第1章：智能硬件行業(yè)概念界定及行業(yè)發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 智能硬件行業(yè)概念界定
1.1.1 智能硬件的概念界定
1.1.2 智能硬件的產(chǎn)品分類
1.1.3 行業(yè)所屬國民經(jīng)濟分類
1.1.4 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
（1）統(tǒng)計口徑說明
（2）數(shù)據(jù)來源說明
1.2 智能硬件行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標準
（1）現(xiàn)行標準
（2）即將實施標準
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點政策解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）重點政策解讀
1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃匯總及解讀
（1）行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃匯總
（2）行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃解讀
1.2.5 政策環(huán)境對智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 智能硬件行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
（1）GDP現(xiàn)狀分析
（2）工業(yè)增加值
（3）社會消費零售總額
1.3.2 宏觀經(jīng)濟展望
（1）主要經(jīng)濟指標預(yù)測
（2）“十四五”中國經(jīng)濟發(fā)展的潛力分析
（3）新型冠狀病毒疫情影響
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟發(fā)展相關(guān)性分析
1.4 智能硬件行業(yè)社會環(huán)境分析
1.4.1 中國人口數(shù)量及結(jié)構(gòu)
（1）中國人口數(shù)量
（2）中國人口結(jié)構(gòu)
1.4.2 中國城鎮(zhèn)化水平分析
1.4.3 中國居民收入與支出水平
1.4.4 中國居民消費結(jié)構(gòu)的歷史演變
1.4.5 社會環(huán)境變化趨勢及其對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 智能硬件行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)分析
（1）芯片技術(shù)
（2）傳感器技術(shù)
（3）軟硬件協(xié)同平臺
（4）安全技術(shù)
1.5.2 相關(guān)專利的申請及授權(quán)情況
（1）專利申請
（2）專利公開
（3）熱門申請人
（4）熱門技術(shù)領(lǐng)域
1.5.3 最新技術(shù)發(fā)展動態(tài)
1.5.4 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.6 智能硬件行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
第2章：全球智能硬件行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程分析
2.1.1 互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件的發(fā)展
2.1.2 移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件的發(fā)展
2.1.3 物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件的發(fā)展
2.2 全球智能硬件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球智能硬件行業(yè)市場供給分析
2.2.2 全球智能硬件行業(yè)市場需求分析
2.3 全球智能硬件行業(yè)細分市場發(fā)展分析
2.3.1 全球智能可穿戴設(shè)備市場分析
（1）市場規(guī)模分析
（2）市場格局分析
2.3.2 全球醫(yī)療智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場規(guī)模分析
（2）市場格局分析
2.3.3 全球家居智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場規(guī)模分析
（2）市場格局分析
2.3.4 全球人工智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場規(guī)模分析
（2）市場格局分析
2.3.5 全球其他智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場規(guī)模分析
（2）市場格局分析
2.4 全球智能硬件行業(yè)前景與趨勢預(yù)測
2.4.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
2.4.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
第3章：中國智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1 中國智能硬件發(fā)展歷程
3.1.2 中國智能硬件發(fā)展特征
3.2 中國智能硬件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國智能硬件行業(yè)市場供給分析
（1）中國智能硬件企業(yè)數(shù)量
（2）中國智能硬件出貨量
（3）中國智能硬件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.2 中國智能硬件行業(yè)市場需求分析
3.3 中國智能硬件行業(yè)細分市場發(fā)展分析
3.3.1 中國智能可穿戴設(shè)備市場分析
（1）市場規(guī)模
（2）細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.2 中國醫(yī)療智能硬件市場分析
（1）市場規(guī)模
（2）細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.3 中國家居智能硬件市場分析
（1）市場規(guī)模
（2）細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.4 中國人工智能硬件市場分析
（1）市場規(guī)模
（2）細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.5 中國其他智能硬件市場分析
（1）市場規(guī)模
（2）細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4 中國智能硬件行業(yè)進出口市場分析
3.4.1 智能家居設(shè)備出口分析
3.4.2 智能可穿戴設(shè)備出口分析
3.4.3 智能機頂盒出口分析
3.4.4 智能車載設(shè)備出口分析
3.4.5 3D打印機進出口分析
（1）3D打印機出口分析
（2）3D打印機進口分析
3.5 中國智能硬件行業(yè)痛點分析
3.5.1 供應(yīng)鏈痛點分析
3.5.2 投資痛點分析
3.5.3 市場痛點分析
3.5.4 人才痛點分析
第4章：中國智能硬件行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析
4.1 智能硬件行業(yè)投資、兼并與重組現(xiàn)狀及成功案例分析
4.1.1 智能硬件行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)投資熱度減弱
（2）行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
4.1.2 智能硬件成功投資案例
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成功投資案例
（2）傳統(tǒng)硬件廠商成功投資案例
4.1.3 智能硬件行業(yè)兼并與重組狀態(tài)分析
（1）兼并與重組現(xiàn)狀
（2）兼并與重組動因
（3）兼并與重組案例
（4）兼并與重組趨勢
4.2 智能硬件行業(yè)投資主體及投資切入方式分析
4.2.1 智能硬件行業(yè)投資主體
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢
4.2.2 智能硬件投資切入方式
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資切入方式
（2）傳統(tǒng)硬件廠商投資切入方式
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)投資切入方式
4.3 智能硬件行業(yè)波特五力模型分析
4.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
4.3.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析
4.3.3 消費者議價能力分析
4.3.4 行業(yè)潛在進入者分析
4.3.5 替代品風險分析
4.3.6 競爭情況總結(jié)
4.4 中國智能硬件行業(yè)品牌競爭格局分析
4.4.1 智能可穿戴設(shè)備品牌競爭格局分析
4.4.2 智能家居品牌競爭格局分析
4.4.3 智能安防品牌競爭格局分析
4.5 中國智能硬件行業(yè)內(nèi)企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
第5章：中國智能硬件行業(yè)用戶畫像及行為分析
5.1 中國智能硬件行業(yè)用戶概況
5.1.1 智能硬件行業(yè)用戶規(guī)模
5.1.2 智能硬件行業(yè)用戶認知度
5.1.3 智能硬件行業(yè)用戶滲透率
5.1.4 智能硬件行業(yè)用戶活躍度
5.1.5 智能硬件行業(yè)用戶覆蓋率
5.2 中國智能硬件行業(yè)用戶畫像
5.2.1 智能硬件行業(yè)用戶性別畫像
5.2.2 智能硬件行業(yè)用戶年齡畫像
5.2.3 智能硬件行業(yè)用戶收入畫像
5.2.4 智能硬件行業(yè)用戶婚姻狀況畫像
5.2.5 智能硬件行業(yè)用戶城市級別畫像
5.2.6 智能硬件行業(yè)用戶省份分布畫像
5.2.7 智能硬件行業(yè)用戶設(shè)備品牌畫像
5.2.8 智能硬件行業(yè)用戶設(shè)備價位畫像
5.2.9 智能硬件行業(yè)用戶畫像總結(jié)
5.3 中國智能硬件行業(yè)用戶行為
5.3.1 智能硬件行業(yè)用戶活躍時段
5.3.2 智能硬件行業(yè)用戶關(guān)聯(lián)應(yīng)用類型
5.3.3 智能硬件行業(yè)用戶關(guān)聯(lián)應(yīng)用
5.3.4 智能硬件行業(yè)用戶線下消費偏好
5.3.5 智能硬件行業(yè)用戶行為總結(jié)
第6章：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展分析
6.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡介
6.1.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺
6.1.2 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
6.1.3 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)思路
6.2 工業(yè)設(shè)計市場發(fā)展分析
6.2.1 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計發(fā)展現(xiàn)狀
（1）政策支持
（2）發(fā)展現(xiàn)狀
（3）如何應(yīng)對變革
6.2.2 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計重點企業(yè)
（1）北京洛可可科技有限公司
（2）東道品牌創(chuàng)意集團有限公司
6.2.3 工業(yè)設(shè)計對智能硬件行業(yè)的影響
6.3 移動開發(fā)市場發(fā)展分析
6.3.1 智能硬件領(lǐng)域移動開發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.2 智能硬件領(lǐng)域移動開發(fā)重點企業(yè)
（1）北京百度網(wǎng)訊科技有限公司
（2）深圳市騰訊計算機系統(tǒng)有限公司
（3）阿里巴巴網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
6.3.3 移動開發(fā)對智能硬件行業(yè)的影響
6.4 云計算服務(wù)市場發(fā)展分析
6.4.1 智能硬件領(lǐng)域云計算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）市場規(guī)模增長
（2）云計算產(chǎn)業(yè)鏈
6.4.2 智能硬件領(lǐng)域云計算服務(wù)重點企業(yè)
（1）百度云
（2）騰訊云
（3）阿里云
（4）京東云
6.4.3 云計算服務(wù)對智能硬件行業(yè)的影響
6.5 芯片及零部件市場發(fā)展分析
6.5.1 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能硬件芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能硬件傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）智能硬件半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.2 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件重點企業(yè)
（1）華為技術(shù)有限公司
（2）海思半導體有限公司
（3）索尼
6.5.3 芯片及零部件對智能硬件行業(yè)的影響
6.6 供應(yīng)鏈平臺發(fā)展分析
6.6.1 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.2 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺重點企業(yè)
（1）科通芯城網(wǎng)
（2）阿里1688平臺
（3）硬蛋網(wǎng)
（4）jD+計劃
6.6.3 供應(yīng)鏈平臺對智能硬件行業(yè)的影響
第7章：中國智能硬件細分行業(yè)細分市場發(fā)展分析
7.1 中國智能可穿戴設(shè)備細分市場發(fā)展分析
7.1.1 智能手環(huán)市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
（3）市場關(guān)注格局分析
7.1.2 智能手表市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
（3）市場關(guān)注格局分析
7.1.3 智能眼鏡市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
7.1.4 其他可穿戴設(shè)備市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
7.2 中國醫(yī)療智能硬件細分市場發(fā)展分析
7.2.1 智能血壓計市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.2.2 智能血糖儀市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.2.3 智能體重秤市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.2.4 智能按摩器市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.2.5 智能體溫計市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.3 中國家居智能硬件細分市場發(fā)展分析
7.3.1 智能路由市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.3.2 智能插座市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.3.3 智能電視市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.3.4 智能空氣凈化器市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.3.5 智能安防設(shè)備市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.4 中國人工智能硬件細分市場發(fā)展分析
7.4.1 智能機器人市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.4.2 智能語音市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.4.3 智能深度學習市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.5 中國其他智能硬件細分市場發(fā)展分析
7.5.1 交通智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.5.2 3D打印智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
7.5.3 VR/AR智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
第8章：中國智能硬件行業(yè)銷售渠道分析
8.1 智能硬件行業(yè)銷售渠道概況
8.1.1 智能硬件行業(yè)銷售渠道介紹
8.1.2 智能硬件不同銷售渠道對比
8.1.3 智能硬件不同銷售渠道關(guān)聯(lián)
（1）線下渠道對線上渠道的影響分析
（2）線下+線上的融合情況及意義
8.2 智能硬件線上渠道市場分析
8.2.1 智能硬件線上銷售規(guī)模分析
8.2.2 智能硬件單品線上銷售分析
8.2.3 智能硬件線上銷售趨勢分析
8.3 智能硬件線下渠道市場分析
8.3.1 智能硬件線下銷售規(guī)模分析
8.3.2 智能硬件單品線下銷售分析
8.3.3 智能硬件線下銷售趨勢分析
8.4 智能硬件線下體驗店發(fā)展分析
8.4.1 智能硬件線下體驗店店面形態(tài)圖譜
（1）店面面積
（2）店面位置
（3）產(chǎn)品線
8.4.2 智能硬件線下體驗店現(xiàn)狀分析
（1）智能硬件線下體驗店數(shù)量分析
（2）智能硬件線下體驗店地區(qū)分布
（3）智能硬件線下體驗店經(jīng)營情況
8.4.3 智能硬件線下體驗店發(fā)展趨勢
8.4.4 智能硬件線下體驗店市場容量
8.5 智能硬件線下體驗店競爭對手分析
8.5.1 江蘇保千里視像科技集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)商業(yè)模式分析
（5）企業(yè)體驗店數(shù)量及分布
（6）企業(yè)合作伙伴及品牌
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.5.2 北京達寶恩智能科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)商業(yè)模式分析
（5）企業(yè)體驗店數(shù)量及分布
（6）企業(yè)合作伙伴及品牌
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
8.5.3 北京未來智選科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)商業(yè)模式分析
（5）企業(yè)體驗店數(shù)量及分布
（6）企業(yè)合作伙伴及品牌
（7）企業(yè)投融資情況分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.5.4 深圳市機器時代科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)商業(yè)模式分析
（5）企業(yè)體驗店數(shù)量及分布
（6）企業(yè)合作伙伴及品牌
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
第9章：智能硬件行業(yè)代表性企業(yè)案例分析
9.1 智能可穿戴設(shè)備代表性企業(yè)案例分析
9.1.1 微軟公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.1.2 三星公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.1.3 蘋果公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.1.4 華為公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.1.5 小米公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2 醫(yī)療智能硬件代表性企業(yè)案例分析
9.2.1 樂心公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.2 康康血壓
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.3 騰訊糖大夫
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.2.4 iHealth
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.3 家居智能硬件代表性企業(yè)案例分析
9.3.1 美的集團
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.3.2 南京物聯(lián)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.3.3 海爾公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.3.4 樂視公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.3.5 極路由
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.3.6 三個爸爸
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.4 人工智能硬件代表性企業(yè)案例分析
9.4.1 云知聲
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.4.2 嘉騰公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.4.3 小魚在家
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.4.4 極思維
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.4.5 科沃斯
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9.5 其他智能硬件代表性企業(yè)案例分析
9.5.1 交通智能硬件代表性企業(yè)案例分析
（1）騎達
（2）樂行天下
（3）極飛科技
9.5.2 3D打印智能硬件代表性企業(yè)案例分析
（1）海芯科技
（2）西通公司
（3）盈創(chuàng)公司
9.5.3 VR/AR智能硬件代表性企業(yè)案例分析
（1）谷歌公司
（2）Facebook
（3）超級隊長
（4）HTC
（5）暴風魔鏡
第10章：智能硬件行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預(yù)測
10.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展前景和趨勢預(yù)測
10.1.1 市場影響因素分析
（1）芯片、屏幕和元器件是核心影響因素
（2）產(chǎn)業(yè)政策影響
（3）行業(yè)競爭影響
10.1.2 市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
10.1.3 市場整體趨勢預(yù)測
（1）市場規(guī)模視角
（2）市場結(jié)構(gòu)視角
（3）市場渠道視角
（4）市場競爭視角
10.1.4 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（1）智能生態(tài)系統(tǒng)
（2）產(chǎn)品功能精細化
（3）產(chǎn)品個性化定制
10.1.5 市場競爭格局預(yù)測
10.2 智能硬件行業(yè)細分產(chǎn)品發(fā)展前景和趨勢預(yù)測
10.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場前景和趨勢預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
（3）市場整體趨勢預(yù)測
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（5）市場競爭格局預(yù)測
10.2.2 醫(yī)療智能硬件市場前景和趨勢預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
（3）市場整體趨勢預(yù)測
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（5）市場競爭格局預(yù)測
10.2.3 家居智能硬件市場前景和趨勢預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
（3）市場整體趨勢預(yù)測
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（5）市場競爭格局預(yù)測
10.2.4 人工智能硬件市場前景和趨勢預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
（3）市場整體趨勢預(yù)測
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（5）市場競爭格局預(yù)測
10.2.5 其他智能硬件市場前景和趨勢預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
（3）市場整體趨勢預(yù)測
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（5）市場競爭格局預(yù)測
10.3 智能硬件投資特性分析
10.3.1 行業(yè)進入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）用戶資源和品牌壁壘
10.3.2 行業(yè)投資風險預(yù)警
（1）宏觀經(jīng)濟波動風險
（2）技術(shù)風險
（3）技術(shù)標準體系風險
10.4 智能硬件投資價值與投資機會
10.4.1 行業(yè)投資價值分析
10.4.2 行業(yè)投資機會分析
（1）產(chǎn)業(yè)鏈投資機會分析
（2）細分市場投資機會分析
10.5 智能硬件投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
10.5.1 行業(yè)投資策略分析
（1）智能硬件行業(yè)投資方式
（2）行業(yè)投資領(lǐng)域
（3）智能硬件行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新
（4）智能硬件行業(yè)營銷模式
10.5.2 行業(yè)潛在進入企業(yè)投資建議
（1）企業(yè)進入注重前期調(diào)研工作，找準投資地標的
（2）智能化改造
（3）產(chǎn)品質(zhì)量是核心
（4）差異化戰(zhàn)略
10.5.3 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展
（1）注重產(chǎn)品質(zhì)量與使用性能
（2）把握消費者需求，細化終端應(yīng)用市場
（3）銷售渠道多元化
（4）注重消費體驗
圖表目錄
圖表1：智能硬件按產(chǎn)品形態(tài)分類
圖表2：主要數(shù)據(jù)來源
圖表3：部分現(xiàn)行的行業(yè)規(guī)范標準
圖表4：即將實施的行業(yè)規(guī)范標準
圖表5：截至2020年智能硬件行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
圖表6：老年用品智能化的發(fā)展重點
圖表7：截至2020年智能硬件行業(yè)中長期規(guī)劃匯總
圖表8：智能硬件重點發(fā)展產(chǎn)品
圖表9：2010-2020年中國GDP走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表10：2013-2020年我國全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）
圖表11：2009-2020年我國社會消費品零售總額及增速（單位：億元，%）
圖表12：2020年主要經(jīng)濟指標增長預(yù)測（單位：%）
圖表13：“十四五”時期中國經(jīng)濟所面臨的趨勢性變化
圖表14：受疫情影響2020年中國GDP增長預(yù)測（單位：%）
圖表15：2009-2020年中國人口數(shù)量趨勢圖（單位：萬人，%）
圖表16：2009-2020年中國人口結(jié)構(gòu)變化趨勢圖（單位：萬人）
圖表17：2009和2020年中國人口結(jié)構(gòu)變化對比圖（單位：萬人，%）
圖表18：2001- 2020年中國城鎮(zhèn)化率趨勢圖（單位：%）
圖表19：2013-2020年中國居民可支配收入情況及增速（單位：元，%）
圖表20：2013-2020年中國居民消費結(jié)構(gòu)情況（單位：元）
圖表21：2010-2020年中國智能硬件行業(yè)專利申請數(shù)量（單位：件）
圖表22：2010-2020年中國智能硬件行業(yè)專利公開數(shù)量（單位：件）
圖表23：截止2020年2月底中國智能硬件行業(yè)專利申請總數(shù)排名前十的申請人（單位：件，%）
圖表24：截止2020年2月底中國智能硬件行業(yè)專利申請總數(shù)排名前十的技術(shù)情況（單位：件，%）
圖表25：截止2020年2月底中國智能硬件行業(yè)專利申請數(shù)按部統(tǒng)計分布圖（單位：%）
圖表26：智能硬件行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表27：中國智能硬件行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析
圖表28：互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表29：移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表30：物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表31：2014-2025年全球智能硬件出貨數(shù)量及預(yù)測（單位：百萬臺）
圖表32：2013-2023年全球智能硬件市場規(guī)模變化情況（單位：億美元）
圖表33：2012-2023年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量（單位：萬部，%）
圖表34：2018-2020年全球智能可穿戴設(shè)備市場格局（單位：百萬臺，%）
圖表35：2020-2025年全球智能健康醫(yī)療設(shè)備出貨量及預(yù)測（單位：億臺）
圖表36：2018年醫(yī)療智能硬件市場競爭格局情況（單位：%）
圖表37：2012-2023年全球家居智能硬件市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表38：全球智能家居品牌排名前十情況
圖表39：2020年全球機器人市場規(guī)模結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表40：2018年全球工業(yè)機器人競爭格局情況（單位：%）
圖表41：2012-2020年全球3D打印市場規(guī)模趨勢圖（單位：億美元）
圖表42：3D打印機市場格局情況（單位：%）
圖表43：2021-2026年全球智能硬件行業(yè)前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表44：中國智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程
圖表45：中國智能硬件行業(yè)發(fā)展特征
圖表46：2010-2020年中國智能硬件生產(chǎn)注冊企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表47：2014-2020年中國智能硬件出貨量及增長趨勢（單位：百萬部/臺，%）
圖表48：2020年中國智能硬件出貨結(jié)構(gòu)（單位：百萬部/臺）
圖表49：2013-2020年中國智能硬件市場規(guī)模增長情況（單位：億元）
圖表50：2016-2020年中國智能可穿戴設(shè)備出貨量（單位：萬臺）
圖表51：2020年中國智能可穿戴設(shè)備細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按照出貨量，單位：%）
圖表52：2018-2020年中國智能醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模（單位：億元）
圖表53：2020年中國智能醫(yī)療設(shè)備細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按照出貨量，單位：%）
圖表54：2016-2020年中國智能家居市場規(guī)模（單位：億元）
圖表55：2020年中國智能家居設(shè)備出貨量（單位：百萬臺）
圖表56：2020年中國智能家居設(shè)備市場份額（單位：%）
圖表57：2018-2020年中國人工智能硬件出貨量（單位：萬臺）
圖表58：2020年中國人工智能硬件細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按照市場規(guī)模，單位：%）
圖表59：2018-2020年中國智能車載設(shè)備硬件出貨量（單位：萬臺）
圖表60：2020年中國智能車載設(shè)備硬件細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按照出貨量，單位：%）
圖表61：2016-2017年中國智能家居設(shè)備出口情況（單位：萬臺/套）
圖表62：2016-2017年中國智能可穿戴設(shè)備出口情況（單位：萬只）
圖表63：2016-2017年中國智能家居設(shè)備出口情況（單位：萬臺/套）
圖表64：2017年中國智能車載設(shè)備出口情況（單位：萬套）
圖表65：2017-2020年中國3D打印機出口情況（單位：萬臺）
圖表66：2017-2020年中國3D打印機進口情況（單位：臺）
圖表67：智能硬件企業(yè)員工平均工資與移動互聯(lián)網(wǎng)公司比較情況（單位：千元）
圖表68：2010-2020年智能硬件行業(yè)投資情況（單位：億元，次）
圖表69：2020年中國智能硬件領(lǐng)域各輪次投資事件分布情況（單位：%）
圖表70：中國智能硬件行業(yè)部分兼并與重組事件
圖表71：2011年以來中國智能硬件行業(yè)各類型投資者占比（單位：%）
圖表72：智能硬件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表
圖表73：智能硬件行業(yè)對上游議價能力分析表
圖表74：智能硬件行業(yè)對下游議價能力分析表
圖表75：智能硬件行業(yè)潛在進入者威脅分析表
圖表76：中國智能硬件行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表77：中國智能硬件行業(yè)之智能可穿戴設(shè)備品牌競爭格局分析
圖表78：中國智能硬件行業(yè)之智能家居品牌競爭格局分析
圖表79：中國智能硬件行業(yè)之智能家居品牌競爭格局分析
圖表80：2020年中國智能硬件市場規(guī)模區(qū)域分布結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表81：2013-2020年中國網(wǎng)民規(guī)模（單位：萬人）
圖表82：2020年智能硬件產(chǎn)品用戶認知度情況（單位：%）
圖表83：2018年智能硬件部分產(chǎn)品用戶滲透率情況（單位：%）
圖表84：2018年部分智能硬件產(chǎn)品用戶活躍度情況（單位：%）
圖表85：智能硬件應(yīng)用覆蓋率TOP5（單位：%）
圖表86：2018年智能硬件部分品牌用戶性別比例（單位：%）
圖表87：2018年智能硬件用戶年齡分布（單位：%）
圖表88：2018年智能硬件用戶收入分布（單位：%）
圖表89：2018年智能硬件用戶婚姻狀況（單位：%）
圖表90：2018年智能硬件用戶城市級別分布（單位：%）
圖表91：2018年智能硬件用戶省份分布情況（前十）（單位：%）
圖表92：2018年智能硬件用戶設(shè)備品牌比例（單位：%）
圖表93：2018年智能硬件用戶設(shè)備價位變化情況（單位：%）
圖表94：2018年智能硬件用戶畫像總結(jié)
圖表95：2017年智能硬件用戶活躍時段分布
圖表96：智能硬件用戶關(guān)聯(lián)應(yīng)用類型分布（單位：%）
圖表97：智能硬件用戶關(guān)聯(lián)應(yīng)用（單位：%）
圖表98：智能硬件用戶線下消費偏好Top10（單位：%）
圖表99：智能硬件用戶行為總結(jié)
圖表100：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺
圖表101：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表102：目前智能硬件工業(yè)設(shè)計的發(fā)展缺陷
圖表103：北京洛可可科技有限公司基本信息表
圖表104：東道品牌創(chuàng)意集團有限公司基本信息表
圖表105：北京百度網(wǎng)訊科技有限公司基本信息表
圖表106：百度在智能硬件領(lǐng)域的困境
圖表107：深圳市騰訊計算機系統(tǒng)有限公司基本信息表
圖表108：2012-2020年深圳市騰訊計算機系統(tǒng)有限公司經(jīng)營情況（單位：億元）
圖表109：阿里巴巴網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司基本信息表
圖表110：MiCO操作系統(tǒng)的優(yōu)勢
圖表111：2013-2022年中國云計算市場規(guī)模增長情況（單位：億元，%）
圖表112：百度云基本信息表
圖表113：百度云已上線產(chǎn)品分析
圖表114：騰訊云已上線產(chǎn)品分析
圖表115：阿里云基本信息表
圖表116：阿里云已上線產(chǎn)品分析
圖表117：2014-2020年全球芯片制造商的銷售額變化趨勢（單位：億美元）
圖表118：2009-2020年中國傳感器市場規(guī)模增長情況（單位：億元，%）
圖表119：2011-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售情況（單位：億）
圖表120：華為技術(shù)有限公司基本信息表
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