
15.4 中國半導體照明專利發(fā)展問題及建議
15.4.1 專利發(fā)展的不足
15.4.2 企業(yè)專利侵權(quán)風險
15.4.3 專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
第十六章 2017-2020年半導體照明技術(shù)分析
16.1 半導體照明技術(shù)概述
16.1.1 半導體照明技術(shù)簡介
16.1.2 半導體照明技術(shù)的優(yōu)點
16.1.3 半導體照明技術(shù)的社會影響
16.2 世界半導體照明技術(shù)的發(fā)展
16.2.1 半導體照明技術(shù)發(fā)展迅速
16.2.2 半導體照明技術(shù)應(yīng)用拓寬
16.2.3 LED芯片廠商的技術(shù)優(yōu)勢
16.2.4 國外半導體照明技術(shù)趨勢
16.3 中國半導體照明技術(shù)研發(fā)進展
16.3.1 我國半導體照明技術(shù)實力
16.3.2 半導體照明技術(shù)研發(fā)主體
16.3.3 半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.4 2020年LED技術(shù)研發(fā)動態(tài)
16.3.5 制約LED技術(shù)研發(fā)的因素
16.3.6 LED照明產(chǎn)品技術(shù)升級趨勢
16.4 半導體照明技術(shù)的攻關(guān)方向分析
16.4.1 實現(xiàn)高光效
16.4.2 實現(xiàn)高顯色性
16.4.3 提高可靠性
16.4.4 降低成本
16.5 中國半導體照明綜合標準化技術(shù)體系
16.5.1 總體思路
16.5.2 技術(shù)體系框架
16.5.3 已發(fā)布的標準
16.5.4 制定中的標準
16.5.5 待研究制定的標準建議
第十七章 2017-2020年中國半導體照明相關(guān)設(shè)備市場分析
17.1 LED芯片制造的主要設(shè)備
17.1.1 刻蝕工藝及設(shè)備
17.1.2 光刻工藝及設(shè)備
17.1.3 蒸鍍工藝及設(shè)備
17.1.4 PECVD工藝及設(shè)備
17.2 有機金屬化學氣相沉積設(shè)備（MOCVD）
17.2.1 MOCVD市場發(fā)展規(guī)模
17.2.2 MOCVD市場企業(yè)布局
17.2.3 MOCVD市場競爭格局
17.2.4 MOCVD設(shè)備國產(chǎn)化
17.2.5 MOCVD市場前景
17.3 LED封裝設(shè)備
17.3.1 LED封裝設(shè)備需求特點
17.3.2 LED封裝設(shè)備市場格局
17.3.3 LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化提速
17.3.4 LED前端封裝設(shè)備競爭
17.3.5 LED后端封裝設(shè)備市場
17.3.6 LED封裝設(shè)備發(fā)展方向
17.4 LED檢測設(shè)備
17.4.1 LED檢測技術(shù)及設(shè)備綜述
17.4.2 LED檢測設(shè)備市場格局分析
17.4.3 LED在線檢測設(shè)備市場特征
17.4.4 LED檢測設(shè)備突破專利壁壘
第十八章 中國半導體照明行業(yè)投資潛力分析
18.1 投資機遇
18.1.1 綠色照明推廣普及
18.1.2 利好政策接連發(fā)布
18.1.3 國內(nèi)市場投資機遇
18.2 投資熱點
18.2.1 智能照明市場
18.2.2 LED路燈市場
18.2.3 LED節(jié)能燈市場
18.2.4 車用LED燈具市場
18.2.5 LED封裝設(shè)備與材料
18.3 投資概況
18.3.1 LED產(chǎn)業(yè)投資特性
18.3.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模
18.3.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資門檻
18.3.4 LED照明市場投資結(jié)構(gòu)
18.3.5 LED芯片產(chǎn)能持續(xù)擴張
18.4 投資建議
18.4.1 半導體照明行業(yè)投資模式
18.4.2 LED產(chǎn)業(yè)投資風險規(guī)避
18.4.3 LED企業(yè)海外投資建議
第十九章 2021-2026年半導體照明行業(yè)前景預測
19.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
19.1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
19.1.2 全球LED照明市場預測
19.1.3 中國LED產(chǎn)業(yè)前景樂觀
19.1.4 中國LED封裝市場預測
19.1.5 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形勢分析
19.2 2021-2026年中國LED產(chǎn)業(yè)預測分析
19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素分析
19.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測分析
19.3 半導體照明產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
19.3.1 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
19.3.2 LED應(yīng)用發(fā)展趨勢
19.3.3 LED照明行業(yè)發(fā)展方向
19.3.4 LED走向通用照明領(lǐng)域
19.3.5 LED燈具設(shè)計開發(fā)趨勢
附錄
附錄一：LED顯示屏技術(shù)行業(yè)標準
附錄二：《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》
圖表目錄
圖表1 LED結(jié)構(gòu)圖
圖表2 不同類別LED的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表3 GaN系LED的應(yīng)用領(lǐng)域與最終產(chǎn)品
圖表4 2020年全球LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比
圖表5 2014-2020年全球LED照明市場規(guī)模及增長率情況
圖表6 2015-2020年全球不同區(qū)域LED市場占有率情況
圖表7 2016-2018全球LED照明市場需求占比情況
圖表8 2019-2019年美國LED照明燈具進口國家排行
圖表9 2014-2020年美國白光LED發(fā)光效率與價格發(fā)展目標
圖表10 2020年中國照明行業(yè)對日本累計進口額子行業(yè)占比情況
圖表11 2020年中國照明行業(yè)對日本累計進口額子行業(yè)同比情況
圖表12 2020年中國照明行業(yè)對日本累計進口額地區(qū)占比情況
圖表13 2020年中國照明行業(yè)對日本累計進口額地區(qū)同比情況
圖表14 2016-2020年日本LED照明年出貨量滲透率預測
圖表15 臺灣LED產(chǎn)業(yè)主要上市公司
圖表16 臺灣6家藍寶石基板廠總營收
圖表17 臺灣7家LED芯片廠總營收
圖表18 臺灣14家LED封裝廠總營收
圖表19 2015-2019年我國芯片國產(chǎn)化率趨勢變化
圖表20 2019年LED器件進出口比較
圖表21 2019年淘寶LED球泡燈價格走勢
圖表22 2019年LED燈具國內(nèi)市場滲透率
圖表23 2015-2020年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表24 2014-2020年中國LED應(yīng)用領(lǐng)域市場產(chǎn)值變化情況
圖表25 2020年我國LED照明產(chǎn)品出口市場結(jié)構(gòu)
圖表27 半導體照明領(lǐng)域標準制定、發(fā)布情況
圖表28 半導體照明領(lǐng)域標準制定、發(fā)布情況（續(xù)一）
圖表29 半導體照明領(lǐng)域標準制定、發(fā)布情況（續(xù)二）
圖表30 半導體照明領(lǐng)域標準制定、發(fā)布情況（續(xù)三）
圖表31 2017-2020年中國LED行業(yè)總產(chǎn)值情況
圖表32 2019年全球MOCVD設(shè)備分布情況
圖表33 2013-2020年全球MOCVD出貨量
圖表34 部分國家和地區(qū)LED外延廠商生產(chǎn)情況
圖表35 國外廠商對LED外延關(guān)鍵環(huán)節(jié)的控制
圖表36 2015-2020年中國LED外延芯片行業(yè)規(guī)模
圖表37 2019年國內(nèi)LED芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表38 2014-2020年中國LED外延芯片行業(yè)產(chǎn)值情況
圖表39 2016-2019年我國LED芯片價格走勢
圖表40 長三角地區(qū)LED芯片企業(yè)數(shù)量占比
圖表41 長三角地區(qū)LED芯片企業(yè)分布情況
圖表42 長三角地區(qū)MOCVD數(shù)量占比
圖表43 長三角地區(qū)MOCVD數(shù)量分布
圖表44 長三角地區(qū)LED芯片企業(yè)營收占比
圖表45 珠三角地區(qū)LED芯片企業(yè)數(shù)量占比
圖表46 珠三角地區(qū)LED芯片企業(yè)城市分布
圖表47 珠三角地區(qū)MOCVD數(shù)量占比
圖表48 珠三角地區(qū)MOCVD城市分布
圖表49 珠三角地區(qū)LED芯片產(chǎn)值占比
圖表50 北方地區(qū)LED芯片企業(yè)占比
圖表51 北方地區(qū)LED芯片企業(yè)省份分布
圖表52 北方地區(qū)MOCVD數(shù)量占比
圖表53 北方地區(qū)MOCVD省份分布
圖表54 第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表55 國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表56 2019年國內(nèi)LED封裝市場重點企業(yè)整合動態(tài)
圖表57 2014-2019年中國LED封裝產(chǎn)值變化情況
圖表58 LED驅(qū)動方式
圖表59 各種類型的照明燈具比較
圖表60 LED與白熾燈發(fā)光方向的不同
圖表61 LED對環(huán)境溫度的典型響應(yīng)要求
圖表62 2020年LED顯示屏出口目的國出口額占比
圖表63 驅(qū)動芯片的發(fā)展及其特點
圖表64 2020年中國液晶電視市場不同背光類型產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表65 LED產(chǎn)品的專利要求
圖表66 國內(nèi)最大的五家車燈廠及其發(fā)展經(jīng)營模式
圖表67 采用SMT表面封裝LED
圖表68 2015-2019年中國LED景觀照明市場規(guī)模
圖表69 2014-2020年中國LED戶外照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及增速情況
圖表70 2017-2020年中國LED路燈出口市場及企業(yè)金額規(guī)模排名情況
圖表71 2020年中國LED路燈企業(yè)10強
圖表72 2016-2018財年科銳綜合損益表
圖表73 2016-2018財年科銳收入分業(yè)務(wù)情況
圖表74 2016-2018財年科銳收入占比分地區(qū)情況
圖表75 2018-2019財年科銳綜合收益表
圖表76 2018-2019財年科銳收入分部門資料
圖表77 2019-2020財年科銳綜合收益表
圖表78 2019-2020財年科銳收入分部門資料
圖表80 2017-2018財年歐司朗不同部門收入細分情況
圖表81 2017-2018財年歐司朗分地區(qū)收入情況
圖表82 2018-2019財年歐司朗綜合收益表
圖表83 2018-2019財年歐司朗收入分部門資料
圖表84 2018-2019財年歐司朗收入分地區(qū)資料
圖表85 2019-2020財年歐司朗綜合收益表
圖表86 2016-2017財年豐田合成綜合收益表
圖表87 2017-2018財年豐田合成綜合收益表
圖表88 2018-2019財年豐田合成綜合收益表
圖表89 2018-2019財年豐田合成收入分部門資料
圖表90 2015-2019年飛利浦集團綜合損益表
圖表91 2015-2019年飛利浦照明不同部門銷售額情況
圖表92 2015-2019年飛利浦照明不同地區(qū)銷售額情況
圖表93 2017-2020年飛利浦綜合收益表
圖表94 2017-2020年飛利浦收入分部門資料
圖表95 2017-2020年飛利浦收入分地區(qū)資料
圖表96 2018-2020年飛利浦綜合收益表
圖表97 2018-2020年飛利浦收入分部門資料
圖表98 2018-2020年飛利浦收入分地區(qū)資料
圖表99 2017-2020年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表100 2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表101 2020年三安光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表102 2017-2020年三安光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表103 2020年三安光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表104 2020年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表105 2020年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分地區(qū)
圖表106 2017-2020年三安光電股份有限公司成長能力
圖表107 2020年三安光電股份有限公司成長能力
圖表108 2017-2020年三安光電股份有限公司短期償債能力
圖表109 2020年三安光電股份有限公司短期償債能力
圖表110 2017-2020年三安光電股份有限公司長期償債能力
圖表111 2020年三安光電股份有限公司長期償債能力
圖表112 2017-2020年三安光電股份有限公司運營能力
圖表113 2020年三安光電股份有限公司運營能力
圖表114 2017-2020年三安光電股份有限公司盈利能力
圖表115 2020年三安光電股份有限公司盈利能力
圖表116 2017-2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表117 2017-2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表118 2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表119 2017-2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表120 2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表121 2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表122 2017-2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司成長能力
圖表123 2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司成長能力
圖表124 2017-2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司短期償債能力
圖表125 2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司短期償債能力
圖表126 2017-2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司長期償債能力
圖表127 2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司長期償債能力
圖表128 2017-2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司運營能力
圖表129 2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司運營能力
圖表130 2017-2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司盈利能力
圖表131 2020年廣東德豪潤達電氣股份有限公司盈利能力
圖表132 2017-2020年末深圳市長方集團股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表133 2017-2020年深圳市長方集團股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表134 2017-2020年深圳市長方集團股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表135 2020年深圳市長方集團股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表136 2017-2020年深圳市長方集團股份有限公司成長能力
圖表137 2017-2020年深圳市長方集團股份有限公司短期償債能力
圖表138 2017-2020年深圳市長方集團股份有限公司長期償債能力
圖表139 2017-2020年深圳市長方集團股份有限公司運營能力
圖表140 2017-2020年深圳市長方集團股份有限公司盈利能力
圖表141 2017-2020年東莞勤上光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表142 2017-2020年東莞勤上光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表143 2020年東莞勤上光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表144 2017-2020年東莞勤上光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表145 2020年東莞勤上光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表146 2020年東莞勤上光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表147 2017-2020年東莞勤上光電股份有限公司成長能力
圖表148 2020年東莞勤上光電股份有限公司成長能力
圖表149 2017-2020年東莞勤上光電股份有限公司短期償債能力
圖表150 2020年東莞勤上光電股份有限公司短期償債能力
圖表151 2017-2020年東莞勤上光電股份有限公司長期償債能力
圖表152 2020年東莞勤上光電股份有限公司長期償債能力
圖表153 2017-2020年東莞勤上光電股份有限公司運營能力
圖表154 2020年東莞勤上光電股份有限公司運營能力
圖表155 2017-2020年東莞勤上光電股份有限公司盈利能力
圖表156 2020年東莞勤上光電股份有限公司盈利能力
圖表157 2017-2020年華燦光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表158 2017-2020年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表159 2020年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表160 2017-2020年華燦光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表161 2020年華燦光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表162 2020年華燦光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表163 2017-2020年華燦光電股份有限公司成長能力
圖表164 2020年華燦光電股份有限公司成長能力
圖表165 2017-2020年華燦光電股份有限公司短期償債能力
圖表166 2020年華燦光電股份有限公司短期償債能力
圖表167 2017-2020年華燦光電股份有限公司長期償債能力
圖表168 2020年華燦光電股份有限公司長期償債能力
圖表169 2017-2020年華燦光電股份有限公司運營能力
圖表170 2020年華燦光電股份有限公司運營能力
圖表171 2017-2020年華燦光電股份有限公司盈利能力
圖表172 2020年華燦光電股份有限公司盈利能力
圖表173 2017-2020年廣州市鴻利光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表174 2017-2020年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表175 2020年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表176 2017-2020年廣州市鴻利光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表177 2020年廣州市鴻利光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表178 2020年廣州市鴻利光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表179 2017-2020年廣州市鴻利光電股份有限公司成長能力
圖表180 2020年廣州市鴻利光電股份有限公司成長能力
圖表181 2017-2020年廣州市鴻利光電股份有限公司短期償債能力
圖表182 2020年廣州市鴻利光電股份有限公司短期償債能力
圖表183 2017-2020年廣州市鴻利光電股份有限公司長期償債能力
圖表184 2020年廣州市鴻利光電股份有限公司長期償債能力
圖表185 2017-2020年廣州市鴻利光電股份有限公司運營能力
圖表186 2020年廣州市鴻利光電股份有限公司運營能力
圖表187 2017-2020年廣州市鴻利光電股份有限公司盈利能力
圖表188 2020年廣州市鴻利光電股份有限公司盈利能力
圖表189 2020年半導體照明行業(yè)上市公司盈利能力指標分析
圖表190 2020年半導體照明行業(yè)上市公司盈利能力指標分析
圖表191 2019年半導體照明行業(yè)上市公司盈利能力指標分析
圖表192 2020年半導體照明行業(yè)上市公司成長能力指標分析
圖表193 2020年半導體照明行業(yè)上市公司成長能力指標分析
圖表194 2019年半導體照明行業(yè)上市公司成長能力指標分析
圖表195 2020年半導體照明行業(yè)上市公司營運能力指標分析
圖表196 2020年半導體照明行業(yè)上市公司營運能力指標分析
圖表197 2019年半導體照明行業(yè)上市公司營運能力指標分析
圖表198 2020年半導體照明行業(yè)上市公司償債能力指標分析
圖表199 2020年半導體照明行業(yè)上市公司償債能力指標分析
圖表200 2019年半導體照明行業(yè)上市公司償債能力指標分析
圖表201 全球半導體照明領(lǐng)域?qū)＠暾垍^(qū)域分布圖
圖表202 全球半導體照明領(lǐng)域?qū)＠暾堅瓌?chuàng)區(qū)域分布圖
圖表203 各原創(chuàng)區(qū)域的半導體照明專利申請區(qū)域分布
圖表204 全球半導體照明領(lǐng)域?qū)＠暾埲朔植?BR>圖表205 中國半導體照明領(lǐng)域有效專利分布
圖表206 國外在華半導體照明專利申請區(qū)域分布圖
圖表207 國外在華半導體照明專利申請人分布
圖表208 國外在華半導體照明專利申請技術(shù)分布圖
圖表209 國內(nèi)和國外來華半導體照明專利申請各技術(shù)領(lǐng)域所占比重
圖表210 外延領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)概況
圖表211 芯片制造領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)概況
圖表212 國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)專利申請年度趨勢
圖表213 我國LED專利申請類型分布
圖表214 國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)專利申請技術(shù)領(lǐng)域分布
圖表215 國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)專利申請省份分布
圖表216 國內(nèi)部分LED照明企業(yè)技術(shù)研發(fā)投入情況
圖表217 半導體照明綜合標準化技術(shù)體系框架
圖表218 已發(fā)布的半導體照明標準（子體系00：通用標準）
圖表219 已發(fā)布的半導體照明標準（子體系01：材料和設(shè)備）
圖表220 已發(fā)布的半導體照明標準（子體系02：芯片和器件）
圖表221 已發(fā)布的半導體照明標準（子體系03：照明設(shè)備和系統(tǒng)）
圖表222 制定中的半導體照明標準（子體系01：材料和設(shè)備）
圖表223 制定中的半導體照明標準（子體系02：芯片和器件）
圖表224 制定中的半導體照明標準（子體系03：照明設(shè)備和系統(tǒng)）
圖表225 待研究制定的半導體照明標準（子體系00：通用標準）
圖表226 待研究制定的半導體照明標準（子體系01：材料和設(shè)備）
圖表227 待研究制定的半導體照明標準（子體系02：芯片和器件）
圖表228 待研究制定的半導體照明標準（子體系03：照明設(shè)備和系統(tǒng)）
圖表229 2014-2020年中國LED行業(yè)MOCD保有量情況
圖表230 2020年底中國主要LED芯片企業(yè)MOCVD設(shè)備保有量
圖表231 國內(nèi)主要LED封裝設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品介紹
圖表232 LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資規(guī)模
圖表233 2014-2020年我國LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及其增長情況
圖表234 2021-2026年中國LED封裝市場總額預測
圖表235 2021-2026年中國LED行業(yè)總產(chǎn)值預測
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